【正文】 大國在產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國面前潛藏著兩個(gè)危機(jī)：一是產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國會(huì)以各種手段控制著產(chǎn)品的供給；二是產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國在供應(yīng)鏈中控制了世界經(jīng)濟(jì)的財(cái)富分配，從而蠶食消費(fèi)大國的經(jīng)濟(jì)肌體。不能一個(gè)工程審批5年，建設(shè)5年，待到工程驗(yàn)收時(shí)，其生產(chǎn)的產(chǎn)品已被市場淘汰。在體制上，根據(jù)集成電路的戰(zhàn)略性，必須加強(qiáng)國家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)有力的領(lǐng)導(dǎo)，加強(qiáng)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)具有戰(zhàn)略意識(shí)的投資。對(duì)有可能取代當(dāng)今所有存儲(chǔ)器的RRAM，應(yīng)不失時(shí)機(jī)地投入研發(fā)力量，力爭取得該產(chǎn)品的技術(shù)突破，率先取得占領(lǐng)市場的先機(jī)。如果不迅速將中國的集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)，這種“空芯化”危機(jī)爆發(fā)的導(dǎo)火索將始終掌握在他人的手中。圖11還表明，在2000年時(shí)，中國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)規(guī)模與GDP呈1:10的關(guān)系，而到2010年時(shí)，則該比例變?yōu)?:5，也就是說，電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的銷售額占GDP總額的20%。三、加強(qiáng)科技創(chuàng)新是發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵（一）電子產(chǎn)品制造大國的軟肋當(dāng)前，我國是電子產(chǎn)品的制造大國，計(jì)算機(jī)、彩電、冰箱、空調(diào)、手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)的產(chǎn)量均超過世界總產(chǎn)量的50%。由于經(jīng)濟(jì)因素，晶圓直徑小于200mm的生產(chǎn)線數(shù)量呈現(xiàn)逐年下降趨勢，而300mm的生產(chǎn)線數(shù)量則呈逐年上升趨勢（圖9）。如微處理器廠商Intel和AMD，存儲(chǔ)器廠商三星和美光，提供代工服務(wù)的臺(tái)積電和聯(lián)電，設(shè)計(jì)企業(yè)高通和博通等等。以智能手機(jī)的“安卓”操作系統(tǒng)為例，即是應(yīng)用需求促進(jìn)適用移動(dòng)設(shè)備的軟件系統(tǒng)誕生，以這個(gè)軟件平臺(tái)為基礎(chǔ)，開發(fā)出了不同功能、面向不同應(yīng)用需求的，包括手機(jī)、平板電腦在內(nèi)的一系列新的整機(jī)系統(tǒng)，這些系統(tǒng)又對(duì)集成電路開發(fā)進(jìn)一步提出了各種新的市場需求（圖7外環(huán)）。（4）隨著物理、數(shù)學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)等新的發(fā)現(xiàn)和技術(shù)突破，有可能另辟蹊徑，創(chuàng)建全新形態(tài)的信息科學(xué)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)。新材料和新器件結(jié)構(gòu)包括：應(yīng)變硅，高K介質(zhì)/金屬柵，F(xiàn)inFET，TriGate，三五族器件，隧穿器件，硅納米線器件，碳基器件，自旋邏輯器件等（圖5）?！澳柖伞弊畛跽撌鰰r(shí)有一個(gè)前提，即“在最低元件成本下”的集成電路復(fù)雜度大約每年增加一倍。其二是功耗障礙?！　?971年，Intel公司率先研發(fā)并生產(chǎn)了微處理器4004，其集成度為2300個(gè)晶體管；2011年，Intel公司至強(qiáng)E7微處理器的集成度達(dá)到26億個(gè)晶體管?！　?975年以后，集成電路技術(shù)創(chuàng)新大約每10年產(chǎn)生一次階躍式的進(jìn)步，表現(xiàn)為：每10年特征尺寸縮小1/3，DRAM集成度擴(kuò)大16倍，CPU晶體管數(shù)擴(kuò)大100倍，時(shí)鐘頻率增加10倍，晶體管單價(jià)下降100倍。1967年，登納德和施敏分別發(fā)明了單管DRAM器件和非易失性半導(dǎo)體存儲(chǔ)器NVSM，改變了千百年來以紙為主要媒介存儲(chǔ)信息的面貌。二、集成電路的技術(shù)創(chuàng)新（一）集成電路技術(shù)創(chuàng)新的簡單回顧1928年，德國物理學(xué)家普朗克發(fā)表固體能帶理論；1931年，英國物理學(xué)家威爾遜提出了半導(dǎo)體的物理模型，奠定了半導(dǎo)體學(xué)科的理論基礎(chǔ)。在信息社會(huì)的初期階段，世界GDP的年平均增長率是前期工業(yè)社會(huì)的4倍，是農(nóng)業(yè)社會(huì)的60倍（圖1）。