pcb設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識（ppt76頁)(文件)
【正文】 常用封裝為 DIP8 7. 電源穩(wěn)壓器： 78系列 : 7805, 7806, 7809, 7812, 7815, 7818 79系列 : 7905, 7906, 7909, 7912, 7915, 7918兩種封裝形式 :8. 石英晶體： 原理圖名稱 XTAL1… 封裝名 XTAL1一種封裝形式一種封裝形式 :9. 連接器：封裝名 IDC26(例 1)原理圖名 CON26,9. 連接器：(例 2)金手指： 原理圖名 CONAT, 封裝名 ECN－ IBMXT PCB自動布局和布線PCB布線流程： 規(guī)劃電路板? 存盤及打印輸出? 手工調(diào)整? 自動布線? 布置元件? 裝入網(wǎng)絡(luò)表及元件封裝? 設(shè)置參數(shù) 電路板規(guī)劃包括：PCB層數(shù)、物理尺寸；采用的連接器和各元件的封裝形式；安裝位置等； 設(shè)置參數(shù)包括：元件的布置、板層和布線等 PCB自動布局和布線 —— 新建 PCB文件（方法一）掛接器件庫掛接器件庫 PCB自動布局和布線 —— 新建 PCB文件（方法二） PCB自動布局和布線－參數(shù)設(shè)置1. 工作層設(shè)置工作層設(shè)置信號層中的頂層 Top和底層 Bottom主要用于放置元件和布線，中間層Mid1~14用于布線內(nèi)部電源和接地層Plane1~4 放置有關(guān)制作及裝配信息，如尺寸標(biāo)記、孔洞信息 兩個阻焊層 兩個防錫膏層 兩個絲印層。因?qū)Ь€存在電阻、電容和電感。 PCB設(shè)計(jì)常用標(biāo)準(zhǔn) PCB的布局設(shè)計(jì) 布局的基本原則：1. 保證電路的電氣性能 考慮分布電容，磁場耦合等因素。 多條導(dǎo)線平行時，各導(dǎo)線之間的距離應(yīng)均勻一致。過這條導(dǎo)線的最大電流值。6. 金屬化孔 Plated Through也稱為 “ 通孔 ” 孔壁沉積有金屬，用于層間導(dǎo)電圖形的連接。 元件序號必須標(biāo)注在絲印層，否則可能引起不必要的電氣連接。(4)聚四氟乙烯玻璃布基板： 具有良好的介電性能和化學(xué)穩(wěn)定性，耐高溫 (－ 230～＋ 260℃) 、高絕緣 元件的封裝形式（ 1）分離式封裝 （ 2）雙列直插式封裝 （ 3）針陣式封裝 （ 4）表面貼裝器件（ SMD）SMD： Surface Mount Device 表面貼裝器件 PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語1. 元件面 Component Side 大多數(shù)元件都安裝在朝上的一面。 印刷電路版的種類(3)印刷電路版的材料 印刷電路版是在絕緣基材上敷以電解銅箔， 再經(jīng)熱壓而制成。 單層和雙層單層和雙層 PCB比較常用，多層比較常用，多層 PCB用在用在 VLSIC的裝配上，例如微機(jī)的主板。第 3章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ) PCB的基本知識 常用元件封裝介紹 PCB自動布局和布線 PCB的基本知識 PCB的種類 元件的封裝形式 PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語 PCB設(shè)計(jì)的常用
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