【正文】 國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)調(diào)整和技術(shù)升級，不利于國民經(jīng)濟的發(fā)展和國家安全。 從國內(nèi)看，目前國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要集中在長江三角洲地區(qū)、京津環(huán)渤海地區(qū)和珠江三角洲地區(qū)，其中長江三角洲地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)量就占全國半導(dǎo)體產(chǎn)量的一半。 從行業(yè)季節(jié)性特征來看，正常情況下，半導(dǎo)體行業(yè)季節(jié)性特征通常表現(xiàn)在上半年略顯淡季，下半年略顯旺季。 2021年，隨著全球經(jīng)濟和半導(dǎo)體市場好轉(zhuǎn)，我國集成電路市場也隨之復(fù)蘇，預(yù)計 2021年和 2021年我國集成電路市場的發(fā)展速度都將回升至 10%以上。 行業(yè)的周期性、季節(jié)性、區(qū)域性特征 （ 1）周期性 受國際芯片發(fā)展準(zhǔn)則 ——摩爾定律的制約，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展會有波動，具有技術(shù)呈周期性發(fā)展和市場呈周期性波動的特點。如下圖所示： 在芯片制造領(lǐng)域， 8英寸以上晶圓， 130納米以下線寬晶圓制造，廣泛采用銅互連工藝，隨著電子終端產(chǎn)品不斷朝著高性能、多功能、小型化發(fā)展，采用銅互連工藝的的芯片將越來越多。芯片制造工藝發(fā)展至 32nm22nm 后，卻面臨著技術(shù)和投資成本上升的困難，全球范圍內(nèi)，新的晶圓級先進封裝形式紛紛出現(xiàn)（如下圖），這個領(lǐng)域的研究國外企業(yè)反應(yīng)快、投入大，明顯領(lǐng)先于國內(nèi)。 在下游半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，近年來隨著國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鼓勵政策的實施和全球封裝產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝規(guī)模迅速擴大，技術(shù)水平也不斷提升。 從行業(yè)供求情況來看，目前國內(nèi)半導(dǎo)體材料尤其是高端芯片制造材料的自給率長期處于較低水平，產(chǎn)品需求依靠進口，國內(nèi)的供需缺口導(dǎo)致行業(yè)的利潤水平較高；從利潤結(jié)構(gòu)來看，原材料成本占銷售收入的比例較低，而核心技術(shù)貢獻利潤占產(chǎn)品利潤的絕大部分，且主要掌握在少數(shù)企業(yè)中，因而也使行業(yè)的利潤率維持在較高水平，體現(xiàn)了技術(shù)創(chuàng)新的溢價；從產(chǎn)品的生命周期來看，盡管一種新的產(chǎn)品推出后，利潤水平將隨著時 間的推移呈下降趨勢，但掌握自主核心技術(shù)和擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的企業(yè)具有較強的競爭優(yōu)勢，可以不斷通過原有產(chǎn)品的升級換代或新產(chǎn)品的推出來維持較高利潤率。 ② 光刻膠剝離、清洗液 光刻膠剝離液、光刻膠清洗液主要應(yīng)用于晶圓的清洗，為芯片銅互連工藝配套，屬于芯片制造過程中所需的光刻膠輔助材料，產(chǎn)品用于有選擇性的去除光刻膠以及可能影響芯片質(zhì)量和性能的微粒，潔凈度和性能要求極高，在芯片制造、晶圓級先進封裝、 3D 封裝的晶圓清洗工藝中有著廣泛的應(yīng)用。目前，國內(nèi)芯片銅互連電鍍液、添加劑的市場規(guī)模約 2,000 萬美元。 TSV技術(shù)的核心是在晶圓上打孔，并在硅通孔中進行鍍銅填充，從而實現(xiàn)晶圓的互聯(lián)和堆疊，在無須繼續(xù)縮小芯片線寬的情況下，提高芯片的集成度和性能。根據(jù)經(jīng)驗數(shù)據(jù)及中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會出具的說明，每年需高純芯片銅互連電鍍液用量為 10,000 噸左右，配套的添加劑 450 噸左右，全球市場規(guī)模約 3億美元。 根據(jù) SEMI 統(tǒng)計預(yù)測，全球晶圓制造材料的市場規(guī)模在 200億美元以上，國內(nèi)為 10 億美元左右，占全球比例較低。 