投資上，除“鼓勵(lì)境內(nèi)外各類經(jīng)濟(jì)組織和個(gè)人投資集成電路產(chǎn)業(yè)”，政府也應(yīng)支持建立集成電路投資公司，對(duì)應(yīng)上述集成電路的兩大屬性，投資公司應(yīng)考慮以政府入股，企業(yè)運(yùn)作的方式運(yùn)營?！笆ㄋ模﹪耶a(chǎn)業(yè)政策扶持和市場驅(qū)動(dòng)相結(jié)合集成電路產(chǎn)業(yè)和技術(shù)有兩大屬性，第一是戰(zhàn)略性，第二是高度市場化。因此，中國集成電路企業(yè)在這場追趕式的“賽跑”中并沒有與國外先進(jìn)企業(yè)逐步縮小差距，反而有差距逐步擴(kuò)大之勢?！。ㄈ┲袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)要從追趕式發(fā)展轉(zhuǎn)變?yōu)閯?chuàng)新型發(fā)展當(dāng)前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)總是試圖追趕國外先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)水平。2010年，%，且投資資金分散在多個(gè)省市區(qū)域的眾多企業(yè)中。2000年之后，臺(tái)灣代工模式開始在全球產(chǎn)業(yè)分工體系中獲得成功，產(chǎn)業(yè)地位日漸穩(wěn)固，中國集成電路產(chǎn)業(yè)開始沿襲臺(tái)灣集成電路三業(yè)分離的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。所以，我們要營造大的生態(tài)鏈，以系統(tǒng)的需求出發(fā)，看準(zhǔn)新一輪的商業(yè)模式創(chuàng)新機(jī)會(huì)，將IC產(chǎn)業(yè)融入到IT大產(chǎn)業(yè)中，以IT大產(chǎn)業(yè)的軟硬件結(jié)合為目標(biāo)，而不應(yīng)只局限建立各自的設(shè)計(jì)、制造、封裝分立的小生態(tài)系統(tǒng)。解決高端芯片產(chǎn)品市場的開拓，需要建立“完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，構(gòu)建芯片與整機(jī)大產(chǎn)業(yè)鏈”，這一理念已在業(yè)界人士形成共識(shí)。技術(shù)上一味跟隨，將失去對(duì)市場的主導(dǎo)和分配，所帶來的較低市場份額和微薄利潤將進(jìn)一步降低企業(yè)自主創(chuàng)新的可能性。4．技術(shù)多樣化、產(chǎn)品多元化催生出多層次的細(xì)分市場機(jī)遇，但國內(nèi)企業(yè)普遍創(chuàng)新意識(shí)薄弱、創(chuàng)新能力不足，難以把握市場機(jī)會(huì)。經(jīng)過幾十年的光景，三業(yè)雖有成就，但割裂的局面始終未有得到重視和改觀。特別是隨著移動(dòng)互聯(lián)終端等新興領(lǐng)域的發(fā)展，出現(xiàn)“GoogleARM”、蘋果等新的商業(yè)模式，原有的“WINTEL（微軟和英特爾）體系”受到了較大挑戰(zhàn)。2010年，%。2011年中芯國際國內(nèi)客戶比重雖然有大幅度的提升，%。目前，華虹NEC（含上海宏力）、華潤上華等特色工藝代工企業(yè)的業(yè)務(wù)收入主要來自國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)客戶。中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速增長使國內(nèi)芯片代工需求持續(xù)擴(kuò)大。進(jìn)出口數(shù)據(jù)證明了上述推斷。至2011年底，%。高密度離子刻蝕機(jī)、大角度離子注入機(jī)、45納米清洗設(shè)備等裝備應(yīng)用于生產(chǎn)線，光刻膠、封裝材料、靶材等關(guān)鍵材料技術(shù)取得明顯進(jìn)展。創(chuàng)新能力得到顯著提升?！　《⒅袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨機(jī)遇與挑戰(zhàn)（一）中國集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀從2000年以來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)邁入快速增長期。三是在22納米及以下工藝、450mm晶圓、TSV3DIC等先進(jìn)技術(shù)開發(fā)中，產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟盛行。據(jù)Yole預(yù)計(jì),到2017年使用TSV3D技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)值將達(dá)到400億美元，占半導(dǎo)體總市場規(guī)模的9%，TSV3D技術(shù)發(fā)展前景十分光明。TSV3D芯片堆疊技術(shù)的實(shí)現(xiàn)可分兩個(gè)階段，第一階段是先采用借助硅轉(zhuǎn)接板(interposer)；第二階段則是將TSV結(jié)構(gòu)直接植入功能芯片之中的3DIC技術(shù)。近三年來這一方向上最突出的進(jìn)展是三維集成電路(3DIC)技術(shù)。但這將導(dǎo)致生產(chǎn)工藝的復(fù)雜程度增加和成本的大幅攀升，各大公司要實(shí)現(xiàn)2022納米技術(shù)的量產(chǎn)還有大量的開發(fā)工作要做。