【正文】 攪拌方法 強(qiáng)烈空氣攪拌 強(qiáng)烈空氣攪拌 電壓 2~10V 2~10V 消耗量： 1,快速出光和特高的填平度，走位，光亮度； 2,廣泛的電流密度范圍內(nèi)均可得到鏡面光亮鍍層，低電流密度區(qū)也可得到極高的填平光亮度； 3,工作溫度范圍廣， 15~40℃都可得到較好的效果； 4,雜質(zhì)柔韌度特高，鍍層不易起針孔，麻點(diǎn)，白霧； 5,操作呢簡(jiǎn)便，光劑消耗量少； 6,光劑穩(wěn)定性較高，兼容性能好，能與任何染料性酸銅光劑混用，轉(zhuǎn)缸易。 4,在一般情況下，不會(huì)產(chǎn)生憎水膜，電鍍后續(xù)鍍層前不需脫膜處理，其前提是鍍液中的有機(jī)雜質(zhì)不能積累太多。 4,在一般情況下，不會(huì)產(chǎn)生憎水膜，電鍍后續(xù)鍍層前不需脫膜處理，其前提是鍍液中的有機(jī)雜質(zhì)不 能積累太多。 注意事項(xiàng)： 1，空氣攪拌：需要平均而強(qiáng)烈的空氣攪拌，所需氣量約為 12~20m3/h,空氣攪拌與陰極銅棒同一側(cè)，氣管鉆有兩排直徑為 3 毫米小孔成 45 度相對(duì)交錯(cuò)，小孔交錯(cuò)間距 40~50mm，小孔間距 80~100mm，最好有兩 Jiangsu Mengde 9 支或兩支以上的打氣裝置。 非染料型酸銅光劑 610 非染料型酸銅光澤劑 610nondye acid copper brighterner 電鍍工藝條件 用途及特性 原料 范圍 標(biāo)準(zhǔn)（開(kāi)缸） 硫酸銅 200~240g/L 220 g/L 硫酸 50~70g/L 60 g/L Cl 50~120mg/L 75 mg/L 610A(開(kāi)缸劑 ) 4~5ml/L 6 ml/L 610B(主光劑 ) ~1 ml/L ml/L 610C(走位劑 ) ~1ml/L ml/L 溫度 15~38℃ 20~30℃ 陰極電流密度 ~8A/dm2 3~5 A/dm2 陽(yáng)極電流密度 ~ A/dm2 ~ A/dm2 陽(yáng)極 含磷量~% 含磷量~% 攪拌方法 強(qiáng)烈空氣攪拌 強(qiáng)烈空氣攪拌 電壓 2~10V 2~10V 消耗量： 610MU（綠色 ） 20~40ml/KAh 610A（紅色） 80~120 ml/KAh 610B（淡黃色） 20~40ml/KAh 本產(chǎn)品為非染料型光亮劑，分為 A,B,C 三型。 酸銅滾鍍光亮劑 800 酸銅滾鍍光澤劑 800acid copper barrel plating process 鍍液組成及操作條件 用途和特性 名稱 單位 范圍 標(biāo)準(zhǔn) CuSO4． 5H2O g/L 130~170 150 H2SO4 g/L 80~120 100 Cl ml/L 50~80 60 800C ml/L 3~6 5 800A ml/L ~ 溫度 ℃ 17~22 20 陰極電流密度 A/dm2 1~2 陽(yáng)極電流密度 A/dm2 ~ 陽(yáng)極 磷銅 磷銅 1,800 型酸銅光澤劑是專門用于滾鍍酸銅或搖鍍酸銅工藝的新型添加劑。 Jiangsu Mengde 10 過(guò)濾 連續(xù)過(guò)濾 連續(xù)過(guò) 濾 消耗量 ： 800C（綠色） 100~150ml/KAh 800A (紫色 ) 150~250 ml/KAh 硬銅光亮劑 CuM 凹版制版用硬銅添加劑 CuM hard copper additive for gravure cylinder making 鍍液組成及操作條件 用途和特性 原料 標(biāo)準(zhǔn) 使用范圍 硫酸銅 230 g/L 200~260 g/L 硫酸 60 g/L 50~80 g/L 氯離子 100 g/L 80~150 g/L CuM1 硬度劑 2 mg/L 2~4 mg/L CuM2 光亮劑 3 mg/L 3~6 mg/L 鍍液溫度 40~45℃ 38~50℃ 陰極電流密度 20 A/dm2 15~25 A/dm2 陽(yáng)極板 磷銅 （磷含有率 ~%） 消耗量： CuM1 40~80ml/KAh CuM2 40~80ml/KAh 1,專門用于雕刻版及腐蝕版，硬度可持久保持； 2,可使鍍銅層具有優(yōu)良的物理性能； 3,鍍層表面光滑，不會(huì)產(chǎn)生起伏不平之現(xiàn)象，節(jié)省打磨需要； 4,適合全浸或半浸型使用。 