【正文】 進行防腐。 有廠家采用廂式壓濾機脫水，其濾布很快被粘死，不能正常壓濾過水，而濾布清洗困難。水力攪拌的反應強度不夠。 酸性條件，機械攪拌要求防腐等級高。對于高位重力投加，因藥液位下降造成的壓力變化過程緩慢，液位高程下降可控制在5~10％之內，壓力基本恒定。 每個子系統(tǒng)廢水進水泵、藥劑加藥泵、攪拌機、鼓風機、自控閥門等宜設置聯鎖，避免藥劑和能源浪費。 酸析、加堿宜采用pH值自動控制，破氰、破絡氧化采用ORP自動控制。調節(jié)時間可按4~8小時進行，水量較小時采用較長時間，水量較大時可采用較短的時間。 高濃度重金屬廢液應優(yōu)先外賣至有回收資質的專業(yè)公司回收或者處置。銨鹽和鉀鹽是同晶型等，在化合物分類中常把銨鹽和堿金屬鹽歸為一類。 銨鹽是氨與酸作用得到銨鹽，銨鹽是由銨離子(NH 4+)和酸根離子組成的化合物。 有資料介紹堿性吹脫法：pH值調整~13，鼓風填料塔脫氨。 含氨或銨鹽的蝕刻液或廢液優(yōu)先外賣至專業(yè)回收公司。配位體相同時鎳絡合物的穩(wěn)定常數通常小于Cu絡合物，因此處理Cu的方法都適用于鎳。單獨處理含鎳廢水的工程實例也很少。尚不能單獨達到排放標準要求。 好氧HRT宜12~16h以上，~ COD/m3 好氧處理須注意控制進水濃度Cu，可以將破絡后的絡合廢水進入好氧池一同處理，通過排泥量控制污泥中的Cu10mg/L。 生化工藝基本流程：油墨廢水酸析固液分離厭氧酸析污泥活性污泥排放剩余污泥 固液分離后的生物處理厭氧已采用普通形式，不宜在池內懸掛填料，填料易被油墨顆粒粘結而失去作用。 各種廠家使用的油墨性能及其用量也相差較大，反應在廢水中的COD濃度相差較多，酸析后的COD濃度也相差較大，低者2000而高者約10000mg/L。氣浮不能浮起油墨膠體顆粒。 膠體固液分離宜采用人工撈出。 COD的處理 COD的主要來源是脫膜、顯影廢液及其清洗水。 自動控制的氧化還原電位(ORP)參考值：一級約200~300mv，二級約400~600mv。 破氰基本流程：氧化劑氧化劑后續(xù)處理二級破氰一級破氰含氰廢水堿酸 處理含氰廢水的氧化劑可采用次氯酸鈉、漂白粉、漂粉精或液氯。 氰化物的處理 氰化物廢水宜采用二級氯堿法破氰處理。因此具有廣泛的適用性，是較實用的方法。 Fenton氧化可以破壞絡合劑或螯合劑的絡合性能，處理費用昂貴，一般廠家難以長期承受。 EDTA是PCB化學藥液中公開的成分，也是主要的絡合劑，其與常見金屬離子Al3+、Ca2+、Cd2+、Cr3+、Cu2+、Fe2+、Fe3+、Mn2+、Ni2+、Pb2+、Sn2+、Zn2+形成穩(wěn)定的絡合物，具有廣泛的絡合性能。 關于絡合銅的處理 常見Cu配位體系數(Ksp：沉淀物溶度積；K：單級絡合物穩(wěn)定常數；β：多級絡合物累積穩(wěn)定常數)： Cu(OH)2 pKsp= EDTACu lgK＝ (Cu2+) EDTAFe lgK＝ (Fe3+) CuS pKsp＝ Cu(NH3)2+ lgβ＝ Cu(NH3)22+ lgβ＝ Cu(NH3)32+ lgβ＝ Cu(NH3)42+ lgβ＝ 絡合劑主要來自蝕刻液、微蝕液、化學鍍銅(沉銅)，其目的是控制化學反應速度。 Fe3+可掩蔽EDTA，從而釋放Cu2+；其處理成本廉價，應優(yōu)先采用。NN39。 其它工藝生物法、鐵屑過濾法、鐵炭過濾法(也有稱微電解法、內電解法、多元媒法、鐵炭原電池法) 等可視具體水質情況與成功的用戶比較后，謹慎采用。 電解法是早期的重金屬去除工藝，目前很少采用。 