abs塑料之裝飾性電鍍應(yīng)用課件(文件)
【正文】 劑 – 樂(lè)思工藝 ANKOR NFDS – 時(shí)間 30秒 – 使用這些溶液的目的是清除鎳氧化物，使鎳層具有活性可以進(jìn)行鍍鉻 ? 光亮鍍鉻 – 樂(lè)思工藝 ANKOR 1120H – 時(shí)間 —3 – 4 min – 厚度 um 漏鍍 ? 粗化濃度、時(shí)間或溫度太低 ? 粗化三價(jià)鉻濃度太高 ? 塑料應(yīng)力太高 ? 鈀活化劑濃度、時(shí)間或溫度太低 ? 解膠濃度、時(shí)間或溫度太低 ? 解膠空氣攪拌太強(qiáng) ? 化學(xué)鎳溫度太低 ? 掛具將粗化液帶進(jìn)其它鍍液 ? 化學(xué)鎳 Udique 892濃度太低 ? 化學(xué)鎳 pH太高 ? 絕緣油太多，帶進(jìn)槽液 ? 粗化表面太張力太高 化學(xué)鎳鍍層粗糙 ? 前處理過(guò)濾不良 ? 水洗槽太臟 ? 化學(xué)鎳溫度太高 ? 化學(xué)鎳鍍槽上鍍 ? 打氣管路污染 ? 過(guò)度粗化 結(jié)合力不良 ? 粗化不夠 ? 粗化濃度、溫度或時(shí)間太低 ? 粗化三價(jià)鉻太高 ? 過(guò)度粗化 ? 粗化濃度、溫度或時(shí)間太高 ? 粗化三價(jià)鉻太低 ? 塑料應(yīng)力太高 掛具上鍍 ? 粗化濃度、溫度或時(shí)間太低 ? 粗化三價(jià)鉻太高 ? 中和濃度、溫度或時(shí)間太高 ? 鈀活化濃度、溫度或時(shí)間太高 ? 解膠濃度、溫度或時(shí)間太低 ? 化學(xué)鎳溫度太高或活性太強(qiáng) ? 掛具太新 ? 掛具質(zhì)量不良 電鍍鍍層粗糙 ? 助濾粉或碳粉通過(guò)過(guò)濾泵 ? 陽(yáng)極袋破洞 ? 掛具點(diǎn)燒焦 ? 工件跌入鍍槽 ? 酸銅槽的硫酸銅未溶解 ? 鍍鎳槽的主鹽或硼酸未溶解 ? 打氣管路污染 ? 掛具未完全退鍍 針孔 ? 槽液有油性污染物 ? 電鍍槽攪拌不良 ? 電鍍槽有有機(jī)污染物 ? 酸銅光劑失調(diào) ? 鎳鍍液表面張力太高 ? 鎳鍍液的硼酸太低 電鍍層結(jié)合力不良 ? 掛具未有清潔 ? 銅活化溫度太低、時(shí)間太短或 ME1020濃度太低 ? 銅、鎳或水洗槽有油質(zhì)污染 ? 在工件上直接添加酸 酸銅鍍層不光亮 ? 電流太低 ? 光劑濃度太低 ? 光劑濃度極高 ? 厚度太薄 ? 硫酸銅濃度太高 ? 硫酸濃度太低 ? 有機(jī)污染 ? 溫度太高 ? 塑料過(guò)度粗化 ? 氯離子濃度太高 ? 陽(yáng)極太少 ? 掛具設(shè)計(jì)不良 鎳鍍層不光亮 ? 電流太低 ? 光劑濃度太低 ? pH太低 ? 陽(yáng)極太少 ? 鍍液含銅或鉻污染物 ? 有機(jī)污染 ? 光劑失調(diào) ? 鎳封鍍液 DN618固體含量太高 鎳鍍層燒焦 ? 電流太高 ? 空氣攪拌太低 ? 63濃度太低 ? 有機(jī)物污染 ? 溫度太低 ? 硼酸太低 ? 鎳金屬含量太低 ? 工件太接近陽(yáng)極 鎳鍍層應(yīng)力太高 ? pH太高 ? 光劑含量太高 ? 有機(jī)物污染 ? 63含量太低 電位差結(jié)果不良 ? 半光鎳 BTL補(bǔ)充劑含量太低 ? 光亮鎳 63太低 ? 分散劑 含量太低 ? 半光劑有硫污染物 ? 多層鎳 pH或溫度超出控制范圍 ? 有機(jī)物污染 ? 鎳封厚度太低 微孔數(shù)不夠 ? 鎳封攪拌不良 ? DN 618含量太低 ? 鎳封厚度太低 ? NFDS活化太強(qiáng) ? 鉻鍍層太厚 鉻燒焦或白霧 ? 鍍鉻溫度太低 ? 鍍鉻電流太高 ? 鉻酸硫酸比
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