pcba-工藝設(shè)計規(guī)范-全文預(yù)覽
【正文】 布在過波峰焊面，若器件的stand off 在 與 之間，可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與 PCB 表面的距離34 焊盤 DIP 后方有裸露銅箔時，焊盤周邊必須加阻焊劑，阻焊劑寬度 ‐:防止短路35 相鄰焊盤邊緣距離≤1mm 時，焊盤之間須加阻焊漆:防止短路36 相鄰焊盤邊緣距離≥3mm 時，焊盤按標準焊盤設(shè)計，不加拖尾:防止零件腳吃錫不飽滿37 焊盤直徑≥5mm（方形焊盤長邊≥5mm）時，焊盤周邊必須加阻焊劑，阻焊劑寬度 ‐:防止焊點錫簿、錫洞38 SOJ、PLCC、QFP 等表貼器件不能過波峰焊SOP 之 PIN 間距小于 不能過波峰焊?！?冰刀線內(nèi)不得有焊盤和零件腳；□ 排 PIN 焊盤必須設(shè)計在冰刀線外 5MM，避免短路產(chǎn)生。d. SMT 料應(yīng)遠離 PCB 定位邊緣 5mme. SMT 加工必須與焊接工藝相匹配，如回流焊接只適用于 PCBA 的回流焊接，波烽焊接也只適用于 PCBA 的波烽焊接。具體見以下圖示：b. 元件熱膨脹性不匹配表面貼片元件特別是無鉛元器件在焊接過程中最主要的因素是熱膨脹的沖擊，元器件的焊端與元件本體如果在高溫焊接及大電流流過時熱膨脹不匹配將導致元件本體與焊端破裂。通常在產(chǎn)品制造、搬運、處理當中大 PCB 貼大元器件要比小 PCB 貼小元器件更冒險，因此越密集分布的 PCB 板對其厚度及硬度有更高的要求以避免在加工、測試及搬運過程中受彎曲而損壞焊接點或元器件本體。基準點范圍內(nèi)無其它走線及絲印為了保證印刷和貼片的識別效果，基準點范圍內(nèi)應(yīng)無其它走線及絲印。PCB 工藝設(shè)計規(guī)范G. SMT 元件應(yīng)盡量放置在基準點的范圍內(nèi).H. 對于 PCB 拼板的 Layout，最好用三個（如果元件 Pitch 小于 50mil 必須采用三個）或兩個基準點以補償 PCB 拼板的偏差；I. 在回流焊接加工過程中，PCB 基準點必須包涵到 PCB 拼板的 Gerber file 中；J. 對于一些高密度分布的 PCB 板中如果沒有多余的空間放置基準點，可以考慮將基準點放置在拼板之間的連接材料上，但為了考慮基準點與 PCB 元件分布的精度，必須將基準點與 PCB 元件分布一起設(shè)計在 Gerber file 中；2) 個別元件的基準點對于那些元件腳 Pitch 比較纖細（小于 25mil），如 QFP、BGA 元器件，建議使用兩個元件基準點分別放置在元件的對角線的兩個位置，以此作為此類元件的參考點并為元件在 SMT加工過程中修正其偏差。PCB 工藝設(shè)計規(guī)范 若PCB 上有大面積開孔 4mm 的地方，在設(shè)計時要先將孔補全，以避免波峰焊接時造成漫錫和板變形，補全部分和原有的PCB 部分要以單邊幾點連接，在波峰焊后將之去掉（圖18）項次項目備註1 一般 PCB 過板方向定義： PCB 在 SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為 SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在 DIP 生產(chǎn)方向為 I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為 DIP 輸送帶夾持邊. 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與 SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與 DIP 輸送帶夾持邊一致.2PCB 工藝設(shè)計規(guī)范 SMD 零件文字框外緣距 SMT 輸送帶夾持邊 L1 需≧5mm. SMD 及 DIP 零件文字框外緣距板邊 L2 需≧5mm.基準校正點(Fiducial marks) 基準校正點的應(yīng)用 總體考慮a. 基準點是位于 PCB 板上的類似于焊盤的小薄片,通?；鶞庶c的制作與 SMT 元器件的焊盤制作在同一時間進行蝕 刻處理。 家族式拼板（family panel ) ：家族式拼板：也就是將一個產(chǎn)品的所有板都排在一板ＰＣＢ板上，如圖。 PCB 定位孔及受限區(qū)域PCB 板上的機械定位孔的定位：機械定位孔的定位是 PCB 上的兩個定位孔，用于貼片機較好的固定 PCB 以方便機器精確的貼片。常用PCBA 的7 種主流加工流程序號名稱工藝流程特點適用范圍1單面插裝 成型—插件—波峰焊接效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為一次 器件為 THD2單面貼裝焊膏印刷—貼片—回流焊接效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為一次器件為 SMD3單面混裝 焊膏印刷—貼片—回流焊接—THD—波峰焊接焊膏印刷—貼片—回流焊接—THD—波峰焊接器件為 SMD、THD4PCB 工藝設(shè)計規(guī)范雙面混裝 雙面混裝 貼片膠印刷—貼片—固化—翻 效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊 為二次器件為 SMD、THD5 雙面貼裝、插裝6 常規(guī)波峰焊雙面混裝7 常規(guī)波峰焊雙面混裝焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工焊焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—貼片膠印刷—貼片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1