【正文】 sistors in one resistor work. – Tolerance(誤差 ): None – Orientation(方向性 ): Dot, band or number indicate pin 1 – Polarity(極性 ): None Surface Mount Component (表面帖裝元件 ) SOIC SO SOL SOJ VSOP SSOP QSOP TSOP Description Small Outline IC Small Outline Small Outline, Large Small Outline JLead Very Small Outline Package Shrink Small Outline Package Quarter Small Outline Package Thin Small Outline Package of Pins 856 816 1632 1640 3256 830 2056 2056 Body Width Various 156 mils ( mm) 300400 mils ( mm) 300400 mils ( mm) 300 mils ( mm) 208 mils ( mm) 156 mils ( mm) 208 mils ( mm) Lead Type Gullwing, Jlead Gullwing Gullwing JLead Gullwing Gullwing Gullwing Gullwing Lead Pitch 20 to 50 mils 50 mils ( mm) 50 mils ( mm) 50 mils ( mm) 25 mils ( mm) 25 mils ( mm) 25 mils ( mm) 20 mils () Surface Mount Component (表面帖裝元件 ) ? PLCC – Description: Small Outline Integrated Circuit (SOIC) – Class letter: U, IC, AR, C, Q, R – Lead Type : Jlead – of Pins: 2084 (Up to 100+) – Body Type: Plastic – Lead Pitch: 50 mils ( mm) – Orientation: Dot, notch, stripe indicate pin 1 and lead counts counterclockwise. Surface Mount Component (表面帖裝元件 ) ? MELF(金屬電極表面連接元件 ) – Description(描述 ): Metal Electrode Face (MELF) have metallized terminals cylindrical body. MELF ponent include Zener diodes, Resistors, Capacitors, and Inductors. – Class letter: Depends on ponent type – Value Range: Depends on ponent type – Tolerance: Depends on ponent type – Orientation: By polarity – Polarity: Capacitors have a beveled anode end. Diodes have a band at the cathode end. 二、 QFP塑料方型扁平式封裝和 PFP塑料扁平組件式封裝 ? QFP（ Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來(lái)的。 三、 PGA插針網(wǎng)格陣列封裝 ? PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。 PGA封裝具有以下特點(diǎn)： ，可靠性高。即封裝后的 IC尺寸邊長(zhǎng)不大于芯片的 ， IC面積只比晶粒（ Die）大不超過(guò) ?；鶢柋龋?Jack Kilby） 1958年 9月報(bào)第一塊鍺集成電路 集成電路相關(guān)知識(shí) 2 ? 集成度：指每個(gè)芯片上的等效門數(shù)（ 2INnAND） 類別 數(shù)字集成電路 模擬 IC MOS IC 雙極 IC SSI 102 100 30 MSI 102~103 100~500 30~100 LSI 103~105 500~2023 100~300 VLSI超 105~107 2023 300 ULSI特 107~109 GSI巨大規(guī)模 109 集成電路相關(guān)知識(shí) 3 ? 摩爾定律 集成電路的集成度 每三年 提高 四倍 ,加工的特征尺寸 縮小 為 1/SQRT2. 1965年以來(lái)證明了其的存在。 , March 12, 2023 雨中黃葉樹，燈下白頭人。 :25:4818:25:48March 12, 2023 1他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國(guó)見(jiàn)青山。 2023年 3月 12日星期日 6時(shí) 25分 48秒 18:25:4812 March 2023 1做前，能夠環(huán)視四周；做時(shí)，你只能或者最好沿著以腳為起點(diǎn)的射線向前。 :25:4818:25Mar2312Mar23 1世間成事，不求其絕對(duì)圓滿，留一份不足，可得無(wú)限完美。 。 , March 12, 2023 閱讀一切好書如同和過(guò)去最杰出的人談話。勝人者有力，自勝者強(qiáng)。 2023年 3月 12日星期日 6時(shí) 25分 48秒 18:25:4812 March 2023 1一個(gè)人即使已登上頂峰，也仍要自強(qiáng)不息。 2023年 3月 12日星期日 下午 6時(shí) 25分 48秒 18:25: 1最具挑戰(zhàn)性的挑戰(zhàn)莫過(guò)于提升自我。 :25:4818:25Mar2312Mar23 1越是無(wú)能的人，越喜歡挑剔別人的錯(cuò)兒。 2023年 3月 12日星期日 6時(shí) 25分 48秒 18:25:4812 March 2023 1空山新雨后，天氣晚來(lái)秋。 :25:4818:25:48March 12, 2023 1意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 , March 12, 2023 很多事情努力了未必有結(jié)果，但是不努力卻什么改變也沒(méi)有。 。 :25:4818:25Mar2312Mar23 1故人江海別，幾度隔山川。我們常以工藝線寬來(lái)代表更先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，如 、 ， 米領(lǐng)域。 集成電路相關(guān)知識(shí) 1 ? 晶體管發(fā)明人： 1947/12 美國(guó)貝爾試驗(yàn)室 John Bardean和 Walter Brattain 發(fā)明第一個(gè)點(diǎn)接觸的晶體管 1948/1 William Shockley 提出結(jié)型晶體管理論。 四、 Surface Mount Component ? BGA – Description: Ball Grid Array: PBGA – Plastic BGA, TBGA – Tap BGA, CBGA – Ceramic BGA, CCGA – Ceramic Column Grill Array – Class letter: U, IC, AR, C, Q, R – Lead Type : Ball Grid (Column Grill for CCGA) – of Pins: 25 625 – Body Type: Plastic, metal or ceramic – Lead Pitch: mm to mm (50 mils) – Orientation: Dot, notch, stripe ind