【摘要】課程名稱(chēng):PCB工藝流程簡(jiǎn)介制作單位:工藝部核準(zhǔn)日期:2023/9版本:A1雙面板工藝全流程圖沉金外層蝕刻阻焊外型噴錫絲印字符電測(cè)最終檢查(FQC)OSP最終抽檢(FQA)包裝入庫(kù)開(kāi)料沉銅(PTH)鉆孔全板電鍍電鍍銅錫
2025-03-12 16:44
【摘要】課程名稱(chēng):PCB工藝流程簡(jiǎn)介制作單位:工藝部制作者:范喜川/王志武/梁四連核準(zhǔn):王俊核準(zhǔn)日期:2023/3/9版本:A景旺電子(深圳)有限公司2023-03-0911KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd
2025-03-12 22:12
【摘要】PCB板工藝流程介紹三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所日期:PrintedCircuitBoard印刷電路板1/37三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所2/37介紹內(nèi)容說(shuō)明:★PCB種類(lèi)★PCB使用的材料★生產(chǎn)流程圖★生產(chǎn)工藝介紹★多層板圖示介紹一、PCB種類(lèi):PCB板按結(jié)構(gòu)可分為三
2025-07-25 19:15
【摘要】電子工藝實(shí)習(xí)(一)盛健TEL:13979251437Mail:辦公室:1-309電子工程學(xué)院實(shí)習(xí)的意義1、提高自身能力,完成學(xué)習(xí)任務(wù)。2、掌握一種CAD軟件的使用。3、了解前沿技術(shù)。4、就業(yè)的方向之一。實(shí)習(xí)的要求1、遵守實(shí)習(xí)紀(jì)律,注意實(shí)習(xí)安全。2、按時(shí)、按要求完成各項(xiàng)子任務(wù)。
2025-04-30 01:46
【摘要】匯寶電子(嘉興)有限公司教育訓(xùn)練教材內(nèi)層壓合鑽孔電鍍外層防焊文字表面處理成型電測(cè)包裝出貨多層板一般製作流程半測(cè)基板前處理裁切涂布DES曝光AOI流程作用
2025-01-01 01:58
【摘要】PCB工藝流程p10工業(yè)制版系統(tǒng)工藝一、設(shè)備名稱(chēng):?STR-p10、工業(yè)制版系統(tǒng)工藝二、工藝流程簡(jiǎn)介:導(dǎo)圖裁板去毛刺沉銅磨板貼膜線路板成型綠油一次烘干曝光綠油焊盤(pán)顯影綠油二次烘干曝光顯影蝕刻鉆孔退膜磨板綠油一次印刷綠油二次印刷
2025-03-12 21:45
【摘要】RigidBoardSection防焊制程講解教育訓(xùn)練教材一.防焊課家史概況二.主物料簡(jiǎn)介三.流程細(xì)述四.試題課程綱要一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防
2025-01-25 06:26
【摘要】PCB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范制作人:研發(fā)中心制作版本:2023-09本規(guī)范適用于通用電子產(chǎn)品的剛性印制電路板,部分條款不適用于高密度互連印制電路板和微波板設(shè)計(jì)。培訓(xùn)目的建立印制電路板設(shè)計(jì)、制造、組裝(SMT)、測(cè)試和維修之間的相互關(guān)系,同時(shí)兼顧生產(chǎn)成本以及可靠性,并應(yīng)用于產(chǎn)品設(shè)計(jì),以達(dá)到縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低產(chǎn)品成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的。
2025-01-23 19:47
【摘要】深圳市深南電路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTD多層PCB加工工藝介紹深圳市深南電路有限公司SHENNANCIRCUITSCO.,LTDPCB分類(lèi)?按層數(shù)分:?jiǎn)巍㈦p面板和多層板;?按疊層結(jié)構(gòu)分:普通板、埋盲孔板;?按材料分:FR-4材料板、特殊材料板。ShennanCircuitsCo.,Ltd─APC
2025-02-14 00:48
【摘要】PCB設(shè)計(jì)與工藝規(guī)范現(xiàn)狀和目的現(xiàn)狀:電子產(chǎn)品研發(fā)工程師,特別是硬件開(kāi)發(fā)人員,普遍存在對(duì)制造工藝要求不熟悉,可制造性概念比較模糊。對(duì)PCB布局設(shè)計(jì),元件選擇,制造工藝流程選擇,熱設(shè)計(jì),生產(chǎn)測(cè)試手段等方面的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)不足,導(dǎo)致設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性或可生產(chǎn)性差(制造成本高),需要多次反復(fù)改板,影響了產(chǎn)品的推出日期,甚至影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
2025-01-22 08:34
【摘要】FPCB材料知識(shí)(張騰飛—2023-5-28)FPCB一、FPCB常用單位換算:公制:英制:dm分米
2025-01-01 05:04
【摘要】光成像工藝知識(shí)光成像工藝知識(shí)講述內(nèi)容一、干膜知識(shí)二、前處理三、貼膜四、曝光五、顯影六、蝕刻七、去膜八、菲林制作九、干膜類(lèi)型十、工程處理注意事項(xiàng)一、干膜知識(shí)*1968年由杜邦公司研制并用于線路板行業(yè)(非水溶性干膜,溶劑型;顯影用三氯乙烷,退膜用二氯甲烷)。(缺點(diǎn):需消耗大量有機(jī)溶劑,污染大,成本高)*1970年研制
2024-12-29 17:57
【摘要】中國(guó)最大的管理資料下載中心(收集\整理.部分版權(quán)歸原作者所有)第1頁(yè)共20頁(yè)P(yáng)CB生產(chǎn)工藝流1、概述幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計(jì)算器,大到計(jì)算機(jī),通訊電子設(shè)備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過(guò)程中,最基本的成功因素是該產(chǎn)品的
2025-08-08 10:34
【摘要】PCB板焊接工藝(通用標(biāo)準(zhǔn))1.PCB板焊接的工藝流程PCB板焊接工藝流程介紹PCB板焊接過(guò)程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。PCB板焊接的工藝流程按清單歸類(lèi)元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。2.PCB板焊接的工藝要求元器件加工處理的工藝要求元器件在插裝之前,必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理,若可焊性差的要先對(duì)元器件引腳鍍錫。
2025-08-04 22:54
【摘要】Q/ZDF浙江達(dá)峰科技有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)Q/ZDF005-2006印制線路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范2006-03-01發(fā)布2006-03-01實(shí)施浙江達(dá)峰科技有限公司發(fā)布
2025-04-07 06:25