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58rohs pca產(chǎn)品管理作業(yè)辦法(文件)

2025-03-20 05:56 上一頁面

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【正文】 . 無鉛波峰焊溫度曲線示例 All parameters meet the defined specs. 管控項目P eak T em pP reh eat tem p .R am p u pM ax D eltaC o n tac t T im eP o t S et無鉛焊接的檢查 ?與錫鉛焊點相比 ,無鉛的焊點光澤較暗 ,多粒 ,多坑 ?無鉛焊點延展性較差 ,外觀差異較大 ?由於如上差異 ,缺少經(jīng)驗的人員可能會誤判 ?誤判的結(jié)果將會反映在冷焊 ,少錫 ,空焊上 ? RoHS制程目檢的檢查標準可能要做修正 ?檢驗人員需要重新進行教育訓(xùn)練 ,增強對無鉛焊接的認識 ? IPCA610是通用的板子裝配檢驗規(guī)範 . ?目前新版 (IPCA610D)已經(jīng)發(fā)行 ,其中增加了對無鉛焊接的檢驗標準 . ? XRayAOI檢驗沒有大的影響 ,但需要針對無鉛工藝進行重新設(shè)定 . 無鉛制程 ICT ? 無鉛焊錫表面殘留比較堅硬 ,ICT測試難度增大 .為了能夠刺穿表面殘留 ,達到更好的接觸效果 , 需要更大的測試力和新型的高彈力探針 . ? 測試壓力的增加會加大測試治具對 PCA及元件的損壞 , 所以所用的測試治具要經(jīng)過應(yīng)力測試和破壞性試驗如紅墨水 ,切片等驗證 . ? 使用高彈力探針 S pe a r C h is e lS e r r a t e dP r obe t y pe P ic t u r e無鉛制程 ICT ? 焊錫表面的堅硬和測試壓力的增大使得探針更易磨損 .在 RoHS免洗制程中 ,應(yīng)選用免洗探針 . ? OSP表面處理是 ICT的難點 .一般需要在測試點上沾錫來提高測試性 . 測試點沾錫可以通過兩種方式來實現(xiàn) : ? 測試點印刷錫膏 ,經(jīng)回焊后形成有錫測試點 (雙面制程 ). ? 選用鏤空的波峰焊載具 ,通過波峰焊來達到測試點上錫 (單面制程 ). 維修與重工 手工維修 ? SMT被動元件和小元件的重工使用烙鐵 ,主動元件重工使用熱風(fēng)裝置 ? 基於無鉛焊錫的特性 ,烙鐵溫度可達 360~400 增大 . ? 不同元件選擇不同的烙鐵頭 ? 無鉛的維修目前還很不成熟 (溫度和作業(yè) ). ? 對於一些複雜的 PCA或元件 ,還需要預(yù)熱以降低 PAD受損 . ? 為了得到合理的維修效果在重工時避免交叉污染 ? 不同的助焊劑 ? 不同的合金 維修與重工 BGA重工 ?BGA 重工工站需要更強大的加熱設(shè)備 SRT 1100HR ? 重工系統(tǒng)需要有電腦來監(jiān)控時間和溫度 ,溫度需要用熱電耦來測量 . ?重工使用的錫膏印刷治具 /設(shè)備應(yīng)該能夠精確對位 ,所印刷的錫膏量應(yīng)該等同于正常印刷制程 . ?當(dāng)殘留不應(yīng)響電氣性能時不需要清洗 . ? 重工後應(yīng)該有 XRay檢查系統(tǒng)進行檢查 . 維修與重工 小錫爐 /錫槽重工 ? PTH元件的重工使用專用的無鉛小錫爐 ? 小錫爐實際上就是一個小型波峰焊 , 小錫爐需要有自動的錫波控制系統(tǒng)和預(yù)熱能力 . ? 