從2005年到2011年版本上述圖示一直保持不變。但與傳統(tǒng)PC領(lǐng)域的商業(yè)模式不同，各種智能終端和移動(dòng)終端設(shè)備及其中的關(guān)鍵芯片僅作為系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營中最貼近用戶的硬件支撐載體，單一芯片所產(chǎn)生的絕對(duì)性競爭優(yōu)勢逐步減弱，芯片開發(fā)必須寓于系統(tǒng)開發(fā)之中。雖然受2009年市場“低基數(shù)效應(yīng)”影響，%的大幅度增長，但由于PC出貨量增速的持續(xù)放緩，強(qiáng)有力的替代性市場需求尚未形成。在信息產(chǎn)業(yè)中一直占統(tǒng)治地位的“WINTEL”（微軟和英特爾）體系遇到了強(qiáng)勁挑戰(zhàn)。據(jù)咨詢公司Gartner估計(jì)，在PC和手機(jī)僅個(gè)位數(shù)增長的同時(shí)，2012年平板電腦的出貨量預(yù)計(jì)將比2011年增長80%，智能手機(jī)將增長39%。一、全球IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展與集成電路市場（一） IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展與集成電路市場國際金融危機(jī)給信息產(chǎn)業(yè)帶來了巨大沖擊，許多傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的市場增速減緩甚至萎縮。今年以來，這種低增長的態(tài)勢仍未改變。希望IC China越辦越好，繼續(xù)精耕細(xì)作，深化合作，為推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到更大的促進(jìn)作用對(duì)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)名譽(yù)理事長、科技顧問 俞忠鈺自2008年國際金融危機(jī)以來，全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展始終籠罩在危機(jī)的陰影中。充分通過政策扶持、項(xiàng)目安排、環(huán)境營造等手段，加強(qiáng)芯片與整機(jī)企業(yè)間的互動(dòng)，以整機(jī)升級(jí)帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的有效研發(fā)，以芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新提升整機(jī)系統(tǒng)競爭力。二是加強(qiáng)重大項(xiàng)目的組織實(shí)施，突破關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品?！笆濉睍r(shí)期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅(jiān)時(shí)期，也是重要的戰(zhàn)略機(jī)遇期。隨著4號(hào)文中關(guān)于財(cái)稅、投融資、技術(shù)研發(fā)和人才等方面的實(shí)施細(xì)則陸續(xù)落實(shí)，各地方政府相繼出臺(tái)配套政策，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境將得到進(jìn)一步完善。如英特爾、臺(tái)積電、三星電子與半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)廠商ASML組成全球戰(zhàn)略聯(lián)盟，正是集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”格局的直接體現(xiàn)。預(yù)計(jì)到2015年，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元，將為集成電路產(chǎn)業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間。在肯定成績的同時(shí)，我們也需清醒地看到，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍然面臨不少困難和挑戰(zhàn)。與此同時(shí)，優(yōu)勢企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、跨地區(qū)兼并重組頻繁，在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置方面成果顯著，集成電路企業(yè)的競爭實(shí)力明顯增強(qiáng)。介質(zhì)刻蝕機(jī)、清洗設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備以及靶材、拋光液等材料已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。經(jīng)過近十年的快速發(fā)展，特別是“十一五”期間，克服了全球金融危機(jī)和集成電路產(chǎn)業(yè)硅周期的雙重影響，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，整體實(shí)力顯著提升，一批優(yōu)勢企業(yè)脫穎而出，取得了長足的進(jìn)步。