【正文】 鄰端子的間距。
端子與塑膠結(jié)合是否可靠， 插針或孔是否位置居中， 有無偏移。10℃
35秒95％以
上吃錫環(huán)形爐或
小錫爐4.外觀端子是否有：彎曲、高低 不平、缺針、歪針、電鍍 不良、氧化、毛邊、歪腳、 翹腳。N=5A=0R=1規(guī)格書或樣品卡尺2.試裝端子是否整齊、平行的順 利插入。
本公司視情況可隨時修正檢付此檢驗規(guī)范并發(fā)布 之。
每批貨須付試錫板。
出爐后金手指出現(xiàn)白色斑點，不易辨認。8.高溫測試 抽樣板按正常生產(chǎn)條件狀況（鏈速、爐溫）下過 環(huán)形爐：
出爐后防焊漆變色。N=10
A=0
R=1注1：對于有裝配外殼出廠的產(chǎn)品，不得超過30MM，每面最多三條。
斜邊角度或長度不合規(guī)格或有毛邊或斜邊切歪。
。
1防焊漆侵犯到焊盤或金手指上。
防焊漆修補應均勻平坦，并應與板面同色。
防焊漆在非線路區(qū)出現(xiàn)氣泡且點數(shù)不超過2處則可收。注2：對于有裝配外殼出廠的產(chǎn)品，補線防焊漆修補面積最大為8*10mm。
文字顏色錯誤，清洗后脫落。10焊墊積錫，呈半球狀或焊墊留殘銅。 孔洞焊墊，孔洞或錫墊氧化，變黑。 孔漏鉆。
1補線表面須用防焊漆修補，且面積最大為：主板：5＊10MM，卡：4*5MM（注2）。
單點沾錫且沾錫長度小于1MM時允收。 線路變寬、變窄不得超出原線徑30％。 注3：對于有裝配外殼出廠的產(chǎn)品，判定為MI。板面粗糙、加工不良造成板邊粉屑毛邊。
基板表面存在點狀或十字狀之白色斑點。進料成品部份參照IPQC檢驗規(guī)范及出貨檢驗規(guī)范。錫條3628.焊 錫 絲3729.助焊劑amp。散熱片1838.清洗劑amp。電子公司I Q C檢驗規(guī)范修訂日期修訂單號修訂內(nèi)容摘要頁次版次修訂審核批準2011/03/30/系統(tǒng)文件新制定2A/0///批準：審核：編制：電子公司I Q C檢驗零件目錄表序號零 件 名 稱頁號序號零 件 名 稱頁號1.P C B430.Chipset and IC392.連 接 器1131.螺 絲403.插 座1232.塑膠外殼414.電阻amp。BONDING加工品4810.電 容1939.彈 簧4911.Crystal amp。干燥劑38ＩＱＣ檢驗規(guī)范目的：為確保來料符合品質(zhì)要求，檢驗方式及缺點分類與廠商達成共識。 附件： 端子強度測試方法零件名稱：適用范圍：Serial of 檢驗規(guī)范No.檢驗項目檢 驗 方 法允收水準1.基板材質(zhì)錯誤，非指定或承認之材質(zhì)。
水平放置時，彎曲、％ （※注 1）％?！铩顲R
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MI
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MA
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MA(注3)S 注1：彎曲（BOW）：指呈現(xiàn)柱狀或球狀彎曲，其四點板角仍可落于同一平面上。2.線路導體 目視有斷路或短路。 線路露銅。
補線長度主板最大:8MM，卡最大：5MM（注1）。1導體氧化，使部份導體或線路區(qū)域變色變暗。 各種定位孔徑、零件孔徑PAD及PITCH大小超出規(guī)格上下限, 一般零件孔容許誤差177。 。1錫板或熔錫板拒錫。
字體符號、圖形移位。注3：某些產(chǎn)品視實際情況不須用機器貼片生產(chǎn)之PCB可不設MARK點。
印刷不良造成表面皺紋或表面白霧而影響外觀。
PCB內(nèi)層或外層輕微刮傷，主板長度不超過30MM每面最多三 條，卡長度不超過20MM，每面最多2條（注1）。MA
MA
MA
MI
MI
MI
MI
MA
MA
MA6.金手指鍍金剝落不良或附著力試驗不合格。
鍍金有變色、雜物、明顯刮傷、翹板、沾錫等。MA
MA
MA
MI
MA
MA
MA
MA7.尺寸外形尺長依據(jù)BOM測量得其長寬，誤差為177。注2：對于有裝配外殼出廠的產(chǎn)品，補綠油允許最面積為10*10mm.。
出爐后防焊漆在線路區(qū)域起泡，并造成橋接。MA
MA
MA
MA
MI9.插撥測試無法插入相對應的接插槽中，若強行插下去會導 致槽受損。
