【正文】 合強度，需要添加 。 23BiO2 3 22 3 4 3B i O S n B i S n O? ? ?c) Cu ? 與貴金屬相比， Cu具有很高的電導(dǎo)率，可焊接，耐遷移性，耐焊料浸蝕性都好，而且價格便宜。 23AlO 24Cu AlOd) Au 在金漿料中按膜與基片的結(jié)合方式分為玻璃粘結(jié)劑型、無玻璃粘結(jié)劑型、混合結(jié)合型三種。 ? 因此，出現(xiàn)了加入玻璃及 等富于流動性的物質(zhì)，使燒結(jié)溫度降低的混合結(jié)合型漿料。導(dǎo)電相起著電流通路的作用；粘結(jié)相則把導(dǎo)電相粘結(jié)于基片之上。為保證導(dǎo)電相在粘結(jié)相中均勻分散開來，在整個電阻材料中，導(dǎo)電相體積比應(yīng)為 30%左右。 Pd?? Pd?? Pd???Pd?? Pd??? 粒徑對電氣特性的影響 (以 為例 ) a. 當電阻體的組成比一定時，所用玻璃顆粒的粒徑對阻值的影響如左圖所示。 2RuO2RuO2RuO三、厚膜介質(zhì)材料 厚膜介電材料通常分為 HK(高介電常數(shù) )材料和 LK(低介電常數(shù) )材料兩大類。為適應(yīng)上述種種要求，開發(fā)了非晶玻璃 (FG)和晶態(tài)玻璃 (CG)二類玻璃系列的 LK介電材料。 23BO23BO 2SiO23BO 23BO 2SiO 23AlO非晶玻璃介電體的缺點有： 1. 穩(wěn)定性差。 晶態(tài)玻璃中有幾個基礎(chǔ)玻璃系，經(jīng)常使用的有以 MgO ,CaO 為代表的鋁硅酸玻璃；還有以 PbOZnO ， 為代表的鉛硼酸玻 璃。將原稿制成版，版上放置油墨，利用印刷機，使油墨通過版，將原稿逼真且高效率地再現(xiàn)在印刷介質(zhì)上。下圖是圓筒輥凸版印刷示意圖。 ? 凹版印刷與凸版印刷一樣，要在版面上粘附油墨，不需要的油墨用布或紙擦除，僅在凹部留有油墨，然后將紙等印刷介質(zhì)壓于其上進行印刷。 二、絲網(wǎng)印刷法 在電子封裝工程中，作為微細圖形的印刷法，盡管有時也采用照相凹版印刷及膠版印刷，但實際應(yīng)用最多的還是屬于孔版印刷的絲網(wǎng)印刷法，其在厚膜印刷、印制線路板的蝕刻印刷、電鍍阻擋掩模及焊料阻擋掩膜的形成、焊膏的印刷等方面是不可缺少的。到了宋代，改進了原來使用的油性涂料，開始在染料里加入淀粉類的膠粉，使其成為漿料進行印刷。光敏乳膠膜上沒有黑色掩模保護的乳膠被紫外光硬化，受到保護的部分很容易被水洗去，從而形成窗口。隨著新材料的出現(xiàn)，還采用尼龍、聚酯等樹脂纖維以及不銹鋼等金屬纖維。 c. 大多數(shù)厚膜印刷的網(wǎng)板都是編織成“平針”圖案，每一根絲每次只是簡單地上下交叉繞過一根絲。開口長度大，漿料易透過，印刷性好，且網(wǎng)絲直徑越細，圖形的印刷精度 (例如細線和微孔的分辨率，線條邊緣的直線性等 )越高，因而應(yīng)選用目數(shù)高的細絲網(wǎng)。 e. 絲網(wǎng)開口大小 這個參數(shù)強烈地影響在印刷過程中漿料的印刷量，并限制了用于制作漿料的材料最大粒子尺寸。因為繃網(wǎng)時，絲網(wǎng)對網(wǎng)框產(chǎn)生一定的拉力和壓力。 4) 網(wǎng)框要有一定的牢固性。