黨中央、國務(wù)院高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 35二、軟硬融合 36三、業(yè)務(wù)融合 37四、服務(wù)至上 38結(jié)束語 39創(chuàng)新是集成電路發(fā)展的推動(dòng)力 40一、延續(xù)平面型CMOS晶體管—全耗盡（FD）型CMOS技術(shù) 41二、采用全新的立體型（FinFET或三柵）晶體管結(jié)構(gòu) 42三、新溝道材料器件 43四、其它新型場效應(yīng)晶體管，如平面雙柵晶體管、隧穿場效應(yīng)晶體管（TFET）和納米線MOS晶體管等都具有一定的優(yōu)勢和需要克服的缺點(diǎn)，有待進(jìn)一步研究解決 44參考文獻(xiàn)： 44技術(shù)創(chuàng)新是推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不竭動(dòng)力 45摘要 45一、從“半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新年代表”說起 45（一）半導(dǎo)體器件的發(fā)明大都集中于上世代七十年代以前，每一種半導(dǎo)體效應(yīng)的發(fā)現(xiàn)都孕育了該類半導(dǎo)體器件的發(fā)明 47（二）縱觀半導(dǎo)體工藝技術(shù)的創(chuàng)新歷程，縮小特征尺寸和增長硅片直徑是推動(dòng)集成電路技術(shù)進(jìn)步的兩大要素 48（三）產(chǎn)品創(chuàng)新是集成電路創(chuàng)新的集中體現(xiàn) 48二、目前及今后幾年集成電路技術(shù)創(chuàng)新的基本趨勢 49（一）器件創(chuàng)新可能引發(fā)集成電路技術(shù)根本性的變化 49（二）工藝創(chuàng)新繼續(xù)深化 50（三）產(chǎn)品創(chuàng)新方興未艾 50結(jié)論 5051 / 51第一篇：產(chǎn)業(yè)綜合篇十年風(fēng)雨十年路，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧和展望工業(yè)和信息化部電子信息司司長 丁文武2012年10月集成電路產(chǎn)業(yè)作為國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，具有極強(qiáng)的創(chuàng)新力和融合力，已經(jīng)滲透到人民生活、生產(chǎn)以及國防安全的方方面面。 19三、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考 19（一）加速拓展國產(chǎn)IC生態(tài)鏈，開拓高端芯片產(chǎn)品市場。 10三是培育具有國際競爭力大企業(yè)，完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。 9二是加強(qiáng)重大項(xiàng)目的組織實(shí)施，突破關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品。 183．商業(yè)模式創(chuàng)新成為當(dāng)前發(fā)展一大趨勢，給中國半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展帶來機(jī)遇，但中國企業(yè)小且分散，普遍同質(zhì)化，整合重組步伐緩慢 184．技術(shù)多樣化、產(chǎn)品多元化催生出多層次的細(xì)分市場機(jī)遇，但國內(nèi)企業(yè)普遍創(chuàng)新意識(shí)薄弱、創(chuàng)新能力不足，難以把握市場機(jī)會(huì)。 35（二）Intel收購軟件和通訊等業(yè)務(wù)，順勢“走出”以硅為中心的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)型為計(jì)算解決方案供應(yīng)商。特別是，當(dāng)前云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等成為各界關(guān)注和投資的熱點(diǎn)，沒有強(qiáng)大的集成電路產(chǎn)業(yè)作為支撐和基礎(chǔ)，這些戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)無疑建立在流沙基礎(chǔ)之上，產(chǎn)業(yè)發(fā)展可能再次面臨“空芯化”的局面。一、十年的快速發(fā)展，中國集成電路產(chǎn)業(yè)邁上新臺(tái)階18號(hào)文件頒布實(shí)施以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入了政策引導(dǎo)、環(huán)境改善、投資活躍的新階段。（二）創(chuàng)新能力持續(xù)提升在《核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品》和《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》等國家科技重大專項(xiàng)等科技項(xiàng)目的支持下，以CPU和DSP為代表的高端芯片研發(fā)取得明顯進(jìn)展，移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字電視等領(lǐng)域的SoC芯片實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；芯片制造能力持續(xù)增強(qiáng)，中芯國際12英寸45/40納米制程工藝進(jìn)入量產(chǎn)階段；三維封裝、芯片級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)成功并產(chǎn)業(yè)化?！　　　　　　　