《國碁光電通訊電子公司ict作業(yè)指導(dǎo)規(guī)范》-預(yù)覽頁
【正文】 註一 :以一個洗衣板為 Buffer time A 重測 (誤判 ) 第二次不良分析 (技術(shù)員維修分析 ) TE、 ICT 工程師分析 外觀不良 PE 分析 YES NO NO YES NO YES A YES NO NO NO YES YES 打 ICT點 (打點處於文字面右下方 ) 附 件六 YES Yield94% ? 反應(yīng) TE 處理 NO 測試程式修改規(guī)範(fàn) 1. 零件測試方法依 BOM 及線路測試原理為標(biāo)準(zhǔn)，不可隨意更改。 (參見 “測試工程 部測試治具開發(fā) 流程作業(yè)規(guī)範(fàn) ”) PC 板 程式 /治具修改 ICT 工程師 +ATE COVERAGE REPORT 軟、硬體修 改 /維護(hù)申請表 ( 表單編號 : .12SF04A) 附件三 ICT 測試點佈局設(shè)計準(zhǔn)則 1. 原則上，每一 NET 至少頇留一個測試點，未佈放 ICT 點之零件，頇標(biāo)明於製造文件 。 附件九 ICT 治具驗收報告；表單編號 :；保存期限為二年 。 . ICT 測試作業(yè)流程 (參見附件六 )。 . ICT 作業(yè)管制流程 (參見附件一、二 )。 . 品保單位：負(fù)責(zé) ICT 測試之稽核作業(yè) 。 . ICT： In Circuit Test。 3. 名詞解釋 . .：標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書 。 2. 範(fàn)圍 凡所有需要做 ICT 的產(chǎn)品均適用之 。 . .：產(chǎn)品工程 。 . ICT 工程師：負(fù)責(zé)新產(chǎn)品 ICT 測點確認(rèn)及 ICT 治具之請購、測試驗收 。 . 製造工程師：負(fù)責(zé)確認(rèn)治具機(jī)構(gòu)。 . ICT 治具發(fā)包作業(yè)注意事項 (參見附件 五 )。 保管單位 :測試工程部。 2. ICT 治具發(fā)包注意 事項 工程師 工程師 報價單 附報價單 ,註明使用機(jī)臺 及需求日期 ICT 工程師 請購申請單 (參見請購、採購作 業(yè)程序 ) /程式 交期 ,品質(zhì) ICT 工程師 ICT 治具驗收報告 (表單號 : SF02B) 1. 功能 ,含蓋率 2. 確認(rèn)治具機(jī)構(gòu) ICT 工程師 治具 ,程式 2 檢驗黏貼標(biāo)籤 (應(yīng) 含檢 驗機(jī)種、日 期及工程師 ) Run 生產(chǎn)轉(zhuǎn)移 磁片 ,點圖 , 號碼板 , 廠商文件 ICT 工程師 驗收報告及 ICT+ATE COVERAGE REPORT(表單編號 :) 。 b. 每一大片 PCB 頇有 2 個以上定位孔，且孔內(nèi)不可沾鍚 c. 被測點至定位孔位置公差為 +/。 ，線上工程師頇依規(guī)定調(diào)整容許範(fàn)圍 （如下表所示）
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