cpu發(fā)展史和生產(chǎn)工藝流程-全文預(yù)覽
【正文】 每塊地圖都連接起來(lái)，當(dāng)然，我說(shuō)的 不是用一條線連連那么簡(jiǎn)單。想必你已經(jīng) 在 Photoshop之類的軟件里面認(rèn)識(shí)到了遮罩這個(gè)概念，在這里也大同小異。 完成門(mén)電路 這是 CPU制造過(guò)程中最復(fù)雜的一個(gè)環(huán)節(jié)，這次使用到的是光微刻技術(shù)。通過(guò)門(mén)電路，輸入一定 的電平將得到一定的輸出電平，輸出電平根據(jù)門(mén)電路的不同而有所差異。在多數(shù)情況下，制造廠向晶圓里摻入相關(guān)材料以制造 “ P” 基片，因?yàn)樵? “ P” 基片上 能夠制造出具有更優(yōu)良的性能，并且能有效的節(jié)省空間的 “ N” 型晶體管；而這個(gè)過(guò)程中，制造廠會(huì)盡量避免產(chǎn)生 “ P” 型晶體管。目前普遍使用的晶體管制造技術(shù)叫做 CMOS（ Complementary Metal Oxide Semiconductors，互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體）技術(shù)，相信這個(gè)詞你經(jīng)常見(jiàn)到。接下來(lái)晶圓將被磨光，并被檢查是否有變形或者其它問(wèn)題。硅錠的制造方法還有很多，上面介紹的只是其中一種，叫做 CZ制造法。建造一個(gè)生產(chǎn) 300毫米直徑硅錠的制造廠大約需要 35億美元， Intel將用其產(chǎn)出的硅材料制造更加復(fù)雜的 CPU。小心而緩慢的攪拌硅的熔漿，硅晶體包圍著晶種向同一個(gè)方向生長(zhǎng)。這時(shí)向熔爐里放入一顆晶種，以便硅晶體圍著這顆晶種生長(zhǎng)，直到形成一個(gè)幾近完美的 單晶 硅。其 一就是 硅。種種優(yōu)勢(shì)讓銅互連工藝迅速取代了鋁的位置，成為 CPU制造的主流之選。這也就是為什么超頻者嘗試對(duì) Northwood Pentium 4的電壓進(jìn)行大幅度提升時(shí)，這塊悲命的 CPU經(jīng)常在 “ 突發(fā)性Northwood死亡綜合癥（ Sudden Northwood Death Syndrome， SNDS） ” 中休克甚至犧牲的原因。鋁是常用的金屬材料之一，因?yàn)樗畠r(jià)，而且性能不差。當(dāng)然， CPU的制造過(guò)程中還要使用到一些其它的材料，這也就是為什么我們不 會(huì)看到 Intel或者 AMD只是把成噸的沙子拉往他們的制造廠。今天，就讓我們來(lái)詳細(xì)的了解一下， CPU是怎樣練成的。 零售包裝 ：制造、測(cè)試完畢的處理器要么批量交付給 OEM廠商，要么放在包裝盒里進(jìn)入零售市場(chǎng)。 處理器 ：至此就得到完整的處理器了 (這里是一顆 Core i7)。 封裝 ：封裝級(jí)別， 20毫米 /1英寸。 丟棄瑕疵內(nèi)核 ：晶圓級(jí)別。 制造第七階段 _拋光處理 (小結(jié)） 晶圓測(cè)試 ：內(nèi)核級(jí)別，大約 10毫米 /。 制造第六階段 _電鍍晶圓 (小結(jié)） 拋光 ：將多余的銅拋光掉，也就是磨光晶圓表面。在絕緣材 (品紅色 )上蝕刻出三個(gè)孔洞，并填充銅，以便和其它晶體管互連。經(jīng)過(guò)電場(chǎng)加速后，注入的離子流的速度可以超過(guò) 30萬(wàn)千米每小時(shí)。現(xiàn)在的晶體管已經(jīng)如此之小，一個(gè)針頭上就能放下大約3000萬(wàn)個(gè) 制造第三階段 _光刻過(guò)程 (小結(jié)） 溶解光刻膠 ：光刻過(guò)程中曝光在紫外線下的光刻膠被溶解掉，清除后留下的圖案和掩模上的一致 蝕刻 ：使用化學(xué)物質(zhì)溶解掉暴露出來(lái)的晶圓部分，而剩下的光刻膠保護(hù)著不應(yīng)該蝕刻的部分。掩模上印著預(yù) 先設(shè)計(jì)好的電路圖案，紫外線透過(guò)它照在光刻膠層上，就會(huì)形成微處理器的每一層電路圖案。順便說(shuō)，這下知道為什么晶圓都是圓形的了吧？ 晶圓 ：切割出的晶圓經(jīng)過(guò)拋光后變得幾乎完美無(wú)瑕，表面甚至可以當(dāng)鏡子。通過(guò)多步凈化得到可用于半導(dǎo)體制造質(zhì)量的硅，學(xué)名電子級(jí)硅 (EGS)，平均每一百萬(wàn)個(gè)硅原子中最多只有一個(gè)雜 質(zhì)原子。CPU 生產(chǎn)工藝流程 作者：肖太梁 學(xué)號(hào)： 202211103 指導(dǎo)：解鵬 中央處理器（ Central Processing Unit， CPU） 是 電子計(jì)算機(jī)三大核心部件。差不多所有的 CPU的運(yùn)作原理可分為四個(gè)階段： 解碼（ Decode） 執(zhí)行（ Execute） 提?。?Fetch） 寫(xiě)回（ Writeback） 沙子 ：硅是地殼內(nèi)第
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