【正文】 行曝光，光源更易使用平行光。 直接乳膠的初始狀態(tài)是液體，絲網的外圍四周用透明玻璃紙帶形成一個擋壩來控制膠層的厚度。 1)涂膠 光敏乳膠一般以重鉻酸鹽和重氮鹽為光敏劑，根據制版法的不同，分為直接乳膠和間接乳膠。 間接制版法是在漏印用的乳膠薄膜上，密貼原版光刻掩模，經紫外 線曝光、顯像，形成帶有圖形的漏印版膜，再將其貼附于絲網之上形成 絲網漏印孔版。 直接制版法是在絲網表面直接涂布感光乳膠，干燥后形成感光膜，在 此感光膜上密貼原版光刻掩膜，經紫外線曝光、顯影，直接形成印刷 版。網絲和框架之間的張角一般采用 兩種，得到的圖形精度較高。 對于斜繃網，網絲交叉部位也會影響線條邊緣的直線性，但對于多個圖形來說，可以得到相同的寬度和膜厚。 在正繃網方式下，當形成印刷圖形的乳膠邊緣正好與網絲重疊時，該部位的漿料涂布量就會很少，致使圖形的寬度、厚度都會低于設計值。繃網夾頭的移動是通過氣壓表來控制的。最后用清水或清洗劑沖洗絲網，待晾干后，就可涂布感光膠了。繃網時，用手工或機械繃網，絲網拉緊后使絲網與網框貼緊，并在絲網與網框接觸部分再涂布粘合膠，然后吹干。若是第一次使用的網框，需用細砂紙打磨，使網框粗糙，提高網框與絲網的粘結力，若是使用過的網框也要用砂紙打磨干凈，去掉殘留的膠及其他物質。 ? 繃網 繃網是制作絲網印版的第一道工序。 絲網的網框一般是用鑄鋁制成，網框的底部平行于頂部，并保持一定的距離。網框要經常與水、溶劑接觸，并受溫度的影響，一定的牢固性可保證網框的重復使用。 3) 網框與絲網的粘接面要有一定的粗糙性，以加強絲網和網框的粘結力。這就要求網框耐壓，不變形。將上式展開對 D求導，可求得開口尺寸為最大時 321( ) ( 2 ) ( )V in D DM??13D M?? 網框 選擇網框的標準： 1) 網框必須具有一定的強度。開口尺寸取決于目數和絲徑： 其中， O為開口尺寸， M為目數， D為絲的直徑。 對于通常厚膜印刷用絲網來說，導體用 300~400目， 電阻體用 200~300目，介電體用 200目左右。 1 ( )( ) ( )inin in? ?目數 絲徑 開口長度網目的測量： 網目尺又稱經緯密度儀，主要用于測量各種絲網的目數。 開口長度即絲與絲之間的間隔，即使目數相同，它也因絲徑不同而異。 d. 絲網上網眼的大小 (疏密 )用目表示，目代表了每英寸()長度上網眼數目： 目數在經緯方向上是一樣的。 b. 絲網的網格是由不銹鋼絲或聚酯網絲編織成一大張長的薄網板，沿著網板長度的方向稱為“經線”方向；沿著網板寬度的方向稱為“緯度”方向。不銹鋼絲網強度高、伸縮小、尺寸精度高，與其他絲網比可選用更細的絲徑，絲網開口大，適合于更纖細的圖案，漿料透過性最好，耐藥品性強。 a. 絲網材料最早采用蠶絲，故稱其為絲網印刷。 絲網印刷的過程如下圖所示，其過程如下： a. 絲網放置在絲網印刷機上，基板放置在絲網的正下方； b. 漿料涂在絲網的上面； c. 刮板刮過絲網的表面，在漏印網版的未開口部位由刮板以一定的壓下量和速度刮送漿料； d. 刮送的漿料在漏印網版的開口部位被壓入填充； e. 刮板刮過后，與基板緊貼的網版與基板脫離； f. 漿料靠自身的粘結性附著在基板上，形成漏印圖形，電路被轉印到基板上。 厚膜漿料通過不銹鋼絲網印刷到基板上，在設計工藝的時候，先產生 1： 1的每一層的掩膜圖形，這些掩膜圖形用來對涂有光敏材料或者乳膠的絲網進行曝光。 ? 基本原理： 現代絲網印刷技術，是利用感光材料通過照相制版的方法制作絲網印版 (使絲網印版上電路部分絲網為通孔，而非電路部分的絲網孔被堵住 )。隋代大業(yè)年間，人們開始用繃有絹網的框子進行印花。 ? 起源 絲網印刷最早起源于中國，距今已有兩千多年的歷史了。壓力大小因版的種類不同而異，凹版壓力最大，膠版壓力最小。照相凹版印刷就屬于此，要將過剩的油墨用刮板刮除。