全球主要半導(dǎo)體企業(yè)在經(jīng)歷產(chǎn)業(yè)衰退后，整合重組加快，國內(nèi)巨大的集成電路市場、高素質(zhì)低成本的勞動力資源以及優(yōu)惠的產(chǎn)業(yè)政策使其向國內(nèi)轉(zhuǎn)移封裝測試生產(chǎn)線的意愿進一步增強，產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的速度加快。 國內(nèi)半導(dǎo)體市場進入新一輪增長周期，將帶動國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計， 2021年 16月中國集成電路得益于國內(nèi)外市場快速增長，產(chǎn)量為 億塊，同比大幅增長了 %，全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入 ，同比增長了 %。 根據(jù)業(yè)內(nèi)經(jīng)驗數(shù)據(jù)及中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會出具的說明，目前國內(nèi)上述集成電路和分立器件封測引線腳表面處理所需的電子化學(xué)品的市場規(guī)模約 6億元。 市場供求狀況及變動原因 （ 1）引線腳表面處理電子化學(xué)品 引線腳表面處理電子化學(xué)品的下游產(chǎn)業(yè)為半導(dǎo)體封裝業(yè)，市場規(guī)模主要受到半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模及發(fā)展?fàn)顩r的影響，呈正相關(guān)關(guān)系。新供應(yīng)商進入市場必須先經(jīng)過用戶嚴(yán)格的合格供應(yīng)商認(rèn)證，通常需要經(jīng)歷樣品認(rèn)證、現(xiàn)場審核、小批試產(chǎn)、批量生產(chǎn)等階段，認(rèn)證周期長，加上客戶還會對相關(guān)售后服務(wù)和產(chǎn)品持續(xù)完善能力加以考察，從而使新企業(yè)進入行業(yè)難度增大。 （ 2）人才壁壘 半導(dǎo)體領(lǐng)域所需的電子化學(xué)品及專用設(shè)備研發(fā)及應(yīng)用技術(shù)需要化學(xué)、電化學(xué)、工程化學(xué)、納米材料、電氣自動化、電子工程等多學(xué)科綜合知識的復(fù)合型人才和經(jīng)驗豐富、熟悉產(chǎn)品應(yīng)用工藝的現(xiàn)場技術(shù)服務(wù)工程師。 行業(yè)進入障礙 （ 1）技術(shù)壁壘 半導(dǎo)體領(lǐng)域電子化學(xué)品的研發(fā)，屬于化學(xué)、電化學(xué)、化工、納米材料、半導(dǎo)體、電子工程等諸多學(xué)科交叉融合的綜合領(lǐng)域，專業(yè)性強，是典型的技術(shù)密集行業(yè)。 （ 2）晶圓鍍銅、清洗電子化學(xué)品 全球芯片銅互連電鍍液及添加劑的主流供應(yīng)商為美國樂思化學(xué)（ Enthone Inc），占據(jù)全球 80%以上的市場份額，美國羅門哈斯（ Rohm amp。這些供應(yīng)商的產(chǎn)品在國內(nèi)價格較高，同時供貨和售后服務(wù)周期長，運行維護成本高。從上世紀(jì)末開始，隨著國家和國外公司加大對我國半導(dǎo)體行業(yè)的投資，國內(nèi)的很多外資公司和國內(nèi)個別企業(yè)也開始從國外購買和使用先進的全自動高速電鍍生產(chǎn)線，但由于此類設(shè)備的技術(shù)含量較高，要開發(fā)此類設(shè)備需要具備機械設(shè)計、自動化控制、計算機軟硬件技術(shù)、集成電路生產(chǎn)工藝、電鍍化工工藝等各方面的綜合知識和能力，具有一定的技術(shù)難度，國內(nèi)相應(yīng)的設(shè)備制造公司難以設(shè)計生產(chǎn)此類專用設(shè)備。 目前，公司研發(fā)的芯片銅互連電鍍液產(chǎn)品已開始在國內(nèi)先進 芯片制造企業(yè)上線評估，公司正在積極開展該系列產(chǎn)品的市場推廣工作。 （ 2）晶圓鍍銅、清洗電子化學(xué)品 芯片銅互連電鍍液及添加劑主要應(yīng)用于 8英寸以上晶圓、 130納米以下高端芯片制造， 根據(jù) SEMI2021年 2月份統(tǒng)計資料，全球采用銅互連工藝的 8英寸以上 FAB廠 113條，約占全球 FAB廠總數(shù)的 10%左右。歐盟《 RoHS 指令》、《 WEEE指令》和我國《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》均已實施，對引線腳電鍍所需的電子材料提出綠色、環(huán)保、無鉛化的要求。國外在上個世紀(jì)就開始采用 “化學(xué)浸泡 +高壓水噴淋 ”的技術(shù)去除毛刺，并采用高性能電鍍化學(xué)品（包括電鍍液和添加劑）和自動化高速電鍍設(shè)備實現(xiàn)高速電鍍，提高生產(chǎn)效率。 “十一五 ”期間，我國電子化學(xué)品的年均增長率超過了 20%，保守估計 2021 年將達到400450 億元。以上五點決定了電子化學(xué)品細(xì)分行業(yè)市場集中度較高，龍頭企業(yè)市場份額較大。 五是 與下游企業(yè)關(guān)系緊密。素有 “一代材料、一代產(chǎn)品 ”之說。 二是專業(yè)跨度大、技術(shù)門檻高。在國家建設(shè)獨立、自主、可控產(chǎn)業(yè)鏈，鼓勵國內(nèi)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)水平和品質(zhì)，一旦達到國外同等水平就會面臨廣闊的發(fā)展空間。 近年來，在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速增長的拉動下，我國半導(dǎo)體行業(yè)所需的電子化學(xué)品行業(yè)取得了長足進步；與持續(xù)高速增長的 集成電路產(chǎn)業(yè)相比，相關(guān)電子化學(xué)品的技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模均較小，自給率仍較低。 上游為化工和有色金屬產(chǎn)業(yè)，公司所需原料占市場份額較小，市場供應(yīng)充足；市場波動主要影響的是公司的采購成本，公司產(chǎn)品毛利率水平較高，上游市場變化對公司影響較小。 二 、行業(yè) 與上下游之間的關(guān)系 從上游基礎(chǔ)化工或精細(xì)化工材料行業(yè)采購化工產(chǎn)品，以及從有色金屬行業(yè)采購錫、銅金屬，用于半導(dǎo)體封裝引線腳表面處理和芯片制造晶圓鍍銅、清洗所需的電子化學(xué)品的生產(chǎn)、合成、提純。 2021年 1 月，公司接到 極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝 專項實施管理辦公室下發(fā)的通知，公司申報 的 “6545nm 芯片銅互連超高純電鍍液及添加劑研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 ”項目已獲得國家科技部立項批準(zhǔn)，項目資金預(yù)算已通過國家財政部投資評審中心評審，該項目總預(yù)算為12,000萬元，核定中央財政資金預(yù)算總額為 3,137 萬元，分三年申報中央財政投入。 2021年國家重大專項項目正式啟動，已公布的 13 個重大專項中， 0103專項均與半導(dǎo)體、電子信息產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)。 2021年 9月，國務(wù)院常務(wù)會議審議并通過《國務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》，新一代信息技術(shù)、新材料等七個產(chǎn)業(yè)被作為中國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，將在今后加快推進?！懂a(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（ 2021 年本）》、《十一五化學(xué)工業(yè)科技發(fā)展綱要》、《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十一個五年規(guī)劃綱要（ 2021 年 3 月17 日）》、《石化產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》（ 2021 年 5 月）均將精細(xì)化工作為重點鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。本公司是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會會員，同時也是上海集成電路協(xié)會常務(wù)理事單位、 SEMI會員、中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟理事單位。 本 行業(yè)已實現(xiàn)市場化競爭，各企業(yè)面向市場自主經(jīng)營，行業(yè)管理體制為國家宏觀指導(dǎo)下的市場調(diào)節(jié)管理體制，政府職能部門進行產(chǎn)業(yè)宏觀調(diào)控，行業(yè)協(xié)會進行自律規(guī)范。從生產(chǎn)工藝看，根據(jù)中國證監(jiān)會《上市公司行業(yè)分類指引》（ 2021 年修訂），公司所屬的電子化學(xué)品行業(yè)為 “化學(xué)原料及化學(xué)制品制造業(yè)（代碼 C43） ”——“專用化學(xué)產(chǎn)品制造業(yè)（代碼 C4360） ”中的一個分支，屬于精細(xì)化工行業(yè)。中國