【摘要】復習1.高溫氧化工藝硅的熱氧化硅的熱氧化是指在高溫下,硅片表面同氧氣或水進行反應,生成SiO2。硅的熱氧化有:干氧、濕氧、水汽氧化三種。如果氧化前已存在厚度為t0的氧化層,則(3-11)微分方程的解為:(tOX:是總的氧化層厚度)??????tBAttO
2025-01-06 18:43
【摘要】集成電路工藝技術(shù)講座第五講離子注入Ionimplantation引言?半導體工藝中應用的離子注入是將高能量的雜質(zhì)離子導入到半導體晶體,以改變半導體,尤其是表面層的電學性質(zhì).?注入一般在50-500kev能量下進行離子注入的優(yōu)點?注入雜質(zhì)不受材料溶解度,擴散系數(shù),化學結(jié)合力的限制,原則上對各種材料都可摻雜?可精確控制能量和劑量,從而精確控
2025-01-06 18:45
【摘要】1234緒論?引言?集成電路制造工藝發(fā)展狀況?集成電路工藝特點與用途?本課程內(nèi)容5?早在1830年,科學家已于實驗室展開對半導體的研究。?1874年,電報機、電話和無線電相繼發(fā)明等早期電子儀器亦造就了一項新興的工業(yè)──電子業(yè)的誕生。1引言6
2025-01-06 13:18
【摘要】第五章常用時序集成電路及其應用第一節(jié)計數(shù)器第二節(jié)寄存器第三節(jié)序列碼發(fā)生器第四節(jié)時序模塊的應用小結(jié)第一節(jié)計數(shù)器按進位方式,分為同步和異步計數(shù)器。按進位制,分為模2、模10和任意模計數(shù)器。按邏輯功能,分為加法、減法和可逆計數(shù)器。按集成度,分為小規(guī)模與中規(guī)模集成計數(shù)器。用來計算輸入脈沖數(shù)目?計數(shù)器的分類
2024-12-31 23:03
【摘要】集成電路工藝原理第四章光刻原理(上)1/34集成電路工藝原理仇志軍邯鄲校區(qū)物理樓435室集成電路工藝原理第四章光刻原理(上)2/34凈化的三個層次:上節(jié)課主要內(nèi)容凈化級別高效凈化凈化的必要性器件:少子壽命?,VT改變,Ion?Ioff?,柵
2025-07-23 00:26
【摘要】第6章CMOS集成電路制造工藝第6章CMOS集成電路制造工藝?CMOS工藝?CMOS版圖設(shè)計?封裝技術(shù)3木版年畫?畫稿?刻版?套色印刷4半導體芯片制作過程5硅片(wafer)的制作6掩模版(mask,reticle)的制作7外延襯底的制作8集成電路加工的基本操作?1、形成薄膜
2025-02-09 20:38
【摘要】國際微電子中心集成電路設(shè)計原理1第一章集成電路制造工藝流程集成電路(IntegratedCircuit)制造工藝是集成電路實現(xiàn)的手段,也是集成電路設(shè)計的基礎(chǔ)。國際微電子中心集成電路設(shè)計原理2?隨著集成電路發(fā)展的過程,其發(fā)展的總趨勢是革新工藝、提高集成度和速度。?設(shè)計工作由有生產(chǎn)線集成
2025-01-06 18:34
【摘要】山東大學信息科學與工程學院《集成電路制造技術(shù)》交互式多媒體計算機輔助教學課程課程輔導教案山東大學信息科學與工程學院山東大學孟堯微電子研發(fā)中心2002.6.26山東大學信息科學與工程學院《集成電路制造技術(shù)》多媒體計算機輔助教學課程課程輔導教案李惠軍教授(碩士研究生導師)(
2025-07-31 06:02
【摘要】集成電路資料手冊-----------------------作者:-----------------------日期:集成塊型號查詢-集成電路資料手冊741運算放大器7107數(shù)字萬用表A/D轉(zhuǎn)換器7400TTL2輸入端四與非門7401TTL集電極開路2輸入端四與非門7402TTL2輸入端四或非門
2025-06-25 19:01
【摘要】集成電路封裝圖三極管封裝圖
2025-06-22 16:09
【摘要】實驗一認識常用實驗設(shè)備和集成電路,邏輯筆實驗與分析?一、實驗目的?1.熟悉門電路應用分析。?2.熟悉實驗箱各部分電路的作用。?3.掌握通信邏輯筆的制作和使用,對高、低電平、脈沖串的信號建立相應的概念。?4.學會用門電路解決實際問題。二、實驗儀器及材料?數(shù)字電路實驗箱以及各種集
2025-05-07 07:17
【摘要】1ConfidentialCopyright?2023.AlphaNetworksInc.Allrightsreserved.12Confidential集成電路(Integratedcircuit),就是我們常說的IC或者芯片。在介紹集成電路的製造工藝之前,讓我們先了解一下硅片。硅片是一種單晶
2025-02-18 22:15
【摘要】第三章CMOS集成電路工藝流程白雪飛中國科學技術(shù)大學電子科學與技術(shù)系?多晶硅柵CMOS工藝流程?可用器件?工藝擴展提綱2多晶硅柵CMOS工藝流程?初始材料–重摻雜P型(100)襯底硅,P+–減小襯底電阻,提高抗CMOS閂鎖效應能力?外延生長–在襯底
2025-02-09 20:36
【摘要】Spectre/Virtuoso/Calibre工具使用介紹實驗地點:信息科學實驗中心研究生實驗訓練基地馮立松汪瀚2023/3/241共88頁模擬集成電路的設(shè)計流程(spectre)(virtuoso)(DRCLVS)(calibre)(cal
2025-03-05 06:15
【摘要】集成電路封裝技術(shù)為什么要學習封裝工藝流程熟悉封裝工藝流程是認識封裝技術(shù)的前提,是進行封裝設(shè)計、制造和優(yōu)化的基礎(chǔ)。芯片封裝和芯片制造不在同一工廠完成它們可能在同一工廠不同的生產(chǎn)區(qū)、或不同的地區(qū),甚至在不同的國家。許多工廠將生產(chǎn)好的芯片送到幾千公里以外的地方去做封裝。芯片一般在做成集成電路的硅片上進行測試。在測試中,先將
2025-01-08 12:23