高效率的0201工藝特征-全文預覽
【正文】 的差別很小。錫橋、元件豎立的數(shù)量和總的缺陷在表五中顯示。元件豎立一般是由元件不均衡的濕潤所造成的，或者當元件放在一個表面積大得多的焊盤上的時候。確定的缺陷是錫橋和元件豎立。除了0201元件之外，168個0400600805和1206也貼裝，以決定一個產(chǎn)生可接受的0201元件的工藝會怎樣影響較大的無源元件。使用了對錫橋和直立的視覺和X射線檢查標準，對于統(tǒng)計上認為重要的因素要求95%或更高的可信度區(qū)間。C)液相以上時間(秒)峰值溫度(176。研究的變量是保溫時間、保溫溫度、液相線以上的時間和峰值溫度?！ ”砣@示對于象限40的四個試驗的平均的X和Y的偏移。最好的貼裝發(fā)現(xiàn)在象限4，逐漸地在板上向左偏移，很可能是由于在很大的試驗載體上伸展的緣故。元件貼裝在水平與垂直兩個方向。這些試驗的度量是使用視覺元件檢查。這些結(jié)果與試驗5和6(來自表一)比較，也是使用了IV型錫膏和金屬刮刀。另外還希望確定是否分離速度是一個重要因素，所以將它包括在本試驗中。分離速度與擦拭頻率試驗 進行第二個更小的試驗是要檢查分離速度和擦拭頻率的影響。用光學檢查單元16和AD的選擇部分，記錄缺陷數(shù)量。使用一部激光輪廓測定儀從四個象限測量16個數(shù)據(jù)。印刷機的設定是基于錫膏制造商的推薦值，在推薦范圍的中間。度量標準是印刷缺陷的數(shù)量和錫膏厚度的測量。跡線的金屬噴鍍由銅、無電解鎳和浸金所組成。這里，焊盤對焊盤間距為本10和12mil。角度對0201工藝的影響。 元件方向，在單元A、B、C和D中，研究的元件方向為0176。 焊盤尺寸的影響，標稱焊盤尺寸為12x13mil的矩形焊盤、中心到中心間距為22mil。為了理解每個工藝步驟最整個0201裝配工藝的影響，我們進行檢查了每個工藝步驟。我們需要研究來定義焊盤的設計和印刷、貼裝與回流工藝窗口，以滿足取得0201無源元件的較高第一次通過合格率和較高產(chǎn)出的需求。有趨勢顯示，每年所貼裝的無源元件的數(shù)量在迅速增加，而元件尺寸在穩(wěn)步地減小。雖然目前大多數(shù)公司還沒有達到0201這一工藝水平，但是本文所使用的研究方法和得到的研究結(jié)果值得我們學習和借鑒，以便更好地做好我們的1200800600402... 在過去幾年中，消費品電子工業(yè)已經(jīng)明顯地出現(xiàn)迅猛的增長，這是因為越來越多的人佩帶手機、傳呼機和個人電子輔助用品?！ ∫虼?，將超小型無源元件的裝配與工藝特征化是理所當然的。試驗的準備 對應于錫膏印刷、元件貼裝和回流焊接，進行了三套主要的試驗。 0201到020
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