膠版印刷就屬于平版印刷的一種，圖示的輪轉式用的最多，版輥與壓輥之間有一膠輥 (轉印輥 )，將膠輥上轉印的內容印刷在介質上。除此之外，凸版印刷中還有將印刷介質平壓在平版面上的平壓式，版面為圓筒狀的輪轉式等。版面上粘附油墨，將紙等印刷介質壓于其上直接由版面到印刷介質實現印刷。 印刷的種類根據版的形狀有凸版、平版、凹版、孔版等幾大類。 3BaTiO3BaTiO3BaTiO? 絲網印刷 一、印刷 所謂印刷是指將文章，圖像，圖案等通過機械手段大量復制的過程，其要素有原稿、版、油墨、印刷介質、印刷機等。 23AlO2SiO 23AlO 2SiO23BO 2 3 2 3B i O P b O B O??? HK介電材料 傳統(tǒng)的 HK介電材料為 玻璃，但其缺點是：燒成溫度低，燒成時間短，不適宜共燒工藝；采用玻璃助燒劑時，又會引起介電常數的下降；燒成體為多孔質，耐濕性差。 晶態(tài)玻璃具有以下優(yōu)點： ； ； ； ； ； ，與導體基本上不發(fā)生化學反應。若采用厚膜印刷法實現多層化，則必然伴隨著多次反復燒成，玻璃成分與填充物之間都會發(fā)生反應，從而使介電體與基板之間的熱膨脹系數匹配變差，隨著積層數增加，可靠性下降； 2. 介電體的微細結構中易產生空洞 (void). b. 晶態(tài)玻璃系列的介電材料 晶態(tài)玻璃是在玻璃中加入 Ti, Zr, Fe, V 等元素的氧化物、氟化物等作為形核劑而制取的。 當用于積層數較少的多層電路及交叉絕緣時，一般要在 PbO ZnO系及 PbO 系玻璃中混入 ,MgO 等填充物用以調整玻璃的熱膨脹系數、機械強度、粘度、軟化 點、介電特性等。 a. 非晶玻璃系列的介電材料 回路保護用的鈍化玻璃要求能在 450~600攝氏度下容易形 成無針孔的膜層，且要求表面絕緣電阻高，與導體及其他元 件不起反應，化學性能穩(wěn)定等。同時，布線導體使用 Cu時，要適合在氮氣氣氛中燒成。前者介電常數 K值在數百以上，主要用于厚膜電容器的介電層，后者的 K值在１０以下，多用于表面鈍化、交叉絕緣層、多層布線絕緣層以及低容量的電容器等。采用小粒徑的 及玻璃粉體制成的電阻體具有更小的電流噪聲?？梢?，在高阻值端，粒徑對阻值的影響極為顯著，粒徑越小，阻值越大。 c. 接觸導電相 (次要 )：在導電鏈形成過程中，導電相有時不能很好的接觸，有的顆粒間存在微小間隙或被很薄的粘結相隔開。 流過厚膜電阻中的電流，由各種串聯(lián)和并聯(lián)的導電鏈中流過的分路電流組成。為了得到性能優(yōu)良成品率高的厚膜電阻器，要求導電相在粘結相中均勻分布。 23,Pd Ag Ti O?2 2 2 7, ( , , )xR u O M R u O M B i P b A l? ? 圖中可見燒成后的導電相成鏈狀結構。 ? 導電機制 燒成后的厚膜電阻材料的主要成分是導電相和粘結相。 2 ,Ti O C uO C dO 2 4 2 4,C uA l O C dA l O23BiO二、厚膜電阻材料 厚膜電阻器是由電阻漿料經印刷、烘干、燒結、微調等工序制成。這種化合物和基板之間形成化學結合的形式，屬于不用玻璃粘結劑的漿料，但生成化合物溫度高是難點。 ? 將 Au與玻璃粉末分散于有機溶劑中形成玻璃粘結劑型漿料，在燒結時玻璃易浮到膜層表面，對導電性及引線鍵合等都有影響。 ? Cu與 基片的界面處易生成 （偏鋁酸銅） ,影響膜與基片的結合強度和膜的導電性能。 ? Cu在大氣中燒結會氧化，需要在氮氣氣氛中燒結。故最近開發(fā)了許多不含 Bi而采用其他玻璃粘結劑的 PdAg漿料，特別是適用于 AlN陶瓷基片的漿料。在燒成過程中，部分 溶入玻璃中，在使玻璃的相對成分增加的同時，它與 基板發(fā)生如下反應： 使膜的結合強度得到增大。 因此， Ag/Pd比一般控制在