smt工藝技術(shù)培訓(xùn)(文件)
【正文】 點 ： － 現(xiàn)有設(shè)備 － 能采用插件元件 缺點： － 組裝密度較第 3類差 － 有些 SMD不適合 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 Adhesive deposition Component Placement C u r e Adhesive Invert W a v e Solder SMT 組裝種類 4 － 單面波峰焊技術(shù) 黏膠圖布 黏膠固化 翻板 波峰焊 元件貼裝 優(yōu) 點 ： － 外形扁薄 － 現(xiàn)有設(shè)備 － 能采用插件元件 缺點： － 組裝密度較差 － 有些 SMD不適合 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 二 SMT元件 ?SMT元件發(fā)展 ?元件包裝和封裝定義 ?常用元件種類 ?半導(dǎo)體封裝技術(shù) ?元件引腳和端點種類和優(yōu)缺點 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 二 表面組裝器件（ SMD） 表面組裝器件（ SMD） 也稱表面組裝半導(dǎo)體器件，它與傳統(tǒng)的 SIP （ 單列直插）及 DIP （ 雙列直插）器件功能相同，但封裝結(jié)構(gòu)不同，專門用于表面組裝。 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 陶瓷 電極 端點 電容元件結(jié)構(gòu) 正電極 樹脂鑄模 負(fù)電極 導(dǎo)電膠 電解質(zhì) 陶瓷電容 電解質(zhì)電容 極向標(biāo)記 外形區(qū)別 極向的辨認(rèn) 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 半導(dǎo)體封裝的目的 1。 3。 5。 7。 能處理較微間距應(yīng)用。 保養(yǎng)和清洗較易。合適的焊盤設(shè)計 3。 － 溫度變化必須配合所有材料，包括錫膏、元件和基板。 品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)檔案 可采用 IPC等市場標(biāo)準(zhǔn)為開始的參考，但以制定適合本身情況的為佳。
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