【正文】 CSP、QFP 電容，等)、溫度和應變水平、使用的材料、圓角體積焊錫點幾何形狀以及其它設計因素。　　典型的PCB裝配共晶錫/鉛(Sn63/Pb37)焊錫點通常遇到累積的退化，造成溫度疲勞。圖三比較受溫度疲勞的無錫焊錫點的強度，顯示兩種無鉛合金沒有金相粗糙。 具一定的化學活性 具有良好的熱穩(wěn)定性 具有良好的潤濕性 對焊料的擴展具有促進作用 留存于基板的焊劑殘渣,對基板無腐蝕性 具有良好的清洗性 %(W/W)以下. 焊接工序:預熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點形成/焊料固化作 用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化說 明:溶劑蒸發(fā)/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表面的離子狀態(tài)的氧化物反應,去除氧化膜/使熔融焊料表面張力小,潤濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點質量.助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,?；瘻囟?蒸氣 壓, 表面張力,粘度,混合性等.助焊劑殘渣會造成的問題 對基板有一定的腐蝕性 降低電導性,產(chǎn)生遷移或短路 非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良 樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物 影響產(chǎn)品的使用可靠性 使用理由及對策 選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中 使用焊后可形成保護膜的助焊劑 使用焊后無樹脂殘留的助焊劑 使用低固含量免清洗助焊劑 焊接后清洗 代號 焊劑類型S 固體適度(無焊劑)R 松香焊劑RMA 弱活性松香焊劑RA 活性松香或樹脂焊劑AC 不含松香或樹脂的焊劑美國的合成樹脂焊劑分類:SR 非活性合成樹脂,松香類SMAR 中度活性合成樹脂,松香類SAR 活性合成樹脂,松香類SSAR 極活性合成樹脂,松香類噴涂方式有以下三種:: 將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉換成機械能,把焊劑霧化,經(jīng)壓力噴嘴到PCB上.:由微細,高密度小孔絲網(wǎng)的鼓旋轉空氣刀將焊劑噴出,由產(chǎn) 生的噴霧,噴到PCB上. :直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出噴涂工藝因素:設定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴涂的均勻性. 設定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量. 噴嘴運動速度的選擇 PCB傳送帶速度的設定 焊劑的固含量要穩(wěn)定 設定相應的噴涂寬度 可焊性好,焊點飽滿,無焊珠,橋連等不良產(chǎn)生 無毒,不污染環(huán)境,操作安全 焊后板面干燥,無腐蝕性,不粘板 焊后具有在線測試能力 與SMD和PCB板有相應材料匹配性 焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值(SIR) 適應焊接工藝(浸焊,發(fā)泡,噴霧,涂敷等) 2． DIP車間環(huán)境的要求 DIP車間的溫度:20度30度,預警值:22度26度 DIP車間的濕度:35%60% ,預警值:40%55% 所有設備,工作區(qū),周轉和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽.3. 