按照這種方式，絲網(wǎng)和印刷機平行并且相對于基板具有相同的基準點。 清洗后的網(wǎng)框在繃網(wǎng)前，先在與絲網(wǎng)接觸的面預(yù)涂一遍粘合膠并晾干。 1) 繃網(wǎng)張力 在使用繃網(wǎng)機繃網(wǎng)時，一般都使用張力儀測試絲網(wǎng)張力。此外，多個圖形不能得到完全相同的位置關(guān)系，從而造成相同圖形的寬度、厚度出現(xiàn)偏差。 0045 ,? 網(wǎng)版圖形形成 絲網(wǎng)面上印刷圖形的形成方法分直接制版法和間接制版法兩種。間接制版法圖形邊緣平直，價格也低，但膠膜與網(wǎng)絲的 附著力低，耐印性差，膠膜顯像后在絲網(wǎng)上貼附時的尺寸精度也低。絲網(wǎng)頂部放置在平整表面上，用上網(wǎng)漿器涂布乳膠或?qū)⑷槟z傾注在絲網(wǎng)上，用直尺刮平，使乳膠均勻地涂覆絲網(wǎng)，填滿網(wǎng)孔。 3)顯影 網(wǎng)框在曝光后放入溫水或藥物水中浸泡 10分鐘左右，圖文就顯現(xiàn)出來。一旦刮板過去，絲網(wǎng)“快速恢復(fù)”，把漿料留在基板上。 b. 在印刷過程中，漿料涂在絲網(wǎng)上，刮板與絲網(wǎng)成線接觸，掃過整個絲網(wǎng)。 a. 刮板要能追從基板的彎曲和翹曲，且能吸收、分散基板形變造成的沖擊等，需要采用具有橡膠彈性的材料。 b. 刮板的作用是將漿料從網(wǎng)版的開口部位向基板擠壓出，擠壓力的大小隨刮板安裝角度而變化。 0045 ~803) 絲網(wǎng)印刷機設(shè)置 影響絲網(wǎng)印刷效果的變量已經(jīng)認定的有 100多個，從漿料特性到印刷機設(shè)置再到絲網(wǎng)特性等。 c. “快速恢復(fù)距離”的大小取決于絲網(wǎng)的尺寸。 ? 刮板位置 若刮板位置太高，印刷的漿料會太薄或出現(xiàn)孔洞；若刮板位置太低，過大的壓力將加載在漿料上，造成印刷的漿料太薄，并且可能使施加了壓力的漿料滯留在絲網(wǎng)和基板之間，失去線條的輪廓清晰度。固定好的基片要防止漏印網(wǎng)版多次印刷時發(fā)生偏離或松動，同時防止基片邊緣對漏印網(wǎng)版造成損傷。目前已有附帶圖形識別功能，能自動調(diào)節(jié)位置的印刷機。 刮板下壓量超過離版距離的部分稱為 過壓量 ，它對印刷質(zhì)量有很大的影響，在能獲得均勻清晰印刷圖形的前提下，一般取過壓量越小越好。因此，在刮板前方設(shè)置一金屬制的回刮板，其作用是每次印刷后將漿料刮回印刷前的位置，并將漿料涂覆在網(wǎng)版表面。如利用高倍金相顯微鏡，先聚焦到基板上一區(qū)域作為基準，然后把顯微鏡重新聚焦到膜表面，物鏡移動的距離就是厚度；或者通過光干涉顯微鏡，將一束光照射到印刷層上，通過干涉條紋描繪出印刷層的外形，與基板上的標記線比較得出膜層厚度。若膜印刷后馬上暴露在高溫下，漿料粘性仍然很低，可能會鋪展在基片上。否則在燒結(jié)過程中，微粒會燒掉，在膜上留下孔洞。 ? 燒結(jié) 烘干之后，將基板放置在帶式爐中，根據(jù)漿料制造商對自己產(chǎn)品提供的燒結(jié)曲線，進行厚膜高溫?zé)Y(jié)。 c. 玻璃粘結(jié)劑熔化或金屬化合物與基板反應(yīng)，使膜層與基板實現(xiàn)牢固結(jié)合 。 