【正文】 度曲線 ? 溫度曲線是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵 ， 實(shí)時(shí)溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致 。 峰值溫度低或再流時(shí)間短 ， 會(huì)使焊接不充分 ， 不能生成一定厚度的金屬間合金層 。 b 根據(jù) PCB板的材料 （ 塑料 、 陶瓷 、 金屬 ） 、 厚度 、 是否多層板 、 尺寸大小 。 其缺點(diǎn)是溫度不均勻 。 其優(yōu)點(diǎn)是溫度均勻 、 焊接質(zhì)量好 。 g 環(huán)境溫度對爐溫也有影響 ， 特別是加熱溫區(qū)短 、 爐體寬度窄的再流焊爐 ， 在爐子進(jìn)出口處要避免對流風(fēng) 。 改進(jìn)： 只在回流區(qū)和冷卻區(qū)設(shè)置支撐結(jié)構(gòu)，去除預(yù)熱區(qū)的支撐結(jié)構(gòu) (預(yù)熱區(qū)＜150℃ ，不容易造成 PCB變形 )。當(dāng)測量端與參比端存在溫差時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生熱電勢，利用工作儀表便能顯示出熱電勢所對應(yīng)的溫度值。 將兩種不同的金屬導(dǎo)線 A、 B連結(jié)起來組成一個(gè)閉合回路 SMT測量實(shí)時(shí)溫度曲線系統(tǒng)就是運(yùn)用了此原理 ? 溫差電勢 E的值與兩個(gè)連結(jié)點(diǎn)溫度差△ T成一定的函數(shù)關(guān)系： E = f（△ T） ? 若將其中的一個(gè)連結(jié)點(diǎn)作為參考點(diǎn)，并維持溫度恒定不變（常用冰水混合物，以維持 0℃ ） 那么 ,溫差電勢的大小就只與另一個(gè)連結(jié)點(diǎn) (測溫點(diǎn) )的溫度 (T)有關(guān) .此時(shí) ,關(guān)系式為 : E = f（ T） ?根據(jù)這一對不同金屬導(dǎo)線中的溫差電勢值就能顯示出測溫點(diǎn)的溫度。 ? 其 目的 是 獲得 各個(gè)關(guān)鍵位置的 精確可靠的溫度數(shù)據(jù) 。 ? 缺點(diǎn)：焊接需要相當(dāng)?shù)募记?，否則容易損壞元件、焊點(diǎn)或焊盤； 這種方法不能用于未經(jīng)焊接的電路板，也不能用于將熱電偶固定到不可焊的表面，如陶瓷與塑料元件體，和 PCB板面。 ? 常用的膠粘劑有兩類 ： 一類是 UV活化膠，它可在幾秒鐘內(nèi)將熱電偶固定，但只能工作于 120℃ 左右；另一類專用的高溫雙組份環(huán)氧膠的耐溫可達(dá) 260℃ ，但固化時(shí)間長，很不方便（ 大多采用貼片膠 ）。但是，必須使其與被測表面緊密接觸。紙夾和鏍釘固定法只能用于板邊的測量。但容易損壞電路板。 ? 最新的方法是使用 Temprobe，一種機(jī)械式熱電偶支撐器，能可靠地測量任何表面、任何位置的溫度。由于各測試點(diǎn)的熱響應(yīng)不同。 （ 5）實(shí)時(shí)溫度曲線的測試步驟 ① 準(zhǔn)備一塊焊好的 實(shí)際產(chǎn)品 表面組裝板。 ③ 用高溫焊料將三根熱電耦的三個(gè)測試端焊在三個(gè)焊點(diǎn)上（必須將原焊點(diǎn)上的焊料清除干凈） 。注意極性不要插反。 ⑥當(dāng) PCB運(yùn)行過最后一個(gè)溫區(qū)后，拉住熱電耦線將表面組裝板拽回，此時(shí)完成了一個(gè)測試過程。并作適當(dāng)調(diào)整 （以 Sn63/Pb37焊膏為例 ） a） 實(shí)時(shí)溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致 。 110 ℃ 1 30 ℃ 155 ℃ 185 ℃ 24 0 ℃ 250 ℃ 90 ℃ PCB 入口 出口 100 ℃ 130 ℃ 155 ℃ 175 ℃ 2 00 ℃ 210 ℃ 9 0 ℃ 傳送帶速度： 60cm/min 溫度℃ 焊接時(shí)間 峰值溫度 200 ~ 230 18 3 150 .1 ~ 2 ℃ /s 2 ~4 min 100 3 0 ~ 6 0s 60 ~ 90s ＜ 2 ℃ /s ~ 3 .5 ℃ /s ＜ 4 ℃ /s 升溫區(qū) 預(yù)熱區(qū) 回流區(qū) 冷卻區(qū) 時(shí)間 min 60 ~ 90s 60 ~ 90s 快速升溫區(qū) （浸潤區(qū)） 37Pb/63Sn鉛錫焊膏再流焊溫度曲線 c） 從 100~150（ 160） ℃ 為保溫區(qū)。理想的升溫速度為 ℃ ~℃/s ，但目前國內(nèi)很多設(shè)備很難實(shí)現(xiàn)，大多控制在 30~60s（有鉛焊接時(shí)還可以接受）。這是形成金屬間合金層的關(guān)鍵區(qū)域。 ? 峰值溫度低或再流時(shí)間短，會(huì)使焊接不充分，金屬間合金層太?。ǎ? m），嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊膏不熔；峰值溫度過高或再流時(shí)間長，造成金屬粉末嚴(yán)重氧化，合金層過厚（＞ 4μ m） ，影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件和印制板，從外觀看，印制板會(huì)嚴(yán)重變色。 （ b）考慮到熱電偶與被測介質(zhì)需要進(jìn)行充分的 熱交換，需要一定的時(shí)間才能達(dá)到熱平衡， 存在測溫的延遲現(xiàn)象， 必要時(shí) 應(yīng)驗(yàn)證測試數(shù)據(jù)的有效性 （特別在升溫斜率較高，或傳送速度較快時(shí)）。 ? 鏈速與 加熱區(qū)長度成正比。 ? 總結(jié)： ? 從以上分析可以看出 ， 再流焊質(zhì)量與 PCB焊盤設(shè)計(jì) 、元器件可焊性 、 焊膏質(zhì)量 、 印制電路板的加工質(zhì)量 、 生產(chǎn)線設(shè)備 、 以及 SMT每道工序的工藝參數(shù) 、 甚至與操作人員的操作都有密切的關(guān)系 。如果控制不當(dāng)， 有些底部的大元件可能會(huì)在第二次回流焊過程中掉落 ，或者 底部焊點(diǎn)經(jīng)過第二次回流焊后部分熔融而造成焊點(diǎn)的可靠性問題 。 ? 這種方法的問題是 高熔點(diǎn) 的合金則勢必要提高回流焊的溫度，那就 可能會(huì)對元件與 PCB本身造成損傷。但是由于上、下面溫差產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，也會(huì)影響可靠性。 ?元件重量（ Dg） 與焊盤面積（ P） 之比＜ 30g/in2 雙面回流焊工藝控制 （采用相同溫度曲線時(shí)） ? 首先要求 PCB設(shè)計(jì)應(yīng)將大元件布放在主（ A）面，小元在輔（