【正文】 3)印刷錫膏厚度 : 每 2小時檢查 1次 (防止厚度不均 ， 控制 誤差在 10 %之內(nèi) ) 。 (4)鋼板清潔保養(yǎng) : 在每班 /日使用前清潔保養(yǎng)，防止鋼板污染及 塞孔及變形問題 (如以 IPA擦拭鋼板 ，頇等乾再印 )。 (5)鋼板工作壽命 : 約印刷基板 8萬 ~ 10萬片。 Page 18 of 87 34. 鋼板印刷的製程參數(shù)有： (以厚度 ,208pin pitch ) ★ 刮刀壓力 : 愈小愈好 ( mpa) ★ 印刷速度 : 15 ~ 30mm/sec , 愈細(xì)線路要愈慢 ★ 印刷間隙 /角度 : 基板與印刷底板間距 ~ ★ 錫膏 (Solder Paste) ★ 溫度 (Temperature):環(huán)境溫度 18 ~ 24℃ ,溼度 40 ~ 50%RH ★ 常見印刷不良情形： (1) 印刷毛邊：刮刀壓力太大之結(jié)果。 (2) 印刷不完整：刮刀不利之結(jié)果。 ★ 放置印刷機臺之錫膏量 ，每次控制最好印 10片，因為錫 膏多，溶劑容易揮發(fā) ,吸水及氧化，對迴焊之品質(zhì)不好。 印錫膏每片之間不要超過 10分鐘，印刷之後，不要放置 超過 1小時。 印刷 10次就要擦拭鋼板 1次，可保持下次印 錫膏之形狀及量。 squeeze solder paste stencil pad PCB STENCILLING Page 19 of 87 35. SMT 組裝過程注意事項： 351. 各 IC元件 腳位尺寸 及 容許誤差 設(shè)定輸入正確。 同軸 超小型 迷你功率 超小 (一個匣 ) SOP(MFP) 腳距 : 腳距 : VSOP QFP/VQFP 腳距 1mm PLCC/SOJ 腳距 : 裸晶片 COB 多點銲晶片 FFP TAB LCC 模 型 裸 晶 片 型 (2) 半 導(dǎo) 體 零 件 方形晶片電阻 晶片鉭質(zhì)電容 積層陶瓷電容 (MLCC) 薄膜電容 其他 晶片電阻 陶瓷電容 晶片形陶瓷振盪器 電阻 (排組 ) 晶片電容 (排組 ) 積層晶片 (薄膜形 ) 鋁電解電容 晶片線圈 繼電器 其他 陶瓷微調(diào) 電容 半固定可 變電阻 開關(guān) 石英 振盪器 測針 連接器 平 板 型 圓 型 複 合 型 異 型 (1) 被 動 元 件 ★ SMD 常用零件： Page 20 of 87 352. 錫膏種類與特性檢查： (2) 水洗製程 /免洗製程錫膏特性比較 : 優(yōu)點 缺點1. Flux 活性較強，其焊性較佳。1. 多 Pin 腳及平貼 PCB 之 SMT 零件，因底下 Flux 不易清洗乾淨(jìng)，殘留 Flux 易造成 PCB 腐蝕。2. 多 Pin 腳平貼 PCB 或高密度之 SMT 零件，造成製程不易烘乾，易造成 PCB 腐蝕與電路短路之功能不良。3. 水洗設(shè)備貴，操作亦需大量用水及廢水處理，對於業(yè)者是為一大負(fù)擔(dān)。1. Flux 活性較弱，其焊錫性較差。 所以對零件，鋼板及製程條件要求就特別注意。2. 若 Flux 殘留，外觀較不美觀。2. 清洗後，若 Flux 不殘留時，則 Pin 與Pin 間漏電流小， PCB 外觀較美觀。水洗製程免洗製程 製程成本較便宜，亦符合環(huán)保要求。製程成本較便宜，亦符合環(huán)保要求。免洗製程錫膏成份 比例(%) 沸點(℃)Solvent Water(清潔溶劑 水)2% ~ 5% 78 ℃ ~ 100 ℃Flux (助焊劑) 2% ~ 10% 170 ℃ ~ 172 ℃Solder Ball (錫球) 85% ~ 95% 183 ℃(1) 錫膏成份 : Page 21 of 87 (3) 錫膏特性檢查項目： FLUX成分 含量 , 以及 顆粒大小與 黏度檢查 。 (4) 錫膏管理： 需保存 4 ~ 8℃ 冷藏下，印刷錫膏過程在 18℃ ~24 ℃ , 40% ~ 50%RH環(huán)境作業(yè)最好 ，不可有冷風(fēng)或熱風(fēng)直接對著吹， 溫度超過 ℃ ，會影響錫膏性能 。存貨儲存時間 不超過 3 個月，錫膏使用前攪拌 1~3分鐘。 (5)良好錫膏之焊錫性對錫球要求： ★ 愈圓愈好。 (對錫球滾動較有幫助 ) ★ 愈小愈均勻愈好。 ★ 氧化層愈薄愈好。 (所需要之 FLUX活性就不需太強 ) (6)錫膏使用前的準(zhǔn)備：回溫。 在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏。 一般回溫時間約為 4~8小時 (以自然回溫方式 ) 。如未回溫完全即使 用，錫膏會冷凝空氣中的水氣，造成 slump, spatter等問題。 (7)錫膏使用時間不超過 8小時，回收 ,隔夜之錫膏最好不要用。 Page 22 of 87 Pad Solder Particles Preheating dripping Melted solder Flow of solder balls Printing Preheating Melting Transformation of Solder Paste in Reflow Page 23 of 87 (6) Solder Alloy Chart： % TIN % LEAD % SILVER % ANTIMONY ℃ ℉ ℃ ℉0 100 327 6215 95 300 572 315 59910 90 514 300 57215 85 223 433 290 55420 80 183 361 280 53625 75 183 361 267 51330 70 183 361 255 49135 65 183 361 245 47340 60 183 361 