smt工藝要求-pcb元器件焊盤設(shè)計(文件)
【正文】 四周引出腳的集成電路，要用符號（如：小方塊、小圓圈、小圓點）標(biāo)出第 1號管腳的位置，符號大小要和實物成比例； BGA器件最好用阿拉伯?dāng)?shù)字和英文字母以矩陣的方式標(biāo)出第一腳的位置；對連接器類元件，要標(biāo)出安裝方向、 1號腳的位置。21因此，焊盤設(shè)計是否科學(xué)合理，至關(guān)重要。以保證焊料熔融時，作用于元器件上所有焊點的表面張力（也稱為潤濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的焊點。)Lmax2*T－ K=*=則焊盤內(nèi)距尺寸應(yīng)取 G=焊盤外形尺寸根據(jù) IPC pattern dimensions 要求：取 X=Y= 。=~為了保證電極一定落在焊盤上取最大尺寸 因我們供應(yīng)商提供 L=（ +） =~，內(nèi)距范圍計算： G= Z=2Y+G= 。相對兩排焊盤內(nèi)側(cè)距離按下式計算（單位相對兩排焊盤內(nèi)側(cè)距離按下式計算（單位 mm））良好的焊點可以看下面的圖，在這兩個參數(shù)。果就是無法形成合格的焊點。根據(jù)規(guī)格書 QFP引腳寬度尺寸 b=0. 13~0. 23mm ，中間值 b=。因此，焊盤設(shè)計是否科的質(zhì)量都在于焊點的質(zhì)量。54謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。學(xué)合理，至關(guān)重要。 IC引腳焊盤寬度尺寸： X=根據(jù)規(guī)格書尺寸 E=D=16mm,所以焊盤設(shè)計中 Z=16+2*JT=G=Z2*(JT+JH+L)=； C=ZY=； E=； D=32XX+31(EX)=31E=計算方法：根據(jù)規(guī)格書尺寸 L=~ 。在一些強度也是靠這兩個部位來保證的，尤其是腳跟部位。b2=～～）） Y=T+b1+b2=~2mm焊盤中心距等于引腳中心距；焊盤中心距等于引腳中心距； =~，電極落在焊盤長度尺寸： G= Z=2Y+G= 。 C=Y+G=以上設(shè)計符合 IPC要求 ,24 0603元件元件 PAD設(shè)計設(shè)計設(shè)計思路：根據(jù)規(guī)格書 0603尺寸電極尺寸 Me=0. 4177。=~為了保證電極一定落在焊盤上取最大尺寸 因我們供應(yīng)商提供 L=177。對稱性：兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡；對于小尺寸的元件 060 040 0201等，兩端融焊錫表面張力的不平衡，很容易引起元件形成 “立碑 ”的缺陷。絲印字符應(yīng)清晰，大小一致，方向盡量整齊，便于查找；字符中的線、符號等不得壓住焊盤，以免造成焊接不良。 16. 各種規(guī)格元件的 PAD導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置
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