半導(dǎo)體流程介紹-全文預(yù)覽
【正文】 成型 出貨 正印 植球 穩(wěn)定烘烤 將前段完成焊線的 IC密封起來，保護(hù)晶粒 (DIE)及焊線，以避免受損、污染、氣化 (防濕 )。 沖 切 前 沖 切 后 去框機(jī) 26 去框成型 ~L/F 助焊劑清洗 封膠 回焊 外觀 包裝 去框成型 出貨 正印 植球 穩(wěn)定烘烤 釘架產(chǎn)品流向 將前制程整條產(chǎn)品經(jīng)由本站作業(yè)成型為一顆的 IC， 并將 IC置放于 TRAY盤后 ,再給下制程。 雷射正印機(jī) 正印前 正印後 釘架產(chǎn)品流向 21 穩(wěn)定烘烤 助焊劑清洗 封膠 回焊 外觀 包裝 去框成型 出貨 正印 植球 穩(wěn)定烘烤 將正印完成之產(chǎn)品做穩(wěn)定烘烤 ,確保封膠膠體與正印字體穩(wěn)定，使 CPD分子結(jié)構(gòu)更加完整，讓封膠完成產(chǎn)品達(dá)到完全硬化，使不再起物理或化學(xué)變化，確保 IC可靠性。 系在晶粒底部以陣列的方式布置許多錫球，以錫球代替?zhèn)鹘y(tǒng)以金屬導(dǎo)線架在周圍做引腳的方式。 4 L/F類 ( Lead frame):釘架 PDIP PLCC SOP TSOP 5 BGA (Ball Grid Array Package) 球閘陣列封裝 BGA封裝在電子產(chǎn)品中，主要應(yīng)用于接腳數(shù)高的產(chǎn)品，如晶片組、 CPU、 Flash、 部份通訊用 IC等；由于 BGA封裝所具有的良好電氣、散熱性質(zhì)，以及可有效縮小封裝體面積的特性，使其需求成長率遠(yuǎn)高于其他型態(tài)的封裝方式。 封膠機(jī) 封膠前 封膠后 釘架產(chǎn)品流向 20 正印 助焊劑清洗 封膠 回焊 外觀 包裝 去框成型 出貨 正印 植球 穩(wěn)定烘烤 產(chǎn)品的商標(biāo) ,產(chǎn)品之追溯，如生產(chǎn)地、時間、批
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