生產(chǎn)流程備料 →　前置作業(yè) → 插件 → 目檢 → 波峰焊 → 剪腳 → 補焊 → 目檢 → 測試 → 包裝 → 成品 → 出貨 : IPC610 E3CR201 《SMT過程控制規(guī)范》 創(chuàng)新的WMS ::公司所有技朮員均是從公司所有員工中評優(yōu)晉升出來. (特殊情況:由經(jīng)理親自審批為特例為技朮員或外招技朮員). (特殊情況:由經(jīng)理親自審批為特例或外招助工).(特殊情況:由經(jīng)理親自審批為特例或外招工程師):1. 所有員工想做技朮員必須經(jīng)由代班工程師考核三次以上方可達到初步做技朮員的資格.2. 所有技朮員必須經(jīng)由代班工程師考核九次以上方可達到初步做助工的資格或條件.3. 所有工程師的考核則必須由高工考核達十八次以上方可達到初步做工程師的資格或條件.4. 提拔技朮員的條件是進公司滿半年(6個月)以上的員工.5. (18個月)以上.6. 所有工程師的提拔需要在公司做助工滿2年(24個月)以上時方可有初步資格.7. 薪資定義:由部門主管協(xié)同課長高工視考試分數(shù)及工作經(jīng)驗及工作積極性分別給技朮員,助理工程師和工程師定位差別.(也可由經(jīng)理在此定義出來)9. 考核內容:(smt生技部分)1. 員工→技朮員必須熟知及掌握的知識如下大綱清單:a. 電子元件的認識無誤.(chip元件和ic元件)b. 了解什么是smt?流程了解無誤.c. 單位換算無誤.d. 5s的意義及知識.e. 靜電防護相關知識.f. 印刷機的操作無誤.g. 回溫,存放,攪拌錫篙無誤.h. 貼片機的操機無誤.i. .j. 料號認知無誤.k. 鋼網(wǎng)清洗無誤.l. Stencil的架設調校無誤.m. 了解基本的電路知識.n. 有鉛無鉛區(qū)分無誤.o. 鋼網(wǎng)取放無誤.p. 生產(chǎn)情況了解無誤等.2. 技朮員→助工必須熟知及掌握的知識如下大綱清單:設備:a. 所有印刷機的維護,維修,保養(yǎng)amp。 1. 印刷機MPM d. 基本的使用環(huán)境要求及控制方法，如回溫、濕度…？e. 存儲要求及使用報廢流程？ a. 制造工藝及特點，激光、電鑄、腐蝕臺階（Step－up）…？ d. 使用專用軟件生成網(wǎng)板文件？ c. 各個加熱區(qū)的長度、原理及設定？ e. 回流曲線各個階段的作用？ g. 熱電偶的類型及工作原理？ i. 常見的缺陷及解決辦法？ b. 你生產(chǎn)產(chǎn)品的特殊要求如,如無線產(chǎn)品？ d. 元件在X－Ray下的正常圖像？ 吸煙罩等電動工具的維修.1 ICT測試儀(TR518)的維修,維護,保養(yǎng)及程式調試.1 ICT切換電路板的維修.1 載具的設計及生產(chǎn)工具的設計.1 一切有利于生產(chǎn)使用治工具的開發(fā).工藝: 熟練掌握以下知識:波峰焊 （Selective）Wave Solder a. 你所使用的（選擇性）波峰焊設備型號及基本工作原理？ 爐溫曲線的含義及設定？h. 噴霧機的提前與延遲噴霧的校正及設定.i. 新機種噴霧程式及各參數(shù)的設定？j. 制程不良的及時改善？2. a. 焊錫的合金成分？b. 焊錫的作用？d. 無鉛焊錫的成分及各元素的百分含量？e. 無鉛焊錫的rohs要求的有害物質的允許范圍？ a. 了解相關產(chǎn)品的檢驗標準，例如IPC－A－610C？ Failure Analysis 焊錫/助焊劑 e. 切片分析、電子掃描顯微鏡稱分分析、紅墨水試驗、跌落試驗、震動試驗…助工 →工程師必須熟知及掌握的知識待高級工程師增加!10 . 考核內容:(dip生技部分)員工→技朮員必須熟知及掌握的知識如下大綱清單: 電子元件的認識無誤.(插件元件和ic元件) 了解什么是dip?流程了解無誤. 單位換算無誤. 5s的意義及知識. 靜電防護相關知識. 烙鐵技朮無誤. 電批使用無誤. 小錫爐操作無誤.. 料號認知無誤. 載具清潔維修無誤.1 錫爐保養(yǎng)無誤.1 了解基本的電路知識.1 有鉛無鉛區(qū)分無誤.1 波峰焊操作無誤.1 生產(chǎn)情況了解無誤等.技朮員 → 助工必須熟知及掌握的知識如下大綱清單:設備: 所有錫爐的維護,維修,保養(yǎng)及調試. 所有小錫爐的維修,保養(yǎng). 有鉛錫爐導無鉛錫爐的作業(yè)步驟. 