4， 添加方便易控制 。 2， 鍍液穩(wěn)定可靠，壽命長(zhǎng)。 Jiangsu Mengde 12 PPCN2 10 ml/L PPCN3 3~6 ml/L 溫度 50℃ 線路板酸性鍍銅光劑 SLMD 線路板酸銅填孔光亮劑 鍍液組成及工藝條件 用途與特性 參數(shù) 范圍 推薦值 CuSO4． 5H2O 60~90g/L 75g/L H2SO4 90~110ml/L 100 ml/L Cl 50~100ppm 70ppm SLMD B 劑 28~32ml/L 30 ml/L SLMDC 劑 ~ ml/L ml/L SLMDL 劑 8~12 ml/L 10 ml/L 溫度 20~35℃ 27℃ 攪拌 空氣或陰極移動(dòng) 空氣攪拌 陰極電流密度 1~4A/dm2 3A/dm2 過(guò)濾 每小時(shí)循環(huán)過(guò)濾四次 陽(yáng)極 含磷 ~%的磷銅 消耗量： SLMD B 劑 120ml/KAh SLMDC 劑 80ml/KAh SLMDL 劑 100ml/KAh 1， SLMD 填孔光亮劑是線路板鍍銅填孔光亮劑，本工藝具有優(yōu)良 的 分散能力和深孔填充能力，使用三劑型組合，分深孔填充劑 B 劑，整平劑 L 劑及光亮劑 C 劑，方便調(diào)節(jié)。 分析：硫酸銅及硫酸必須經(jīng)常分析，氯離子每?jī)尚瞧谝淮巍? 鍍液含量： ~： 10~15g/KAh 包裝： 1000g 塑袋 25kg 紙箱 輔助光亮劑配合使用。使用 TPP 去雜劑則會(huì)改變鎳缸中銅雜質(zhì)鋅雜質(zhì)電位，將雜質(zhì)共沉積，無(wú)需電解，過(guò)濾，同時(shí) 可增加鍍層的白亮度；消除鎳鍍層上的黃斑；提高深孔走位能力。通常與糖精，炔醇類等中間體配合使用，這樣可獲得極佳烏亮透清的高整平鍍層。 鍍液含量： ~。 鍍液含量： ~。 鍍液含量： ~： 2~5g/KAh 包裝： 20kg 防盜塑桶 BOSS 芐基 甲基炔醇吡啶內(nèi)鹽 PVSS 芐基 丙基炔醇吡啶內(nèi)鹽 COSS 不飽和烷基吡啶內(nèi)鹽 性狀：淡黃色液體 /無(wú)色液體 含量： 80% 作用與機(jī)理： 不飽和吡烷內(nèi)鹽，全區(qū)域頂級(jí)白亮整平劑，可用于次級(jí)主光劑中，作為最基礎(chǔ)原料，加入 BOSS 可以顯著提高全區(qū)域整平能力和出光速度，鍍層表面清潔白亮厚實(shí)，使用范圍寬，低區(qū)整平特 強(qiáng)，長(zhǎng)效性好，適用配制滾鍍或掛鍍鎳光劑，優(yōu)于 PPS， PPSOH，可獲得極佳的白亮透清的高整平鍍層。 鍍液含量： ~： 8~10ml/KAh 包裝： 20kg 防盜塑桶 SAS 烯丙基磺酸鈉 性狀：白色顆粒 含量： 98% ALS 烯丙基磺酸鈉 性狀：無(wú)色液體 含量： 35% 作用與機(jī)理： 在光亮鍍鎳中， SAS 是走位劑，加入 SAS 能有效地防止針孔，減少 主光劑用量， SAS 通常與糖精，炔醇類等次級(jí)光BOZ 1,4 丁炔二醇 1,4Butine glycol 性狀：淡黃色結(jié)晶體 含量： 98% 作用與機(jī)理： 在鍍鎳光亮劑中 BOZ 是最基本的中間體之一，沿用至今，BOZ 的環(huán)氧化合物性能較 BOZ 更為優(yōu)異。 使用方法：在鍍液中一般按 ，能除去80mg 鐵離子。 鍍液含量： ~：根據(jù)鐵離子確定 包裝： 1000g 塑袋 BKSS 初級(jí) 柔軟飽滿白亮劑 性狀：白色粉狀結(jié)晶體 含量： % 作用與機(jī)理： 初級(jí)光亮劑，電鍍鎳之輔助光亮劑，提高鍍層的延展性，具有抗雜和增白作用，本品為強(qiáng)酸性，加堿逆水溶解并調(diào) pH為 4~5 后使用。 