《轉(zhuǎn)pcb工藝流程》word版-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 . (3)鉆片嚴(yán)重起皺 . (4)刀尖露在壓腳外 (壓腳問(wèn)題或膠圈上得不好 ) (5)參數(shù)不符 ,如超過(guò)工藝設(shè)定的孔數(shù) . (6)鉆刀質(zhì)量不好 . (7)燒斷保險(xiǎn)絲 ,自動(dòng)消失轉(zhuǎn) ,落速 . 處理方法 (1)消除板上雜物后再上銷釘 ,上銷釘要使板與板之間緊貼 . (2)對(duì) Collet 的 保養(yǎng)要做好 . (3)更換新的鋁片 . (4)更換壓腳或重新打好膠圈 . (5)重新按標(biāo)準(zhǔn)輸入?yún)?shù) . (6)更換好質(zhì)量的鉆刀 . (7)通知維修部維修 . 三 .干膜流程及各項(xiàng)參數(shù) 前處理 貼膜 封位 曝光 顯影 參數(shù)： (1)酸洗： H2SO4： 25%. (2)加壓水洗：壓力≥ 30PSI. (3)烘干： 5070℃ . (4)傳送速度： (1)壓轆溫度： 100120℃ . (2)板面溫度： 4555℃ . (3)貼膜壓力： 3550PSI. (4)傳送速度： 12M/MIN (1)棕片制作曝光能量： 23 級(jí) (3 級(jí)微紅為宜 ) (2)重氮片顯影： (3)黃菲林使用時(shí)光密度：阻光率≥ 透光率≤ (4)黃菲林使用次數(shù)：粗 (稀 )線路 500 次報(bào)廢細(xì) (密 )線路≤ 350 次報(bào)廢 . (1)能量： 79 級(jí) (21 級(jí)曝光尺 ). (2)抽真空壓力：≥ 650MMHG (1)% (2)藥液溫度： 30+/2℃ (3)顯影占： 4060% (4)加壓水洗壓力： 2KG/CM 或 30PSI/CM2 (5)傳送速度： (6)藥液耗量： 2FT/L 常見(jiàn)問(wèn)題的原因及處理方法： ： 主要危害：造成電鍍不上銅或鍍層不良 . 造成原因 (1)貼膜溫度太高 . (2)貼膜后放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng) . (3)曝光能量過(guò)高 . (4)黃菲林使用次數(shù)過(guò)多 ,阻光率不到標(biāo)準(zhǔn) . (5)曝光后 ,板的放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng) . (6)顯影液濃度太低 ,溫度太低 ,傳送速度太快 . 處理方法 (1)調(diào)整貼膜溫度至適當(dāng)標(biāo)準(zhǔn) . (2)貼膜后的板保證在 12 小時(shí)內(nèi)生產(chǎn)完 . (3)調(diào)整曝光能量至適當(dāng)標(biāo)準(zhǔn) . (4)更換黃菲林 . (5)曝光 后的板保證在 8 小時(shí)內(nèi)顯影完 . (6)調(diào)整顯影的濃度、溫度、速度至適當(dāng)標(biāo)準(zhǔn) . ： 主要危害：造成電鍍滲鍍 ,線寬等品質(zhì)問(wèn)題 . 造成原因 (1)貼膜溫度太低 ,壓力太小 . (2)曝光能量過(guò)低 . (3)貼膜后的板立即曝光 . (4)顯影液濃度過(guò)高 ,溫度過(guò)高 ,傳送速度太慢 . 處理方法 (1)調(diào)整貼膜溫度 ,壓力至適當(dāng)標(biāo)準(zhǔn) . (2)調(diào)整曝光能量 . (3)貼膜后的板要完全冷卻后才能曝光 . (4)調(diào)整顯影濃度、溫度、速度至適當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)。所以生產(chǎn)時(shí)要多加注意機(jī)械設(shè)備、室內(nèi)環(huán)境的清潔要作到不將有塵的東西帶進(jìn)窒內(nèi)，進(jìn)入凈化室換拖鞋，無(wú)塵服無(wú)塵帽，工作中要經(jīng)常清潔生產(chǎn)工具，設(shè)備等。 2℃；濕度： 50~70% ， 10 萬(wàn)級(jí)或以下。 ，檢查網(wǎng)版的貨號(hào)、變號(hào)、邊線、角線、 UL 代號(hào)等，填好自己的工作代號(hào)。將刮調(diào)好高度和角度并鎖緊螺絲。 ，將印好的板輕放于傳送帶上，傳送帶的速度應(yīng)稍慢于 UV 機(jī)速度，以防止疊板。
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