cpu發(fā)展史和生產(chǎn)工藝流程(存儲版)
【正文】 膜。 Intel的 Pentium 4處理器有 7層，而 AMD的 Athlon 64則達(dá)到了 9層。每塊 CPU將被進(jìn)行完全測試，以檢驗(yàn)其全部功能。 補(bǔ)充 在測試、測試和測試這個環(huán)節(jié)很重要 ,你的處理器是 6300還是 6400就會在這個環(huán)節(jié)被劃分，而 6300天生并不是6300，而是在測試之后，發(fā)現(xiàn)處理器不能穩(wěn)定的在 6400標(biāo)準(zhǔn)下工作，只能在 6300標(biāo)準(zhǔn)下穩(wěn)定工作，于是對處理器定義，鎖頻，定義 ID，封裝，印上 6300， AMD我比較熟，用 AMD的例子比較好舉，同樣核心的處理器都是一個生產(chǎn)線下來的，如果穩(wěn)定工作在 ， 1M*2的緩 存下，就被定義為 5600+，如果緩存有瑕疵，切割有問題的那一半，成為 5400+，如果緩存沒問題而頻率只能在 ，那么就是 5200+， 如果緩存有瑕疵，就切割成為 5000+………… 一直把它測到 3800+，如果還不穩(wěn)定，要么想辦法變成速龍 64單核或者單核閃龍，或者就是出現(xiàn)過的 ES版 的雙核閃龍，如果出現(xiàn)批量不能工作在 3800+條件下，而工作在 3600+條件下，那么 3600+就上市了，如果出現(xiàn)批量能工作在 3G， 1M*2條件下， 那么 6000+就上市了，這就是為什么處理器總是中等型號的先上市，高端和底端的后上市，當(dāng)然后期工廠可能會節(jié)約成本專門開出底端的流水線，專門生產(chǎn)底端 處理器，賽揚(yáng)，閃龍的各種型號就相繼上市，而高端的流水線因?yàn)閭€別處理器不穩(wěn)定轉(zhuǎn)變?yōu)榈锥颂幚砥鳎鐚⑺冽?64緩存切割就變?yōu)殚W龍 64（這種情況很少， 比如 03年的時候?qū)⑺冽埱懈畛蔀樾露君垼? 再舉一個例子： 汽油在加工之后是沒有本質(zhì)區(qū)別的，而每一批的質(zhì)量不大一樣，檢測之后就被區(qū)分為 93號油， 98號油等等，而他們的價格也不一樣，而不是他們在生產(chǎn)的時候就 有 93號生產(chǎn)線，這類產(chǎn)品不同于其它產(chǎn)品，比如十字螺絲刀就不會在不合標(biāo)準(zhǔn)的情況下去掉兩塊，磨平后改成一字螺絲刀，前段時間貌似看到某人說自己的 6300是 6400的流水線，所以超頻能力比較強(qiáng)，其實(shí)它們是一個流水線生產(chǎn)出來的。 CPU的制造，可以說是集多方面尖端科學(xué)技術(shù)之大成， CPU本身也就那么點(diǎn) 大，如果 把里面的材料分開拿出來賣，恐怕賣不了幾個錢。接下來核心將被封裝，安裝在基板上。接下來的步驟與上面 所說的 一樣復(fù)雜，那就是再次添加二氧化硅層，再次蝕刻，再次添加 ……重復(fù)多遍，形成一個 3D的結(jié)構(gòu)，這才是最終的 CPU的核心。接下來停止光照并移除遮 罩，使 用特定的化學(xué)溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜，以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層硅。 CPU制造商 將會把 晶圓上覆蓋的光敏抗蝕膜的特定區(qū)域曝光，并改變它們的化學(xué)性質(zhì)。通過密切監(jiān)控熔爐內(nèi)的溫度、壓力和加熱時間，晶圓的表面將被 氧化成 一層特定厚度的二氧化硅（ SiO2），作為晶體管門電路的一部分 — 基片。 沒有問題的晶圓將被摻入適當(dāng)?shù)钠渌牧?，用以在上面制造出各種晶體管。作為第一個吃螃蟹的人， Intel顯然需要付出更大的代價。同時你需要理解的是，很多固體物質(zhì)都具有晶體結(jié) 構(gòu)，例如食鹽。 準(zhǔn)備工作 解決制造 CPU的材料的問題之后，我們開始進(jìn)入準(zhǔn)備工作。所謂電遷移，是指金屬的個別原子在特定條件下（例 如高電壓）從原有的地方遷出。硅是一種非金屬元素，從化學(xué)的角度來看，由于它處于元素周期表中金屬元素區(qū)與非金屬元素區(qū)的交 界處， 所以具有半導(dǎo)體的性質(zhì)，適合于制造各種微小的晶體管，是目前最適宜于制造現(xiàn)代大規(guī)模集成電路的材料之一。 制造第九階段 _封裝 (小結(jié)） 等級測試 ：最后一次測試，可以鑒別出每一顆處理器的關(guān)鍵特性，比如最高頻率、功耗、發(fā)熱量等，并決定處理器的等級，比如適合做成最高端的 Core i7975 Extreme，還是低端型號 Core i7920。 制造第八階段 _晶圓切片 (小結(jié)） 單個內(nèi)核 ：內(nèi)核級別。在不同晶體管之間形成復(fù)合互連金屬層，具體布局取決于相應(yīng)處理器所需要的不同功能性。注意這時候的綠
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