1) 燒結(jié)過程 一般厚膜燒結(jié)的基本過程就是在一定氣氛下進行熱處理的過程，可概括為：低溫階段去除有機粘合劑；隨著溫度的升高，玻璃熔融，粉末顆粒相互粘結(jié)成鏈狀結(jié)構(gòu)或網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，并伴隨各組分之間的化學(xué)反應(yīng)及晶粒成長等過程，最后形成具有一定結(jié)構(gòu)和性能的厚膜層，牢固的附著于基片表面。 b. 氧化階段。超過520攝氏度， Pd和 Ag的氧化物逐漸產(chǎn)生合金化反應(yīng)，生成 PdAg合金，其含量隨溫度的上升近似成直線增加。故最高燒結(jié)溫度應(yīng)保持在 750攝氏度左右。在 750攝氏度保溫一定時間后，即可開始降溫，降溫過程中，玻璃逐漸冷卻硬化，到 550攝氏度左右完全凝固，膜層牢固的附著在基片表面。 (c)為玻璃軟化溫度附近，特別是顆粒度較小的玻璃軟化、流動，玻璃顆?？拷?、密實化。一般在玻璃料熔融前就應(yīng)該完全除去有機物或其他媒質(zhì)中的碳。 最高燒結(jié)溫度過低，通常稱為 ”生燒 ”。保溫時間的確定要保證使反應(yīng)進行充分，膜層結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，晶粒大小均勻。例如， PdAg電阻必須在氧化氣氛下燒成，因為其導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)由 PdO,PdAg合金組成，在燒結(jié)過程中需要氧化； Cu導(dǎo)線需在還原氣氛中燒成，否則生成的 CuO會降低導(dǎo)線的導(dǎo)電性能。 3) 燒結(jié)爐 干燥后的電路片可用幾種方法燒成，最普通的方法是用小型箱式爐或傳送帶隧道爐。將爐子稍微傾斜 ， 或采用強制通風(fēng)法使新鮮的干燥空氣通過爐膛，就能使膜保持清潔。一般用“重?zé)浴钡膬?yōu)劣來評價厚膜元件及互連線的物理和化學(xué)性能變化的程度。 有色絲網(wǎng)能吸收一部分照射光，減少光的反射強度，而且有色絲網(wǎng)反射、散射的是有色光，這種光不是活性光，對感光材料不產(chǎn)生影響。 ? 印刷過程中印版封網(wǎng)的主要原因是什么？如何解決？ 封網(wǎng) 指印刷過程中漿料堵塞開口網(wǎng)孔，無法繼續(xù)通過的現(xiàn)象。 脫膜的程序是：先將印刷后殘余的漿料清洗干凈，然后用脫膜劑浸泡 5~10分鐘，等版膜發(fā)白后用加壓清水沖洗絲網(wǎng)，干燥后即可再次使用。 對于需要印刷如焊膏這類大顆粒粘性材料的情況，網(wǎng)狀絲網(wǎng)不適用，絲網(wǎng)的線會妨礙焊膏印刷到基板上，在所印刷的膜上留下空白并堵塞絲網(wǎng)的開口。圖中右邊是控制較差的情況，但要達到接近左邊所示的理想情況并不容易。 在電鍍用電極板表面，貼附較厚的感光樹脂膜，經(jīng)掩模對其曝光、顯像、蝕刻，存留下與開口部位相應(yīng)的樹脂，在經(jīng)過電鍍鎳，將得到的鍍層金屬板與電極分離，洗掉開口部位殘留的樹脂，得到漏印孔版。 d. 準分子激光加工孔版 采用紫外線激光對聚合物版材進行開口加工，由于采用短波長激光進行原子水平的加工，故與其他方法制取的孔版相比，內(nèi)壁平滑光潔，尺寸精度高，質(zhì)量最好