smt工藝技術(shù)培訓(xùn)(已修改)
2025-02-26 06:20 本頁(yè)面
【正文】 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 表面貼裝制造技術(shù)與管理培訓(xùn) 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 一 何謂表面貼裝技術(shù)？ 無(wú)引腳 有引腳 插件技術(shù) 表面貼裝技術(shù) 元件直接貼焊在基板表面而不需要穿過(guò)通孔，元件和基板在同一面上的電子互連技術(shù)。 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 表面貼裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) 體積小、重量輕。 適合于機(jī)械化和自動(dòng)化組裝。 較高的電氣性能。 較高的機(jī)械性能。 較低生產(chǎn)成本。 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 SMT 組裝種類(lèi) 1 － 單面回流技術(shù) SOLDER PASTE DEPOSITION COMPONENT PLACEMENT DRY REFLOW 優(yōu) 點(diǎn) ： － 外形扁薄 － 工藝簡(jiǎn)單 缺點(diǎn)： － 新投資和設(shè)備 － 不能有插件元件 錫膏涂布 元件貼裝 回流焊接 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 Paste deposition Component Placement Dry and Reflow Invert Paste deposition Component Placement Dry and Reflow SMT 組裝種類(lèi) 2 － 雙面回流焊技術(shù) 錫膏涂布 元件貼裝 回流焊接 翻板 錫膏涂布 元件貼裝 回流焊接 優(yōu) 點(diǎn) ： － 組裝密度高 缺點(diǎn)： － 新投資和設(shè)備 － 工藝復(fù)雜 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 Adhesive deposition Component Placement Cure Adhesive Invert Wave Soldering Compo
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