【正文】 SD認(rèn)識(shí)與防護(hù)一、何謂ESD靜電:當(dāng)兩種料摩檫感應(yīng),使材料表面堆積大量的電荷,:句有高電位,低電量,小電流和作用時(shí)間短的特點(diǎn). Electrostatic Discharge（靜電放電）Electrostatic Dissipative（靜電釋放） 靜電的產(chǎn)生：不同的材料有不同的靜電電位，當(dāng)兩個(gè)靜電電位不同的導(dǎo)電體之間發(fā)生摩擦，發(fā)生直接接觸的動(dòng)作時(shí)，或因靜電場(chǎng)的感應(yīng)，使電子從一個(gè)原子轉(zhuǎn)移到另一個(gè)原子，積累的靜電電荷從一個(gè)高靜電荷集中區(qū)流向另一個(gè)相反向靜電荷集中區(qū)，因而破壞了原有平衡狀態(tài)，導(dǎo)致物體間電荷的移動(dòng)，產(chǎn)生電流稱為靜電放電。B防靜電地板或?qū)щ姷匕?。B防靜電盒● 防靜電手套/指套：它用防靜電布或防靜電針織物製成.用於需用手套操作的防靜電環(huán)境.表面電荷密度＜7uc/m2。電阻的作用為：阻流和分壓1． 電阻的分類：（1）。電阻的阻值 A、數(shù)字表示 B、色環(huán)表示法（5）。2﹪ 177。20﹪177。13*177。10%=12Ω177。5%B．五環(huán)讀值為： *10177。5% 棕 黑 紅 黑 金232。470*177。1%；3位數(shù)為一般電阻：誤差為177。20%B．電容讀值及外觀表示法：1．電解電容本體上會(huì)標(biāo)出該電容的廠商、特性、容量、耐壓溫度、週期，誤差等； 其讀值用數(shù)字法直接表示出來(lái)。特基雙倍二極體B．1．確認(rèn)晶元本體上的： 2．生產(chǎn)中注意事項(xiàng)核對(duì)：a. 晶體與散熱片接觸是否良好，是否要裝金屬夾子、套管、鐵心、絕緣片、散熱膏等。色碼顏色為黑色 2．ZD二極體224。D． 實(shí)物判斷確認(rèn)：1． 型號(hào)直接標(biāo)識(shí)（色碼或文字）2． 廠商參考外包裝標(biāo)識(shí)五、 電感電感器用L表示，單位為亨利以H表示，即：1H=Mh=μH=ηH常用的有：1． 線圈：L1，L2 2。2．上線前須核對(duì)材料的電流，電壓，體積大小與廠商是否與BOM相同。九、突波吸收器：依特性區(qū)分為兩種：A. Speaker Gap B. Varistor三、 焊接技術(shù)講述與實(shí)物操作一 焊接技術(shù)的分類二 烙鐵應(yīng)用 焊接技術(shù)的分類一． 焊接技術(shù)的目的：1． 連接電流，用焊錫做媒介，籍加熱接合兩種金屬，使之以導(dǎo)通電流。B． 高溫烙鐵通常指60W或60W以上烙鐵，主要用於大面積焊接，例如電源線的焊接等。B． 斜口烙鐵：主要用於CHIP組件焊接。 。3. 焊接時(shí)間3秒~5秒。角放在被焊接物體上,再將錫絲放在烙鐵上,直到錫完全覆蓋焊組件腳上. ,先抽出錫絲,再拿出烙鐵,否則待錫凝固後則無(wú)法抽出錫絲.八. 標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)： ,焊點(diǎn)成圓錐狀。B焊點(diǎn)是圍丘壯且與PCB銅箔接觸位置有較小間隙. 修正方法:去掉多餘的錫 :常見(jiàn)現(xiàn)象有兩個(gè)不相連的錫點(diǎn)在一起或組件腳連在一起. 修正方法:劃開(kāi)短路點(diǎn) 缺焊 空焊 假焊 短路十. 焊接口訣: 烙鐵手中握,如同鋼筆式,溫度350,角度45,防於焊盤上,再把錫來(lái)加,3至5秒後,先把錫拿開(kāi),上下做右看,加去焊錫看情況,動(dòng)作要領(lǐng)不能忘.十一. 焊接注意事項(xiàng):,隨時(shí)清洗烙鐵頭,並除去海綿上的錫渣。,特別在電源部分。)