鐵炭過濾法(微電解法、內電解法、多元媒法、鐵炭原電池法)的基本原理是，當鐵屑與炭浸人電解質溶液時，便構成無數個FeC微原電池，純鐵為陽極，碳為陰極，發(fā)生如下反應: 陽極： 陰極： 當有時： 處理過程具有：氧化還原反應 Cr2O72+14H++6Fe2+=2Cr3++6Fe3++7H2O 混凝反應 隨著反應的不斷進行,水中消耗了大量的H+，使OH 濃度增高,當達到一定濃度時,離子濃度積大于金屬氫氧化物的溶度積時，產生如下反應: Cr3 + + 3OH = Cr (OH) 3 ↓ Fe3 + + 3OH = Fe (OH) 3 ↓等等 可見其最后去除重金屬的原理還是溶度積原理。從我們真實掌握的生物法工藝電鍍廢水站，有失敗的也有說成功?！袄脧碾婂兾勰嘀蟹蛛x篩選出的幾株菌按一定的比例組成復合功能菌。 對于離子態(tài)Cu及其它重金屬的去除，文獻報道的一些其它工藝有：生物法、鐵屑過濾法、鐵炭過濾法(也有稱微電解法、內電解法、多元媒法、鐵炭原電池法) 、電解法、離子交換法等。4 處理工藝 主要污染物印制電路板行業(yè)廢水處理工藝宜針對下列污染物，采用不同流程進行處理或預處理：Cu、Ni、CN、COD、NH3N、酸堿、各種廢液。COD濃度很高，是PCB行業(yè)廢水COD的主要來源。各地環(huán)保部門對本條要求理解不一，有的要求Ni單獨分流并單獨達標，有的則無特殊規(guī)定。 當有CN較多時，應單獨分流。有機物：各種電鍍或化學鍍添加劑、絡合劑、清洗劑、油墨、穩(wěn)定劑、有機溶劑等；無機物：酸、堿、NH3N(NH3或銨鹽)、P(各種磷酸鹽)、F等。廢水在線監(jiān)測ORP值是廢水中所有氧化和還原性物質的總和。電中性的絡合單元或絡離子與相反電荷的離子組成的化合物都稱為絡合物。 蝕刻 Etching采用化學反應方式將覆銅板上不需要的銅予以除去的過程。2 術 語 印制電路板(PCB) Printed Circuit Board在絕緣基材板上，具有按預定設計形成的印制元件或印制線路以及兩者結合的導電圖形。主要起草人：黑國翔 麥建波 林國寧 區(qū)堯萬 陳國輝編寫參加人：胡勇有 王剛主編單位：廣東新大禹環(huán)境工程有限公司參編單位：華南理工大學環(huán)境科學與工程學院 廣東省環(huán)境保護產業(yè)協會廣東省質量技術監(jiān)督局2007年 月 號34 / 37目 錄1 總 則 12 術 語 23 廢水成份與廢水分流 44 處理工藝 6 主要污染物 6 銅的處理 6 氰化物的處理 12 COD的處理 13 鎳的處理 15 NH3－N的處理 15 廢液的處理與處置 165 工程配套 17 調節(jié)池 17 自動化控制 17 化學藥劑配置和投加 18 化學反應攪拌 18 污泥脫水 18 防腐措施 19 廢水站的環(huán)境 206 廢水回用 217 基礎資料 22附錄1：印制電路板廢水來源、水質及分類參考 23附錄2：國外或地區(qū)PCB廢水Cu排放標準 29附錄3：印制板制造業(yè)清潔生產的指標要求(征求意見稿) 32本規(guī)程用詞說明 341 總 則 為使印制電路板行業(yè)廢水處理工程做到技術先進、經濟合理、安全可靠、統(tǒng)一標準，制定本規(guī)程。而印制線路板廢水的處理已有10多年的處理經驗，基本上解決了廢水處理種的技術關鍵問題。其排放三廢成份復雜，排放量也遠遠超過傳統(tǒng)的金屬表面加工行業(yè)。現批準協會標準《印制電路板行業(yè)廢水處理工程技術設計規(guī)程》，編號為，推薦廣東省內環(huán)保工程建設設計、施工單位采用。 工程設計尚應符合現行國家標準《室外排水設計規(guī)范》GBJ14和其它有關標準的規(guī)定。有抗蝕油墨 Etching resist ink、抗電鍍油墨Plating resist ink、堵孔油墨Hole filling ink、阻焊油墨(綠油)Solder resist ink、標記油墨Letter ink、導電油墨Eletroconductive