鍍液含量： ~2g/L 消耗量： 150~200ml/KAh 包裝： 20kg 防盜塑桶 VS 乙烯基磺酸鈉 Vinyl sulfonate 性狀：淡黃色液體 含量： 25% 作用與機(jī)理： 在光亮鍍鎳液中，加入 VS 能提高鍍液的深鍍能力和整MAP 二甲胺基丙炔 性狀： 淡黃色透明液體 含量： 80% 作用與機(jī)理： MAP 是炔胺類化合物，是鎳光劑中最常用的中間體，作為整平、快速出光劑，其亮度黑亮、高雅，通常與 BEO、 PPS、 Jiangsu Mengde 16 平能力。 鍍液含量： ~: 1~3g/KAh 包裝： 20kg 防盜塑桶 TCA 水合三氯乙醛 Trichloroacetaldehyde monohydrate 性狀：無(wú)色或淡黃色結(jié)晶 含量： 98% 作用與機(jī)理： 電鍍半光亮鎳的電位差調(diào)節(jié)劑，能除鍍液中活性硫，提高電位差。 鍍液含量： ~： 2~5g/KAh UESS 鍍鎳走位，去雜劑 性狀： 棕紅色固體 含量： 98% 作用與機(jī)理： UESS 會(huì)改變鎳缸中銅，鋅雜質(zhì)的電位，將雜 質(zhì)共沉積，無(wú)需電解，過(guò)濾，同時(shí)可增加鍍層的白亮度 ，提高深孔走位能力。 鍍液含量： ~： 1~3g/L 鍍液含量： ~ATPN 羧乙基異硫脲嗡鹽 Carboxyl isothiurea 性狀：白色粉末 含量： 98% 作用與機(jī)理： 提高低電流區(qū)遮蓋能力，雜質(zhì)容忍劑。 鍍液含量： ~ATP s羧乙基異硫脲氯化物 Caboxy ethylisothiuronium chloride 性狀：無(wú)色至淡黃色粉末 含量： 85% IUS 異硫脲 丙酸鹽 性狀： 無(wú)色至淡黃色透明液體 含量： 50% 作用與機(jī)理： Jiangsu Mengde 17 作用與機(jī)理： 提高低電流區(qū)遮蓋能力，雜質(zhì)容忍劑。 鍍液含量： ~： 2g/KAh EHS 羧乙基磺酸鈉 Sodium hydroxyl ethylene sulfonate 性狀：無(wú)色至淡黃色液體 含量： 45% 作用與機(jī)理： 電鍍鎳的輔助光亮劑，增加鍍層延展性及分散能力，對(duì)鍍層 可以產(chǎn)生一定的白亮效果。補(bǔ)加劑需與開(kāi)缸劑配合使用，大約加 2~3 次補(bǔ)加劑加 1次開(kāi)缸劑，光亮劑的消耗量為 220~280ml/KAh。 4， 操作簡(jiǎn)單，單一光劑添加，易于控制，雜質(zhì)容忍度極高。 Jiangsu Mengde 18 電流密度 ~過(guò)濾 連續(xù)循環(huán) 連續(xù)循環(huán) 消耗量： NI88 開(kāi)缸劑消耗量很少，電鍍數(shù) KAh 后可適當(dāng)補(bǔ)充。 清鎳 3快速高整平鍍鎳光澤劑 3 nickel quick and flate nickel plating brightener 鍍液組成及操作條件 用途及特性 硫酸鎳 240~300g/L 氯化鎳 50~60 g/L 硼酸 40~50 g/L 清鎳 3主光劑 A 劑 （淡黃色液體） ~清鎳 3柔軟劑 B 劑 （白色液體） 8~12 g/L 潤(rùn)濕劑 EHS 或 MT80 1~2ml/L pH ~ 溫度 50~60℃ 電流密度 ~4A/dm2 攪拌條件 陰極移動(dòng)或空氣攪拌 消耗量： 主光劑 A： 100~150ml/KAh 柔軟劑 B： 80~120 ml/KAh 1. 本光亮劑出光速度快，深鍍能 力強(qiáng)，柔軟性好，整平性特強(qiáng)； 2. 本光亮劑無(wú)論高，低電流密度區(qū)均可獲得光亮奪目的白亮鍍層，無(wú)高區(qū)燒焦及低區(qū)漏鍍現(xiàn)象，光亮范圍廣； 3. 本光亮劑更適合于復(fù)雜件電鍍，對(duì)鍍液中各種雜質(zhì)容忍極高