235 45545 55 183 361 223 43350 50 183 361 212 41455 45 183 361 200 39260 40 183 361 189 37263 37 183 36165 35 183 361 186 36770 30 183 361 191 37675 25 183 361 195 38380 20 183 361 201 39485 15 183 361 207 40490 10 183 361 214 41795 5 183 361 222 432 183 361 227 441100 0 232 45035 63 2 187 369 237 45920 181 358 276 52927 70 3 178 352 253 48795 5 305 581 360 680EUTECTIC ALLOYTemperature ofwhich solderbees PLASTICTemperature ofwhich solderbees LIQUIDALPHASOLDER ALLOY CHART? A Eutectic Alloy is that position of two or more metals that has one sharp melting point and no plastic range. BGA solder ball Alloy 63/37 177。5% QFP lead Alloy 85/15 177。5% Page 24 of 87 Page 24 of 87 SOLDER ALLOY CHART1502002503003500%10% 20% 30% 40% 50% 60% 65% 75% 85% 95%The Percentage of TINTemperature (C)Temperature ofwhich solderbees PLASTICTemperature ofwhich solderbees LIQUID (7) Solder Alloy Curve : Page 25 of 87 353. PC板翹曲度 :規(guī)格要求及嚴(yán)格進料檢查 (可避免 QFP/BGA空焊 ) 。 ★ PCB翹曲規(guī)格： 不超過 PCB對角線長度之 % (IPCTM650)。 ★ PCB 廠商針對不平或變形的 PCB， 會集中收集統(tǒng)一熱壓平後歸還 。 ★ PCB板翹通常與 PCB製程較無關(guān)係，而與 Layout 與 密度關(guān)係較大 ，例如 Pad (銅 )與 PCB Epoxy 熱膨脹係數(shù)不同 ，受熱後散熱速度亦 不同，若 Layout 與密度不平均則易造成 PCB翹曲。 ★ 若 PCB 吸水率超過 %，且無烘乾，則會有脫層 (Delamination) 之不良。 (正常 PCB吸水率應(yīng)在 %以下 ) ★ PCB烘烤溫度： (SMT前 , PC板的 重烤溫度， 120℃ , 2 hrs) ，一般 PCB廠出貨前 PCB烘烤規(guī)格 : (a) 步驟： 25℃ 昇溫至 130℃ (約 40分鐘 ) ? 130℃ 並以重物熱壓烘烤 2 小時 ?降溫 25℃ (約 40分鐘後取出 ) ?真空熱縮袋包裝出貨 (b)包裝時亦可加放乾燥劑。 (選擇性 ) ★ PCB上 BGA/QFP IC位置設(shè)計 :應(yīng)避免設(shè)計在 PCB對角線 上 。 Page 26 of 87 (1) 板彎 (2) 板扭 (A) 定義 (按 IPCT50D) ： (a) 板彎 (Bow or Warp)： 當(dāng)正方形或長方形板子，其平坦性已發(fā)生變形， 而略成圓柱形 或球曲形但其四角落仍能維持在同一平面上。 (b) 板扭 (Twist)： 當(dāng)方形板子，在平行於角對角線的方向上發(fā)生變形，其 中已有一角未能落在其他三個板角所構(gòu)成的平面上。 Page 27 of 87 R1 HIGHT POINT R2 (板厚 ) Percent Bow = (R1R2) /L*100% (B) 板彎檢驗法： 將樣板的凸面 (Covex)朝上平放在大理石平臺的基準(zhǔn)面上 (Datum Surface)，在板子各邊緣的兩端板角處，稍加用力壓在平臺上，以數(shù)字式高度規(guī) (Dial Indicator)，測出板面隆起的最高數(shù)值 R1，重複上述之規(guī)定，直到四邊都逐一檢測完畢，再量出板厚 R2， (注意 R1 與 R2兩值都要在底材的表面量取 )，而後再用力壓此板子在平臺上，並測出邊長 L，帶入下式求出板彎的百分比，並記錄四個數(shù)值中之最大值為該板子的板彎數(shù)據(jù)。 Page 28 of 87 Temp. (?C) Time (sec) About 183?C About 130?C Preheat Zone For 50 ~ 60 sec, Slope =~2?C/sec Soak Zone Hold at 130?C to 183?C For 90 ~ 120 sec, Slope =?C/sec Reflow Zone Above 183?C about 87 to 100 sec. Peak Temperature 220 ? 10?C, 10 ~20 sec. Reflow Profile has to calibrate considered from all the different factors in solder paste, ponent density,mother board layout, material properties and conveyor speed, etc..