cpu發(fā)展史和生產(chǎn)工藝流程-免費閱讀
【正文】 然而 CPU的制造成本是非常驚人的，從這里或許我們可以理解，為什么這東西賣這么貴了。 然后， 多數(shù)主流的 CPU將在核心上安裝一塊集成散熱反變形片（ Integrated Heat Spreader， IHS）。每幾層中間都要填上金屬作為導(dǎo) 體。 當(dāng)剩余的光敏抗蝕膜也被去除之后，晶圓上留下了起伏不平的二氧化硅山脈，當(dāng)然你不可能看見它們。而為了避免讓不需要被曝光的區(qū)域也受到光的干擾，必須制作遮罩來遮蔽這些區(qū)域。如果你學(xué)過邏輯電路之類的，你一定會很清楚門電路這個概念。摻入的材料沉積在硅原子之間的縫隙中?；▋杀抖嗟腻X建造這樣一個制造廠似乎 很劃不來，但從下文可以看出，這個投資是值得的。 CPU制造過程中的硅也是這樣。在準(zhǔn)備工作的過程中，一些原料將要被加工，以便使其電氣性能達到制造 CPU的要求。 很顯然，如果不斷有原子從連接元件的金屬微電路上遷出，電路很快就會變得千瘡百孔，直到斷路。從某種意義上說，沙灘上的沙子的主要成分也是硅 （二氧化硅），而生產(chǎn) CPU所使用的硅材料，實際上就是從沙子里面提取出來的。 裝箱 ：根據(jù)等級測試結(jié)果將同樣級別的處理器放在一起裝運。從晶圓上切割下來的單個內(nèi)核，這里展示的是 Core i7的核心。芯片表面看 起來異常平滑，但事實上可能包含 20多層復(fù)雜的電路，放大之后可以看到極其復(fù)雜的電路網(wǎng)絡(luò)，形如未來派的多層高速公路系統(tǒng)。 制造第五階段 _離子注入 (小結(jié)） 晶體管就緒 ：至此，晶體管已經(jīng)基本完成。晶體管相當(dāng)于開關(guān)，控制著電流的方向。 制造第一階段 __提煉硅錠 (小結(jié)） 硅錠切割 ：橫向切割成圓形的單個硅片，也就是我們常說的晶圓 (Wafer)。CPU 生產(chǎn)工藝流程 作者：肖太梁 學(xué)號： 202211103 指導(dǎo)：解鵬 中央處理器（ Central Processing Unit， CPU） 是 電子計算機三大核心部件。順便說，這下知道為什么晶圓都是圓形的了吧？ 晶圓 ：切割出的晶圓經(jīng)過拋光后變得幾乎完美無瑕，表面甚至可以當(dāng)鏡子?，F(xiàn)在的晶體管已經(jīng)如此之小，一個針頭上就能放下大約3000萬個 制造第三階段 _光刻過程 (小結(jié)） 溶解光刻膠 ：光刻過程中曝光在紫外線下的光刻膠被溶解掉，清除后留下的圖案和掩模上的一致 蝕刻 ：使用化學(xué)物質(zhì)溶解掉暴露出來的晶圓部分，而剩下的光刻膠保護著不應(yīng)該蝕刻的部分。在絕緣材 (品紅色 )上蝕刻出三個孔洞，并填充銅，以便和其它晶體管互連。 制造第七階段 _拋光處理 (小結(jié)） 晶圓測試 ：內(nèi)核級別，大約 10毫米 /。 封裝 ：封裝級別， 20毫米 /1英寸。 零售包裝 ：制造、測試完畢的處理器要么批量交付給 OEM廠商，要么放在包裝盒里進入零售市場。當(dāng)然， CPU的制造過程中還要使用到一些其它的材料，這也就是為什么我們不 會看到 Intel或者 AMD只是把成噸的沙子拉往他們的制造廠。這也就是為什么超頻者嘗試對 Northwood Pentium 4的電壓進行大幅度提升時，這塊悲命的 CPU經(jīng)常在 “ 突發(fā)性Northwood死亡綜合癥（ Sudden Northwood Death Syndrome， SNDS） ” 中休克甚至犧牲的原因。其 一就是 硅。小心而緩慢的攪拌硅的熔漿，硅晶體包圍著晶種向同一個方向生長。硅錠的制造方法還有很多，上面介紹的只是其中一種，叫做 CZ制造法。目前普遍使用的晶體管制造技術(shù)叫做 CMOS（ Complementary Metal Oxide Semiconductors，互補式金屬氧化物半導(dǎo)體）技術(shù)，相信這個詞你經(jīng)常見到。通過門電路，輸入一定 的電平將得到一定的輸出電平，輸出電平根據(jù)門電路的不同而有所差異。想必你已經(jīng) 在 Photoshop之類的軟件里面認(rèn)識到了遮罩這個概念，在這里也大同小異。接下來添加另一層二氧化硅，并加上了一層多晶 硅，然后 再覆蓋一層光敏抗蝕
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