噴霧系統(tǒng)的調節(jié)及保養(yǎng). 所有零件整腳機的維修,保養(yǎng)及調試. 所有插件線和皮帶線的維護,維修,保養(yǎng)及調試. 所有熱縮膜機的維修,保養(yǎng)及調試. 電批的熟練維修保養(yǎng). 烙鐵的熟練維修保養(yǎng). 熱風槍的熟練維修保養(yǎng).1 熱風焊臺的熟練維修保養(yǎng).1 KIC測溫儀的正確操作,使用,保養(yǎng),簡單維修.1 裁板機(VCUT)機器的維修,維護,保養(yǎng)amp。 c. 檢驗設備的工作原理，如xray.？ 5，檢驗及缺陷分析Visual Inspectionamp。 h. 回流時間、峰值溫度及保溫時間的具體要求？ f. 熟悉回流曲線的測定軟件？ d. 你使用的錫膏推薦的回流曲線是什么樣的？ b. PM不當會造成的缺陷？ h. 申請及報廢流程為何？ b. 通用元件的開孔方案？  3. 鋼網(wǎng)g. 怎樣設定一個好的爐溫曲線？ b. 印刷特性，如壓力范圍、速度范圍…？ 正確使用及調試(,錫膏測厚儀,錫膏攪拌機)f. ICT的維護,維修,保養(yǎng),調試及工作原理.g. 所有印刷機的程式制做(MPM)h. 所有點膠機的程式制做.i. 所有貼片機的程式制做(JUKIamp。多數(shù)似乎至少在一個區(qū)域失效：例如，可能缺少本身的性能來顯示焊接期間即時流動和良好的熔濕性能；熔化溫度可能太高，超出同用PCB的溫度忍耐水平；或者可能展示機械性能不足?！　∪绻∠U，那無鉛焊錫經(jīng)受溫度循環(huán)的損害機制會改變嗎？在沒有其它主要失效(金屬間化合、粘合差、過多空洞，等)的條件下，溫度疲勞環(huán)境中無鉛焊錫點的失效機制很可能不會涉及與錫/鉛相同程度的金相粗糙?！　o鉛焊錫　　對無鉛焊錫的興趣隨著時間發(fā)生變化，有激動也有冷漠?！　『稿a節(jié)點比其替代品聚合膠的傳導熱量要有效得多。IC芯片的散熱要求在不斷增加。例如，和焊盤有聯(lián)系的阻焊的設計(如限定的或非限定的阻焊)，將影響焊錫點的性能以及失效機制。任何一種情況都可能導致反應缺乏均勻性的結構?！　⌒阅芘c外部設計　　人們都認識到焊錫點的可靠性不僅依靠內在的特性，而且依靠設計、要裝配的元件與板、用以形成焊接點的過程和長期使用的環(huán)境。　　電子包裝與裝配應用中等焊錫一般經(jīng)受低頻疲勞(疲勞壽命小于10,000周期)和高應力。　　疲勞是在交變應力下的合金失效。剪切強度是很重要的，因為大多數(shù)焊接點在使用中經(jīng)受剪切應力。 6. 它通常發(fā)生在相當較高的溫度下，涉及比回復過程更大的從應變材料內釋放的能量。僅管如此，這不會影響微結構內的可見的變化。 2. 塑性變形(plastic deformation)。換句話說，已熔化金屬的表面能量越低(或金屬焊盤的表面能量越高)，熔濕就更容易。 熔化的焊錫的表面張力(surface tension)是一個關鍵參數(shù)，與可熔濕性和其后的可焊接性相關。兩個主要的材料特性決定CTE的大小，晶體結構和熔點。C(銅引腳)。C(FR4)。 金屬的導熱性(thermal conductivity)通常與導電性直接相關，因為電子主要是導電和導熱。這是由于電子的移動性減弱，它直接與溫度上升時電子運動的平均自由路線(meanfreepath)成比例。從定義看，導電性是在電場的作用下充電離子(電子)從一個位置向另一個位置的運動。當使用溫度接近于液相線時，焊錫通常會變得機械上與冶金上“脆弱”。 冶金相化溫度(Metallurgical phasetransition temperature)有實際的暗示，液相線溫度可看作相當于熔化溫度，固相線溫度相當于軟化溫度?！　『稿a可以有各種物理形式使用，包括錫條、錫錠、錫線、錫粉、預制錠、錫球與柱、錫膏和熔化狀態(tài)。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用?！　『稿a通常定義為液化溫度在400176?？紤]到鉛(Pb)在技術上已存在的作用與反作用，焊錫可以分類為含鉛或不含鉛。鉛很軟且很細密，但表面很快的即與空氣中的氧作