國碁光電通訊電子公司ict作業(yè)指導(dǎo)規(guī)范(已修改)
2025-07-29 16:30 本頁面
【正文】 1. 目的 管理 ICT 治具，並清楚規(guī)範(fàn)各部門職責(zé)，增加 ICT 之可測(cè)率 。 2. 範(fàn)圍 凡所有需要做 ICT 的產(chǎn)品均適用之 。 3. 名詞解釋 . .：標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書 。 . .：研發(fā)單位 。 . .：品保單位 。 . .：產(chǎn)品工程 。 . ICT： In Circuit Test。 . .:製造工程。 、採購作業(yè)程序 () () . 研發(fā)工程師：負(fù)責(zé)產(chǎn)品 PCB 之佈局，樣品檢討，發(fā)行試產(chǎn)文件 。 . ICT 工程師：負(fù)責(zé)新產(chǎn)品 ICT 測(cè)點(diǎn)確認(rèn)及 ICT 治具之請(qǐng)購、測(cè)試驗(yàn)收 。 . 品保單位：負(fù)責(zé) ICT 測(cè)試之稽核作業(yè) 。 . 生產(chǎn)工程師：負(fù)責(zé) ICT 之量產(chǎn)測(cè)試及維護(hù) 。 . 產(chǎn)品工程師：負(fù)責(zé)樣品檢討 。 . 製造工程師：負(fù)責(zé)確認(rèn)治具機(jī)構(gòu)。 . ICT 作業(yè)管制流程 (參見附件一、二 )。 . ICT 管制作業(yè)重點(diǎn) (參見附件三 )。 . ICT 測(cè)試點(diǎn)佈局設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 (參見附件四 )。 . ICT 治具發(fā)包作業(yè)注意事項(xiàng) (參見附件 五 )。 . ICT 測(cè)試作業(yè)流程 (參見附件六 )。 本文由 ICT 工程師起草，會(huì)簽研發(fā)單位、品保單位、生產(chǎn)單位、物料單位後，由製造單位最高主管核準(zhǔn)後實(shí)施 。 (含記錄表單 ) . 附件一： ICT 作業(yè)管制流程 (一 ) . 附件二： ICT 作業(yè)管制流程 (二 ) . 附件三 : ICT 管制作業(yè)重點(diǎn) . 附件四 : ICT 測(cè)試點(diǎn)佈局設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 . 附件五 : ICT 治具發(fā)包作業(yè)注意事項(xiàng) . 附件六： ICT 測(cè)試作業(yè)流程 . 附件七：測(cè)試程式修改規(guī)範(fàn) 附件八 ICT 軟 、硬體修改 /維護(hù)申請(qǐng)表；表單編號(hào) :；保存 期限為二年 。 保管單位 :測(cè)試工程部。 附件九 ICT 治具驗(yàn)收?qǐng)?bào)告；表單編號(hào) :；保存期限為二年 。 保管單位 :測(cè)試工程部。 ICT 作業(yè)管制流程 (一 ) 植針率 90% ICT 作業(yè)管制流程 (二 ) 附件二 RD提供 CAD FILE TE模擬分析 RD 可否新增 測(cè)試點(diǎn)或重 新佈局 RD 知會(huì) TE 是否已 final RD 提供空實(shí) 板各 1 連片 , BOM,線路圖等 發(fā)包資料 製作治具 (七個(gè)工作天 ) 產(chǎn)品不允進(jìn)入工 程試產(chǎn) ,繼續(xù)以 Lab生產(chǎn) Yes No No
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