模擬集成電路設(shè)計(jì)流程課件(文件)
【正文】 4 44 共 88頁 2023/3/24 45 共 88頁 2023/3/24 46 共 88頁 2023/3/24 47 共 88頁 Output 選項(xiàng)說明 2023/3/24 48 共 88頁 2023/3/24 49 共 88頁 2023/3/24 50 共 88頁 參數(shù)提取后 calibre view ? Calibre提取的參數(shù)很 ? 難再版圖上找到對(duì)應(yīng) ? 點(diǎn)，不是很直觀 2023/3/24 51 共 88頁 2023/3/24 52 共 88頁 。 2023/3/24 29 共 88頁 工藝角與溫度 ? 上面運(yùn)放的仿真實(shí)在 tt（典型） 27度下的仿真，但實(shí)際的工藝不一定是 tt，使用溫度也不一定是室溫 27度，所以要進(jìn)行工藝角仿真 ? 仿真不可能覆蓋所有的工藝偏差與溫度，所以需要選取一些典型值去驗(yàn)證 ? 溫度： － 20 ， 27， 105 （ 3種） ? 工藝偏差 ： tt ss ff fnsp fpsn （ 5種） ? 仿真要跑通這 15種情況才能進(jìn)行后端設(shè)計(jì) 2023/3/24 30 共 88頁 版圖設(shè)計(jì) ? 打開運(yùn)放核心電路圖 ? 單擊 ToolsDesign SynthesisLayout XL ? 選擇 creat new ，可以彈出版圖編輯窗口 ? 在版圖編輯窗口，單擊 DesignGen from source 之后點(diǎn)擊 ok，出現(xiàn)電路用到的所有smic18mmrf庫中元件（此時(shí)元件是無任何連接關(guān)系的） 2023/3/24 31 共 88頁 版圖設(shè)計(jì) 2023/3/24 32 共 88頁 版圖設(shè)計(jì)要點(diǎn) ? 版圖設(shè)計(jì)要按照一定的設(shè)計(jì)規(guī)則與電氣規(guī)則進(jìn)行 ，這些規(guī)則文件可以在 smic提供的 pdk（ process design kit）中查找到，最小線寬，最小間距，最小包圍，最小覆蓋。在運(yùn)行模擬之后，這些輸出將會(huì)很直觀的顯示出來。 2023/3/24 19 共 88頁 tran（瞬態(tài)分析） 2023/3/24 20 共 88頁 dc（直流分析） dc（直流分析）可以在直流條件下對(duì)temperature， Design Variable， Component Parameter， Model Parameter進(jìn)行掃描仿真 舉例 :對(duì)溫度的掃描（測(cè)量溫度系數(shù)） 電路隨電源電壓變化的變化曲線等 2023/3/24 21 共 88頁 ac（交流分析） ac（交流分析）是分析電路性能隨著運(yùn)行頻率變化而變化的仿真。 ? OK 2023/3/24 14 共 88頁 三 編輯測(cè)試環(huán)境 新建 1個(gè) cell名稱為： Opam_test 在新的原理圖窗口中調(diào)用 opam的 symbol 添加激勵(lì)元件 所有激勵(lì)元件都在 Analoglib庫中，在這里用到了電源源 vdc 電流源 idc 正弦源 vsin 以及全局符號(hào) vdd，gnd 如右
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