%黏度:200250PAS 黏度:216PAS無(wú)鉛焊錫化學(xué)成分熔點(diǎn)範(fàn)圍特性48Sn/52In118℃共熔低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低42Sn/58Bi138℃共熔已制定、Bi的可利用關(guān)注91Sn/9Zn199℃共熔渣多、潛在腐蝕性218℃共熔高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性218~221℃高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性227℃高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)95Sn/5Sb232~240℃好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性65Sn/25Ag/10Sb233℃摩托羅拉專利、高強(qiáng)度217℃~218℃千住金屬209~212℃低熔點(diǎn)、高抗位強(qiáng)度無(wú)鉛錫絲與有鉛錫絲比較有鉛錫絲 無(wú)鉛錫絲成分：SN63`PB37` 成分：`AG3`金屬熔點(diǎn):183℃ 金屬熔點(diǎn):217220℃FLUX含量:()% FLUX含量:()% 熔點(diǎn)高,錫絲不容易融化。 刮刀壓力:大1020%脫離速度: mm/sec 脫離速度:慢1020%鋼板開(kāi)口:PAD的85% 鋼板開(kāi)口:≥PAD的90% 有鉛回焊爐: 無(wú)鉛回焊爐:溫度:4溫區(qū) 溫度:8溫區(qū)加熱板數(shù)量:6塊 加熱板數(shù)量:16塊Reflow長(zhǎng)度: Reflow長(zhǎng)度: 最高溫度:260280℃ 最高溫度:300℃ 有鉛與無(wú)鉛Profile的比較有鉛Profile無(wú)鉛Profile有鉛與無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀的比較無(wú)鉛焊點(diǎn)表面灰暗,不平整,不如有鉛焊點(diǎn)表面光滑,但是這並不影響組裝品質(zhì). 有鉛焊點(diǎn) 無(wú)鉛焊點(diǎn)五、 企業(yè)常用英文縮寫(xiě)介紹5S : 5S管理ABC : 作業(yè)製成本制度 (ActivityBased Costing)ABB : 應(yīng)用程式服務(wù)供應(yīng)商（Application Service Provider）ATP : 客戶關(guān)係管理 (Customer Relationship Management)CRP : 運(yùn)銷資源計(jì)畫(huà) (Distribution Resource Planning)DSS : 主管決策系統(tǒng) (Executive Information System)EMC : 電磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 成品品質(zhì)管制 (Finish or Final Quality Control)IPQC : 制程品質(zhì)管制 (InProcess Quality Control)IQC : 進(jìn)料品質(zhì)管制 (Ining Quality Control)ISO : 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織 (International Organization for Standardization)ISAR : 首批樣品認(rèn)可(Initial Sample Approval Request)JIT : 最小單位成本 (Least Unit Cost)MES : 委託設(shè)計(jì)與製造 (Original Design amp。 : 產(chǎn)品資料管理系統(tǒng) (Product Data Management)PERT : 計(jì)畫(huà)評(píng)核術(shù) (Program Evaluation and Review Technique)PO : 訂單(Purchase Order)POH : 供應(yīng)鏈管理 (Supply Chain Management)SFC : 限制理論 (Theory of Constraints)TPM : 全面生產(chǎn)管理Total Production ManagementTQC二、 如何達(dá)成工作要求產(chǎn)量和品質(zhì)每個(gè)公司同時(shí)追求的目標(biāo)，要做到量多高質(zhì)，就必須遵守以下幾點(diǎn)： 三不政策（1） 不接受不良品（2） 不製造不良品（3） 不流出不良品 同事溝通原則（1） 態(tài)度要合理，溫和（2） 品質(zhì)不妥協(xié) 品質(zhì)執(zhí)行策略（1） 5S的執(zhí)行（2） 熟悉自己工作站別的作業(yè)流程（3） 完全按SOP作業(yè)第 30 頁(yè) 共 30 頁(yè)