小錫爐的噴錫開口應(yīng)該由元件的尺寸來設(shè)計 .材質(zhì)使用耐腐蝕的鈦合金 . ? 針對重工和維修 ,PCA浸泡在無鉛錫波的時間必須嚴格控制 ,減少 PCA受熱和元器件的損壞 . 一般要求浸錫時間不超過 15s. ?錫樣成分需要要做檢驗 ,把污染降低到最小限度 . RoHS產(chǎn)品可靠性驗證 ? 工藝驗證 目檢 AOI XRay ? 清潔度驗證 離子測試 SIR ECM ? 完整性驗證 推拉力測試 切片測試 紅墨水測試 CSAM IST 測試 焊點外觀檢驗 (SMT) ? 焊點是否上錫良好 ,助焊劑殘留 ,焊點外觀是否允收 .檢驗標準 IPCA 610D. OK NG ? PCA表面是否清潔無殘留 ,外觀是否有其他焊接不良 焊點外觀檢驗 (PTH) OK NG XRAY 檢驗 BGA DIMM ECAP ? BGA 是否焊接良好 ,有無空洞 .PTH孔上錫狀況 NG OK 切片分析 BGA ?焊點是否焊接良好 ,有無空洞 ,裂痕 ,上錫不足 . DIMM ECAP VIA OK QFP NG 鉛污染預(yù)防 鉛污染 ?由于在向無鉛工藝的轉(zhuǎn)換過程中仍然會有大量的錫 /鉛產(chǎn)品生產(chǎn)和存在 ,因而產(chǎn)生鉛污染的機會很大 . ?過去一直認為無鉛合金中含有鉛是可以接受的 . ?實事上 ,無鉛體系中晶體結(jié)構(gòu)的金屬間化合物是不溶的 , 它會在引腳邊析出 ,在焊點處形成空穴從而導(dǎo)致焊點失效 . 鉛污染 ?鉛作為雜質(zhì)進入到焊點中會增加焊點的強度 ,但會產(chǎn)生金屬間結(jié)晶結(jié)構(gòu) ,降低了焊點的延展性和韌性 ,從而加大了焊點破裂的風(fēng)險 . ?更重要的時 ,鉛的混入使得產(chǎn)品中鉛超標 ,就不可以稱其為 RoHS產(chǎn)品 . ? 任何輕微的鉛污染都會嚴重影響焊點的可靠性 ? 任何悉知的鉛污染問題都必須得到客戶的承認 . ? 總之 ,要避免鉛污染 鉛污染的途經(jīng) ?制程中造成鉛污染的途經(jīng) – 在貼有 RoHS標簽的產(chǎn)品含有超標的鉛雜質(zhì)時進行交貨 . – 在貼有 RoHS標簽的產(chǎn)品實際上是有鉛產(chǎn)品時進行交貨 . – 污染焊料槽 ,這樣就會連鎖造成許多其它電路板的污染 . – 由於一些焊點的在進程中被錯誤的處理 ,造成污染 . 鉛污染預(yù)防 ? 專綫生産 1. 波峰焊設(shè)備一旦被用於無鉛焊接,那麼它一般被專用於無鉛焊接。 2. 當(dāng)同一產(chǎn)品存在有鉛和 RoHS兩種版本時 ,將它們放到同一產(chǎn)線生產(chǎn)生產(chǎn)將會有很大的風(fēng)險 要 求 : – 以某種方法標誌 RoHS產(chǎn)品 ,這樣便於區(qū)分 . – 標誌專用的產(chǎn)線和設(shè)備 . – 為 RoHS和有鉛電路板的重工建立和標誌獨立的重工區(qū)域 . – 當(dāng)電路板經(jīng)由非產(chǎn)線區(qū)域回到產(chǎn)線時 ,一定要確認電路板是正確的種類 . 鉛污染預(yù)防 PCB的標識 IPC166* JEDEC97*要求 ,使用不同合金的焊料和元件處理以及組裝應(yīng)使用不同的標籤標示 . [1] e1 錫銀銅 (不包含在 e2中 ) [2] e2 其他不含鉍或鋅的錫合金 (即 錫銅 ,錫銀 ,錫銀銅 +其他金屬 等 ) [3] e3錫 [4] e4貴重金屬 (如
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