【正文】 合強度，需要添加 。 23BiO2 3 22 3 4 3B i O S n B i S n O? ? ?c) Cu ? 與貴金屬相比， Cu具有很高的電導率，可焊接，耐遷移性，耐焊料浸蝕性都好，而且價格便宜。 23AlO 24Cu AlOd) Au 在金漿料中按膜與基片的結合方式分為玻璃粘結劑型、無玻璃粘結劑型、混合結合型三種。 ? 因此，出現了加入玻璃及 等富于流動性的物質，使燒結溫度降低的混合結合型漿料。導電相起著電流通路的作用；粘結相則把導電相粘結于基片之上。為保證導電相在粘結相中均勻分散開來，在整個電阻材料中，導電相體積比應為 30%左右。 Pd?? Pd?? Pd???Pd?? Pd??? 粒徑對電氣特性的影響 (以 為例 ) a. 當電阻體的組成比一定時，所用玻璃顆粒的粒徑對阻值的影響如左圖所示。 2RuO2RuO2RuO三、厚膜介質材料 厚膜介電材料通常分為 HK(高介電常數 )材料和 LK(低介電常數 )材料兩大類。為適應上述種種要求，開發(fā)了非晶玻璃 (FG)和晶態(tài)玻璃 (CG)二類玻璃系列的 LK介電材料。 23BO23BO 2SiO23BO 23BO 2SiO 23AlO非晶玻璃介電體的缺點有： 1. 穩(wěn)定性差。 晶態(tài)玻璃中有幾個基礎玻璃系，經常使用的有以 MgO ,CaO 為代表的鋁硅酸玻璃；還有以 PbOZnO ， 為代表的鉛硼酸玻 璃。將原稿制成版，版上放置油墨，利用印刷機，使油墨通過版，將原稿逼真且高效率地再現在印刷介質上。下圖是圓筒輥凸版印刷示意圖。 ? 凹版印刷與凸版印刷一樣，要在版面上粘附油墨，不需要的油墨用布或紙擦除，僅在凹部留有油墨，然后將紙等印刷介質壓于其上進行印刷。 二、絲網印刷法 在電子封裝工程中，作為微細圖形的印刷法，盡管有時也采用照相凹版印刷及膠版印刷，但實際應用最多的還是屬于孔版印刷的絲網印刷法，其在厚膜印刷、印制線路板的蝕刻印刷、電鍍阻擋掩模及焊料阻擋掩膜的形成、焊膏的印刷等方面是不可缺少的。到了宋代，改進了原來使用的油性涂料，開始在染料里加入淀粉類的膠粉，使其成為漿料進行印刷。光敏乳膠膜上沒有黑色掩模保護的乳膠被紫外光硬化，受到保護的部分很容易被水洗去，從而形成窗口。隨著新材料的出現，還采用尼龍、聚酯等樹脂纖維以及不銹鋼等金屬纖維。 c. 大多數厚膜印刷的網板都是編織成“平針”圖案，每一根絲每次只是簡單地上下交叉繞過一根絲。開口長度大，漿料易透過，印刷性好，且網絲直徑越細，圖形的印刷精度 (例如細線和微孔的分辨率，線條邊緣的直線性等 )越高，因而應選用目數高的細絲網。 e. 絲網開口大小 這個參數強烈地影響在印刷過程中漿料的印刷量，并限制了用于制作漿料的材料最大粒子尺寸。因為繃網時，絲網對網框產生一定的拉力和壓力。 4) 網框要有一定的牢固性。按照這種方式，絲網和印刷機平行并且相對于基板具有相同的基準點。 清洗后的網框在繃網前，先在與絲網接觸的面預涂一遍粘合膠并晾干。 1) 繃網張力 在使用繃網機繃網時，一般都使用張力儀測試絲網張力。此外，多個圖形不能得到完全相同的位置關系，從而造成相同圖形的寬度、厚度出現偏差。 0045 ,? 網版圖形形成 絲網面上印刷圖形的形成方法分直接制版法和間接制版法兩種。間接制版法圖形邊緣平直，價格也低，但膠膜與網絲的 附著力低，耐印性差，膠膜顯像后在絲網上貼附時的尺寸精度也低。絲網頂部放置在平整表面上，用上網漿器涂布乳膠或將乳膠傾注在絲網上，用直尺刮平，使乳膠均勻地涂覆絲網，填滿網孔。 3)顯影 網框在曝光后放入溫水或藥物水中浸泡 10分鐘左右，圖文就顯現出來。一旦刮板過去，絲網“快速恢復”，把漿料留在基板上。 b. 在印刷過程中，漿料涂在絲網上，刮板與絲網成線接觸，掃過整個絲網。 a. 刮板要能追從基板的彎曲和翹曲，且能吸收、分散基板形變造成的沖擊等，需要采用具有橡膠彈性的材料。 b. 刮板的作用是將漿料從網版的開口部位向基板擠壓出，擠壓力的大小隨刮板安裝角度而變化。 