pcb鉆孔培訓(xùn)教材(文件)
【正文】 路程近退屑快 , 但因廢屑退出以及鉆針之進(jìn)入所受阻力較大 , 容易升溫造成尖部積屑積熱 ,形成樹脂之軟化而在孔壁上形成膠渣 (smear)。 (3) 鉆部大于握柄的大孔鉆針 (4) 粗細(xì)漸近式鉆小孔鉆針。 其材質(zhì)與單面板之基材相似。 墊板的選擇一樣依各廠條件來評估 .其重點(diǎn)在 :不含有機(jī)油脂 ,屑夠軟不傷孔壁 ,表面夠硬 ,板厚均勻 ,平整等。 當(dāng)進(jìn)刀速度約為 120in/min左右，轉(zhuǎn)速為６萬 RPM時(shí)，其每一轉(zhuǎn)所能刺入的深度為其排屑量。最近的新機(jī)種通常亦有 177。 Drilling 鉆孔 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 4. 鉆頭本身的彎曲；鉆入的點(diǎn)至穿通止之間的彎曲即孔位彎曲精度。 2. 盡量避免使用變形的 PC板。 Drilling 鉆孔 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 4. 墊板并非取質(zhì)硬，而是需追求厚度的一致。 － STACK的置放在生產(chǎn)線上做小徑鉆孔加工時(shí)，以操縱大直徑的方法來處理小徑時(shí)，常會(huì)有忽略的問題產(chǎn)生；其實(shí)最重要的是將 PCB牢牢的固定于工作臺(tái)上，使其成為一個(gè)整體，鉆頭在剛開始鉆孔時(shí)，若 PC板固定不牢則易滑動(dòng)，造成鉆頭易折斷的可能。 2. 因主軸振動(dòng)所造成的誤差。 設(shè)定排屑量高或低隨下列條件有所不同 : 1. 孔徑大小 2. 基板材料 3. 層數(shù) 4. 厚度 Drilling 鉆孔 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process A、 轉(zhuǎn)數(shù)、進(jìn)刀數(shù)的設(shè)定，應(yīng)依實(shí)際的作業(yè)狀況，機(jī)器所附手冊上的條件僅為參考，仍須修正 B、 定期測量轉(zhuǎn)數(shù)、進(jìn)刀數(shù) ,Run out等數(shù)值 . C、 真空吸塵極為重要，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng) over實(shí)際需要，以達(dá)100%效率，定期更換。上式已為 排屑量 (Chip Load)取代，鉆針之所以能刺進(jìn)材料中心須要退出相同體積的鉆屑才行，其表示的方法是以鉆針每旋轉(zhuǎn)一周后所能刺進(jìn)的吋數(shù) (in/R)。 。 一般鉆針以四層板之三個(gè)疊高 (High) 而言 , 壽命可達(dá) 50006000 擊 (Hit), 總共可以重磨三次。 Drilling 鉆孔 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process c. 握柄 (Shank) 被 Spindle 夾具夾住的部份 , 為節(jié)省材料有用不銹鋼的。 Drilling 鉆孔 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process b. 退屑槽 (Flute) 鉆針的結(jié)構(gòu)是由實(shí)體與退屑的空槽二者所組成。者。 ~ 110 176。 D. 軸承 (Spindle) E. 鉆盤：自動(dòng)更換鉆頭及鉆頭數(shù) F. 壓力腳 G. X、 Y及 Z軸傳動(dòng)及尺寸：精準(zhǔn)度， X、 Y獨(dú)立移動(dòng) H. 集塵系統(tǒng)：搭配壓力腳，排屑良好，且冷卻鉆頭功能 I. Step Drill的能力 J. 斷針偵測 K. RUN OUT Drilling 鉆孔 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Multilayer Board Manufacturing Process A. 溫濕度控制
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