【正文】 放產(chǎn)生的應(yīng)力 向性，降低置放壓力 3. PCB Layout設(shè)計不當(dāng) ★個別的焊墊，零件長軸與折板 方向平行 4. 錫膏量 ★增加錫膏量，適當(dāng)?shù)腻a墊 Case 7 : 粒焊 (Granular solder joints) : 原因 對策 1. Reflow 溫度太低 ★較高的 Reflow 溫度 (≧ 215℃ ) 2. Reflow 時間太短 ★較長的 Reflow 時間 (＞ 183℃ 以上 至少 10秒 3. 錫膏污染 ★新的新鮮錫膏 4. PCB 或零件污染 Page 44 of 87 第 5 章 BGA Rework 注意事項 51. BGA包裝產(chǎn)品拆封後，常見的儲存及掌控時間 72 小時 是最大值 (假如環(huán)境濕度 60%RH)。 Page 37 of 87 AOI應(yīng)用於 SMT迴焊後－缺陷檢查 ? 缺件：不因基板式樣而受影響 ? 偏移：不因基板式樣而受影響 ? 極反：有兩極記號的元件 ? 墓碑效應(yīng) ? 電極破裂 ? 反白：頂端和底部有差異的元件 ? 錯件：有可辨認(rèn)字元的元件 ? 錫少：其範(fàn)圍是可程控的 ? 引腳浮起：其範(fàn)圍是可程式控制的 ? 錫橋：可檢視 細(xì)小的橋接 ? 空焊 ? 銲量過多：其範(fàn)圍是可程式控制的 Page 38 of 87 Low solder Unwetted pins Missing bypass caps Skewed / misplaced devices Billboarded devices Open power or parallel pins Surface defects AOI Does not require a test fixture Easily applied to partiallybuilt boards. Direct soldering process feedback. Improved process monitoring by detecting defects earlier. Applies board power Tests ponent function, tolerance and possibly board function Can test hidden features Implication: Wrong devices Misoriented device (cap, diode) Device programming (flash ROM) Device defects (. cracked, IC) BGA and other hidden pins Basic device function Electrical test AOI and Electrical Test Are Best Used Together ?Lifted leads ?Tombstoned ?Missing device ?Misoriented Ics ?Billboarded ?Open power or parallel pins ?Surface defects AOI and electrical test will be employed together as plementary inspection and test tools. Page 39 of 87 37. PCBA 測試要求： ★ ICT 測針接觸要求： 主要因焊點上佈有妨害之物質(zhì)造成接觸電阻升 高，故測針導(dǎo)通 不良。 Page 33 of 87 AOI 光學(xué)檢查要求 : (參考資料 :Teradyne,Optima 7300) AOI 是什麼 ? ? Automated Optical lnspection 自動光學(xué)檢查機 ? 一般區(qū)分為 : ? CCD CAMERA SCAN COLOR CCD CAMERA B/W CCD CAMERA LINE SCAN ? LASER SCAN AOI 可以做什麼 ? ? 外觀檢查 – PCB 製造業(yè) – 電子加工業(yè) – 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) – 汽車燈泡內(nèi)殼 – 零組件生產(chǎn) – 其他 Page 34 of 87 ? 快速穩(wěn)定的檢查能力 ? 高精度的定位 ? 高密度 ? 高重現(xiàn)度 ? 高信賴度 ? 品質(zhì)的確保 AOI 的特性 Page 35 of 87 AOI 檢查理論方法 TEMPLATE 範(fàn)本比對 ，先以 GOOD/NG樣本作採樣，以決定檢查時之取樣臨界值 PATTERN MATCH 採用影像比對模式，事先區(qū)分 GOOD/NG之檢測影像，於檢測時作比較 STATISTICAL PATTERN MATCH 輸入的資料較 Pattern Match多，並作分類以作為統(tǒng)計樣本，當(dāng)影像資料可在樣本中找到時，則自動作該影像臨界值的比較，其比較係採相似度做法 KNOWLEDGE BASED 係採取被檢查物件之特徵作為檢測依據(jù)，需 Good/NG樣本做學(xué)習(xí)判斷 NEURAL 類神經(jīng)模糊比對法則，係擷取被檢查物件之特徵作為檢測判斷依據(jù) Page 36 of 87 AOI應(yīng)用於 SMT迴焊後－元件檢查 元件類型 (SMD) ? 