PCB上文字除嚴格按照我公司提供之Gerber file 外，PCB廠可印上PCB廠之MARK，UL相關(guān)資料、 DATECODE等。MI
MI注1：對于非電腦板卡類，無插拔之匹配要求之PCB不做插拔測試。
與被連接物試插是否平行、 順利。
塑膠是否有：油漬、刮傷、 破裂、不飽模、異物、毛 邊、斷裂、缺料。
應付螺絲的是否有漏付現(xiàn) 象。N=5A=0R=1規(guī)格書或樣品卡尺2.插入力測
試單一端子測試,每個測3個孔位。被接插元件是否可順利插入。
塑膠顏色是否一致，有無變形。
導線之線徑（指DIP件）。
目視3.可焊性測試 端子表面須全部沾錫。
若為電阻，則直接測其本體兩 引腳的電阻值。
腳的寬度。
是否有REMARK痕跡。N=5A=0R=1依規(guī)格書或樣品卡尺2.外觀 本體是否有油跡、刮傷、針孔、 破裂等不良。
本體是否有油漬、刮傷、破裂、 斷裂。
依檢驗方法目視3.電氣特性檢查是否為空白。N=10
A=0
R=1依檢驗方法IC燒錄器4.端子強度參閱端子強度測試方法。
導線之線徑與長度（DIP件）。 最大逆向電壓值★★。彎曲兩端各一次，不得斷裂（指DIP件）。
螺絲是否完全沒入。
電源接頭的電線是否脫落。
開啟電源目視風扇是否轉(zhuǎn)動。
風扇不能停止轉(zhuǎn)動。N=5A=0R=1規(guī)格書或樣品卡尺2.外觀印刷字體與印刷符號是否正 確。
目視3.額定電壓檢查標稱耐壓值是否與要求相符N=5
A=0
R=1依規(guī)格書或BOM目視4.電容量檢驗容量值是否在標稱電容值范圍內(nèi)誤差。零件名稱：Crystal amp。 外殼是否完全密封。樣品或規(guī)格書目視3.可焊性測試以電烙鐵將端子加錫焊2秒，錫面應很光潔且完全附著。N=5A=0R=1樣品或PCBPCB2.外觀印字是否清楚與正確。(指DIP件)。N=5A=0R=1依規(guī)格書或
樣品卡尺2.外觀印刷是否清楚、正確。
外包裝是否符合要求（如塑 封）。N=10
A=0
R=1依規(guī)格要求萬用表
或?qū)Ｓ迷O備6.可焊性測試端子表面完全沾錫.（僅針對需焊接的元件）N=5
A=0
R=1230℃177。零件名稱：LCD適用范圍：Serial of LCD檢驗規(guī)范No.檢驗項目檢 驗 方 法允收水準規(guī)格標準工具及儀器1.尺寸端子的長度是否正確。端子或引線是否有彎曲、折斷、 氧化、生銹、油污。依規(guī)格書 或樣品目視3.電器特性 有無缺段。腳的間距。來料是否與BOM要求顏 色相符。N=5A=0R=1依規(guī)格書或樣品直尺2.電器特性上機功能測試或萬用表測量。第一腳和卡口方向是否 正確。主板所附之Cable中COM、LPT、HDD、FDD電纜做拉拔力測試，其它不做。導體有無氧化、生銹。N=5A=0R=1230℃177。其線圈匝數(shù)是否正確。N=5A=0R=1不得斷裂手彎4.端子焊錫性端子表面須全部沾錫。2）N=10A=0R=1規(guī)格書或BOM萬用表注 1：若BOM或規(guī)格書未能指定相應誤差要求，統(tǒng)一為+25%。3．不得破損污損。N=10 A=0 R=1樣本掃描儀3．打印測試用條碼打印機印刷相應內(nèi)容，并檢查其打印文字是否清晰，文件打印的條碼是否可掃描。 若有貼紙的磁碟，貼紙是否整齊，印字是否正確。若為空白磁碟，則檢查 其是否已Formatted，若 已格式化，則拷入資料并 核對是否正確。針對CDRW，刻錄一張后， 檢查內(nèi)容后再進行刪除， 看是否可重寫。截斷線溝尺寸是否正確。 切邊是否有毛刺。底部是否有穿孔。印刷文字、圖樣、顏色 是否正確、有無漏印、 錯印、多印。印刷是否清晰，有無重 影。N=5A=0R=1規(guī)格書或樣品卡尺機箱2.外觀是否有彎曲、生銹、污 跡電鍍不良、氧化等現(xiàn) 象。整批性是否一致。依檢驗方法目視2.尺寸核對BOM，規(guī)格是否相符。N=1A=0R=1樣品或規(guī)格書目視零件名稱：錫條適用范圍：各種錫條檢驗規(guī)范：No.檢驗項目檢 驗 方 法允收水準規(guī)格標準工具及儀器1.外觀檢驗表面是否光亮、有 無斑點、雜質(zhì)、蜂窩洞 等。N=10CM電烙鐵3.易清洗性殘余物是否易清洗。N=1A=0R=1樣品或規(guī)格書目視2.比重比重是否符合要求。N=5A=0R=1BOM、PCBPCB2.外觀Pin是否有：斷腳，氧化， 生銹，油漬。極性腳位是否標示清楚。規(guī)格、型號是否符合。 N=10A=0R=1裝配物手批或電批零件