國(guó)碁光電通訊電子公司ict作業(yè)指導(dǎo)規(guī)范-wenkub
2023-07-24 16:30:10 本頁(yè)面
【正文】 植針率 90% ICT 作業(yè)管制流程 (二 ) 附件二 RD提供 CAD FILE TE模擬分析 RD 可否新增 測(cè)試點(diǎn)或重 新佈局 RD 知會(huì) TE 是否已 final RD 提供空實(shí) 板各 1 連片 , BOM,線路圖等 發(fā)包資料 製作治具 (七個(gè)工作天 ) 產(chǎn)品不允進(jìn)入工 程試產(chǎn) ,繼續(xù)以 Lab生產(chǎn) Yes No No No Yes No No Yes Yes Yes TE 提供 報(bào)告經(jīng)主管會(huì)簽 同意製作治具 以其他方式取 代 ICT測(cè)試 進(jìn)入工程試產(chǎn) RD 可否新增 測(cè)試點(diǎn)或 重 新佈局 Yes No 附件一 START PCB Layout Lab Run 準(zhǔn)備資料 /樣品 請(qǐng)購(gòu) 製作治具、程式 治具程式驗(yàn)收 Eng Run 生產(chǎn)轉(zhuǎn)移 治具程式修改 ECN 修改程式與治具 程式修改日期記錄 於程式版本表 生產(chǎn)轉(zhuǎn)移 Yes No No ICT 管制作業(yè)重點(diǎn) 作 業(yè) 管 制 重 點(diǎn) 負(fù) 責(zé) 人 產(chǎn) 出 1. Lab Run 準(zhǔn)備資料 /樣品 1. 備妥 BOM,電路 圖 ,Gerber/Cad file ,空白 PC 板 ,實(shí)裝 PC 板 ,連片尺寸圖。其位置 應(yīng)在 PCB 之對(duì)角。 SKIP 測(cè)試步驟。 探針使用次數(shù)不得超過 30 萬(wàn)次，如治具已超過得以全部更新探針 ，並重新計(jì)數(shù)使用次數(shù) ICT 測(cè)試程式之零件上下限容許值及 SMT 工程師可調(diào)容許值 零件名稱 BOM 上下限容許值 SMT 可調(diào)容許值 R RQ 1% 或 5% +30%、 30% +10%、 10% +30%、 30% +15%、 15% +35%、 35% C ( K、 J、 M ) C ( Z ) +30%、 30% +80%、 20% +30%、 30% +60%、 20% +40%、 40% +80%、 30% L +30%、 30% +30%、 30% +40%、 40% Q、 D、 IC(U) +30%、 30% +30%、 30% +40%、 40% F、 J、 SW +10%、 10% +1
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