矩形晶片 (0402mm、 0201mm或更大的元件 ) ? 圓柱狀晶片 ? 鉭質(zhì)電容器 ? 鋁製電解電容器 ? 線圈 ? 電晶體 ? 電阻、電容器陣列 ? QFP, SOIC (間距為 ) ? 連接器 ? 異型零件 零件裝著方向： 0176。 ★ 注意 QFP / BGA REFLOW 溫度需求之差異。 (3) 冷卻區(qū) (Cooling) : 影響： ★ 焊接部位的冷卻不可緩慢，否則因元件與基板熱容量有別， 將引起溫度分佈不均，焊錫凝固時間的差異將導(dǎo)致元件位置 挪移，熱膨脹率的差異也將使基板彎曲，進(jìn)而有局部應(yīng)力集 中，使該部位的接合度的減低。 (b) 板扭 (Twist)： 當(dāng)方形板子，在平行於角對角線的方向上發(fā)生變形，其 中已有一角未能落在其他三個板角所構(gòu)成的平面上。 ★ 若 PCB 吸水率超過 %，且無烘乾，則會有脫層 (Delamination) 之不良。5% Page 24 of 87 Page 24 of 87 SOLDER ALLOY CHART1502002503003500%10% 20% 30% 40% 50% 60% 65% 75% 85% 95%The Percentage of TINTemperature (C)Temperature ofwhich solderbees PLASTICTemperature ofwhich solderbees LIQUID (7) Solder Alloy Curve : Page 25 of 87 353. PC板翹曲度 :規(guī)格要求及嚴(yán)格進(jìn)料檢查 (可避免 QFP/BGA空焊 ) 。如未回溫完全即使 用，錫膏會冷凝空氣中的水氣，造成 slump, spatter等問題。 ★ 氧化層愈薄愈好。 (4) 錫膏管理： 需保存 4 ~ 8℃ 冷藏下，印刷錫膏過程在 18℃ ~24 ℃ , 40% ~ 50%RH環(huán)境作業(yè)最好 ，不可有冷風(fēng)或熱風(fēng)直接對著吹， 溫度超過 ℃ ，會影響錫膏性能 。2. 清洗後，若 Flux 不殘留時，則 Pin 與Pin 間漏電流小， PCB 外觀較美觀。3. 水洗設(shè)備貴，操作亦需大量用水及廢水處理，對於業(yè)者是為一大負(fù)擔(dān)。 squeeze solder paste stencil pad PCB STENCILLING Page 19 of 87 35. SMT 組裝過程注意事項： 351. 各 IC元件 腳位尺寸 及 容許誤差 設(shè)定輸入正確。 (2) 印刷不完整：刮刀不利之結(jié)果。 (3)印刷錫膏厚度 : 每 2小時檢查 1次 (防止厚度不均 ， 控制 誤差在 10 %之內(nèi) ) 。 IC 材料儲存及使用管制應(yīng)注意事項 ,列入內(nèi)部的倉儲管理與 SMT 製程作業(yè)管制等作業(yè)規(guī)範(fàn)內(nèi)及確實執(zhí)行 . 謝謝 !! Page 16 of 87 第 3 章 SMT組裝及 PCBA測試要求 31. SMT REFLOW PROCESS / 流焊製造程序： 錫膏印刷 (Stencil Printing) 點膠(Dispensing) Optional 置放 (Placement) 迴焊 (Reflow) Page 17 of 87 32. 鋼板 (Stencil) 種類與比較： 鋼板種類 製作 時間 製作 成本 板孔形狀 孔壁 Undercut 上錫性 雷射鋼板 快 較貴 較粗糙 較多 較差 化學(xué)鋼板 慢 較便宜 較光滑 較少 較佳 33. SMT 鋼板 : 厚度及開孔尺寸設(shè)計及使用要領(lǐng) (1)開孔尺寸 : 一般 PCB pad小 10μm，如此 可避免因 錫膏 偏離錫墊 (Pad) 就會形成錫球之不良現(xiàn)象。 33. 烘烤後，放入適量乾燥劑 (10~30g)再密封包裝。 22. 工廠環(huán)境溫濕度管制 : ≦ 30℃ ， ≦ 60% R. H。 Page 14 of 87 26. 包裝警示標(biāo)籤 (Caution Label) 中文翻譯 : 關(guān)於 QFP / BGA 儲存及使用管制應(yīng)注意事項如下 : (請參照 VIA 真空包裝袋上標(biāo)籤，符合 EIA JEDEC Standard JESD22A112， LEVEL 4 ) 1. 真空密封包裝之儲存期限 : 。 ★ 烘烤溫度條件 : 100℃ ,至少 12小時 。C ? 5186。C ? 5186。題綱 (Chapter) 頁次 (Page) 第 1 章 IC 元件外形及重要尺寸規(guī)格 3 ~ 10 第 2 章 IC包裝及 IC儲存管制 11 ~ 16 第 3 章 SMT組裝及 PCBA測試要求 17 ~ 40 第 5 章 BGA Rework 注意事項 45 ~ 52 第 6 章製程 ESD / EOS 防護(hù)技術(shù) 53 ~ 76 第 7 章 IC故障分析 ( Failure Analysis ) 77 ~ 80 第 4 章 SMT作業(yè)不良實例探討 41 ~ 44 第 8 章 RMA退貨處理及更換良品之注意事項 81 ~ 87 Page 2 of 87 \ 第 1章 IC 元件外形及重要尺寸規(guī)格 11. IC 元件 外形簡介 (IC Devices In