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sop工藝介紹-全文預覽

2025-08-15 20:42 上一頁面

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【正文】 部門: ME 姓名:王琦 日期: TTM Confidential 2 目錄 SOP介紹 SOP的目的 SOP流程 印錫膏 回流焊 助焊劑清洗 整平 TTM Confidential 3 . SOP介紹 SOP英文全稱: Solder On Pad SOP的目的 SOP流程就是在客戶要求需要上錫的焊盤上,用錫膏印刷機印上錫膏,過回流爐形成錫球,再用整平機將圓錫球頂部整平而后出給客戶,客戶同樣將有錫球的芯片與我們的產品對位后過回流爐形成一個 Bump,進而將基板與芯片連接起來。 透明薄膜 FA TTM Confidential 10 . 缺陷:某些焊盤漏印錫膏 應對:重新清洗網板 缺陷:錫膏印刷位置與焊盤偏移 應對:重新定位基板與網板 缺陷:錫膏印刷位置與焊盤偏移 應對:重新定位基板與網
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