0045 ~803) 絲網印刷機設置 影響絲網印刷效果的變量已經認定的有 100多個，從漿料特性到印刷機設置再到絲網特性等。 c. “快速恢復距離”的大小取決于絲網的尺寸。 ? 刮板位置 若刮板位置太高，印刷的漿料會太薄或出現孔洞；若刮板位置太低，過大的壓力將加載在漿料上，造成印刷的漿料太薄，并且可能使施加了壓力的漿料滯留在絲網和基板之間，失去線條的輪廓清晰度。固定好的基片要防止漏印網版多次印刷時發(fā)生偏離或松動，同時防止基片邊緣對漏印網版造成損傷。目前已有附帶圖形識別功能，能自動調節(jié)位置的印刷機。 刮板下壓量超過離版距離的部分稱為 過壓量 ，它對印刷質量有很大的影響，在能獲得均勻清晰印刷圖形的前提下，一般取過壓量越小越好。因此，在刮板前方設置一金屬制的回刮板，其作用是每次印刷后將漿料刮回印刷前的位置，并將漿料涂覆在網版表面。如利用高倍金相顯微鏡，先聚焦到基板上一區(qū)域作為基準，然后把顯微鏡重新聚焦到膜表面，物鏡移動的距離就是厚度；或者通過光干涉顯微鏡，將一束光照射到印刷層上，通過干涉條紋描繪出印刷層的外形，與基板上的標記線比較得出膜層厚度。若膜印刷后馬上暴露在高溫下，漿料粘性仍然很低，可能會鋪展在基片上。否則在燒結過程中，微粒會燒掉，在膜上留下孔洞。 ? 燒結 烘干之后，將基板放置在帶式爐中，根據漿料制造商對自己產品提供的燒結曲線，進行厚膜高溫燒結。 c. 玻璃粘結劑熔化或金屬化合物與基板反應，使膜層與基板實現牢固結合 。 1) 燒結過程 一般厚膜燒結的基本過程就是在一定氣氛下進行熱處理的過程，可概括為：低溫階段去除有機粘合劑；隨著溫度的升高，玻璃熔融，粉末顆粒相互粘結成鏈狀結構或網狀結構，并伴隨各組分之間的化學反應及晶粒成長等過程，最后形成具有一定結構和性能的厚膜層，牢固的附著于基片表面。 b. 氧化階段。超過520攝氏度， Pd和 Ag的氧化物逐漸產生合金化反應，生成 PdAg合金，其含量隨溫度的上升近似成直線增加。故最高燒結溫度應保持在 750攝氏度左右。在 750攝氏度保溫一定時間后，即可開始降溫，降溫過程中，玻璃逐漸冷卻硬化，到 550攝氏度左右完全凝固，膜層牢固的附著在基片表面。 (c)為玻璃軟化溫度附近，特別是顆粒度較小的玻璃軟化、流動，玻璃顆?？拷?、密實化。一般在玻璃料熔融前就應該完全除去有機物或其他媒質中的碳。 最高燒結溫度過低，通常稱為 ”生燒 ”。保溫時間的確定要保證使反應進行充分，膜層結構穩(wěn)定，晶粒大小均勻。例如， PdAg電阻必須在氧化氣氛下燒成，因為其導電網絡由 PdO,PdAg合金組成，在燒結過程中需要氧化； Cu導線需在還原氣氛中燒成，否則生成的 CuO會降低導線的導電性能。 3) 燒結爐 干燥后的電路片可用幾種方法燒成，最普通的方法是用小型箱式爐或傳送帶隧道爐。將爐子稍微傾斜 ， 或采用強制通風法使新鮮的干燥空氣通過爐膛，就能使膜保持清潔。一般用“重燒性”的優(yōu)劣來評價厚膜元件及互連線的物理和化學性能變化的程度。 有色絲網能吸收一部分照射光，減少光的反射強度，而且有色絲網反射、散射的是有色光，這種光不是活性光，對感光材料不產生影響。 ? 印刷過程中印版封網的主要原因是什么？如何解決？ 封網 指印刷過程中漿料堵塞開口網孔，無法繼續(xù)通過的現象。 脫膜的程序是：先將印刷后殘余的漿料清洗干凈，然后用脫膜劑浸泡 5~10分鐘，等版膜發(fā)白后用加壓清水沖洗絲網，干燥后即可再次使用。 對于需要印刷如焊膏這類大顆粒粘性材料的情況，網狀絲網不適用，絲網的線會妨礙焊膏印刷到基板上，在所印刷的膜上留下空白并堵塞絲網的開口。圖中右邊是控制較差的情況，但要達到接近左邊所示的理想情況并不容易。 在電鍍用電極板表面，貼附較厚的感光樹脂膜，經掩模對其曝光、顯像、蝕刻，存留下與開口部位相應的樹脂，在經過電鍍鎳，將得到的鍍層金屬板與電極分離，洗掉開口部位殘留的樹脂，得到漏印孔版。 d. 準分子激光加工孔版 采用紫外線激光對聚合物版材進行開口加工，由于采用短波長激光進行原子水平的加工，故與其他方法制取的孔版相比，內壁平滑光潔，尺寸精度高，質量最好