。ㄋ模┢髽I(yè)實(shí)力明顯增強(qiáng)2011年我國銷售收入超過1億元的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)有60多家，海思半導(dǎo)體和展訊通信已進(jìn)入全球設(shè)計(jì)企業(yè)前20名；中芯國際已成為全球第四大芯片代工企業(yè)；長電科技已進(jìn)入全球十大封裝測試企業(yè)行列。堅(jiān)持特色發(fā)展之路，作為發(fā)展側(cè)翼，武漢、成都、重慶和西安等中西部地區(qū)日益發(fā)揮重要作用?！《C(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，集成電路產(chǎn)業(yè)將成為一個(gè)充滿生機(jī)與活力的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)（一）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的崛起為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子之后，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力，多技術(shù)、多應(yīng)用的融合催生新的集成電路產(chǎn)品出現(xiàn)。（三）全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局繼續(xù)發(fā)生深刻變化當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局進(jìn)入重大調(diào)整期，金融危機(jī)后，行業(yè)巨頭加快先進(jìn)工藝導(dǎo)入，加速資源整合、重組步伐，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)控制力和上下游整合能力。（五）新政策實(shí)施為產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造更加良好的環(huán)境“十二五”時(shí)期，國家科技重大專項(xiàng)的加快實(shí)施，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新要求，將推動(dòng)集成電路核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破，持續(xù)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。三、著力轉(zhuǎn)變產(chǎn)業(yè)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)　　集成電路行業(yè)是一個(gè)高速發(fā)展的行業(yè)，創(chuàng)新依然活躍，在這個(gè)行業(yè)中發(fā)展，猶如逆水行舟，不進(jìn)則退。繼續(xù)落實(shí)18號(hào)文件相關(guān)政策，在相繼出臺(tái)增值稅、所得稅、關(guān)稅等稅收優(yōu)惠政策實(shí)施仔細(xì)后，推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)免征營業(yè)稅等優(yōu)惠政策盡快出臺(tái)，積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈海關(guān)保稅監(jiān)管模式，加強(qiáng)研究集成電路封裝、測試、關(guān)鍵材料及集成電路專用設(shè)備企業(yè)的所得稅優(yōu)惠政策。引導(dǎo)和支持企業(yè)間兼并重組，培育具有國際競爭力的大企業(yè)，打造一批“專、精、特、新”的中小企業(yè)。四、充分發(fā)揮IC China平臺(tái)的作用，推動(dòng)國際合作與交流今年是舉辦IC China的第十個(gè)年頭，經(jīng)過九年的發(fā)展，IC CHINA得到了國內(nèi)外業(yè)界的廣泛認(rèn)同和支持，它既是中國集成電路企業(yè)增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力和展示自我的平臺(tái)，又是推動(dòng)上下游企業(yè)之間溝通與合作的橋梁，也是企業(yè)開拓市場的大舞臺(tái)。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也不例外，2011年集成電路銷售額為1572億元人民幣，%，行業(yè)固定資產(chǎn)投資同比下降，產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度顯著趨緩。本文分析了全球IT產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，結(jié)合中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有基礎(chǔ)，討論分析了當(dāng)前國內(nèi)產(chǎn)業(yè)所面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，提出了一些思考性建議，希冀引起業(yè)界的討論，起到拋磚引玉的作用。在傳統(tǒng)電子產(chǎn)品產(chǎn)銷量增長放緩的同時(shí)，移動(dòng)互聯(lián)、