《國碁光電通訊電子公司ict作業(yè)指導(dǎo)規(guī)范》-文庫吧
2025-06-23 16:30 本頁面
【正文】 No Yes No No Yes Yes Yes TE 提供 報告經(jīng)主管會簽 同意製作治具 以其他方式取 代 ICT測試 進入工程試產(chǎn) RD 可否新增 測試點或 重 新佈局 Yes No 附件一 START PCB Layout Lab Run 準備資料 /樣品 請購 製作治具、程式 治具程式驗收 Eng Run 生產(chǎn)轉(zhuǎn)移 治具程式修改 ECN 修改程式與治具 程式修改日期記錄 於程式版本表 生產(chǎn)轉(zhuǎn)移 Yes No No ICT 管制作業(yè)重點 作 業(yè) 管 制 重 點 負 責(zé) 人 產(chǎn) 出 1. Lab Run 準備資料 /樣品 1. 備妥 BOM,電路 圖 ,Gerber/Cad file ,空白 PC 板 ,實裝 PC 板 ,連片尺寸圖。 2. ICT 治具發(fā)包注意 事項 工程師 工程師 報價單 附報價單 ,註明使用機臺 及需求日期 ICT 工程師 請購申請單 (參見請購、採購作 業(yè)程序 ) /程式 交期 ,品質(zhì) ICT 工程師 ICT 治具驗收報告 (表單號 : SF02B) 1. 功能 ,含蓋率 2. 確認治具機構(gòu) ICT 工程師 治具 ,程式 2 檢驗黏貼標籤 (應(yīng) 含檢 驗機種、日 期及工程師 ) Run 生產(chǎn)轉(zhuǎn)移 磁片 ,點圖 , 號碼板 , 廠商文件 ICT 工程師 驗收報告及 ICT+ATE COVERAGE REPORT(表單編號 :) 。 (參見 “測試工程 部測試治具開發(fā) 流程作業(yè)規(guī)範(fàn) ”) PC 板 程式 /治具修改 ICT 工程師 +ATE COVERAGE REPORT 軟、硬體修 改 /維護申請表 ( 表單編號 : .12SF04A) 附件三 ICT 測試點佈局設(shè)計準則 1. 原則上，每一 NET 至少頇留一個測試點，未佈放 ICT 點之零件，頇標明於製造文件 。 2. 如無法 100%佈放 ICT 測試點，則以功能測試未含蓋零件優(yōu)先佈放測試點 3. 功能測試之保護線路頇優(yōu)先佈放測試點 4. 測試點位置考慮順序 a. 銅箔露銅部份，測試點頇噴鍚 b. Through hole 若當(dāng)測試點，不可蓋綠漆 c. DIP 零件腳過 wave solder 者可當(dāng)測試點 d. DIP connector 過 SMT Reflow 者，非必要不可當(dāng)測試點 (松香殘留物會沾測試 pin) 5. 測試點直徑 a. 標準為 35mils b. 最小直徑為 26mils c. PA
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