【正文】 82 333 104 564 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 1PF 11PF 470PF 3300PF 22022PF 51000PF SMA Introduce MOUNT IC第一腳的的辨認(rèn)方法 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) OB36 HC08 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) OB36 HC08 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) T93151— 1 HC02A 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) ① IC有缺口標(biāo)志 ② 以圓點(diǎn)作標(biāo)識(shí) ③ 以橫杠作標(biāo)識(shí) ④ 以文字作標(biāo)識(shí) （ 正看 IC下排引腳的左邊第一個(gè)腳為 “ 1”） SMA Introduce MOUNT 檢測(cè)項(xiàng)目 檢測(cè)方法元件：可焊性 潤(rùn)濕平衡實(shí)驗(yàn)，浸漬測(cè)試儀 引線共面性 光學(xué)平面檢查, 貼片機(jī)共面檢查裝置 使用性能 抽樣檢查 PCB：尺寸,外觀檢查阻焊膜質(zhì)量 目檢，專用量具焊膜質(zhì)量翹曲，扭曲 熱應(yīng)力測(cè)試可焊性 旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試，波峰焊料浸漬測(cè)試焊料珠測(cè)試阻焊膜完整性 熱應(yīng)力測(cè)試材料：焊膏：金屬百分含量 加熱分離稱重法焊料球 再流焊粘度 旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)粉末氧化均量 俄歇分析法焊錫：金屬污染量 原子吸附測(cè)試助焊劑：活性 銅鏡測(cè)試濃度 比重計(jì)變質(zhì) 目測(cè)顏色貼片膠：粘性 粘接強(qiáng)度試驗(yàn)清洗劑：組成成分 氣體包譜分析法來(lái)料檢測(cè)的主要內(nèi)容 SMA Introduce MOUNT 貼片機(jī)的介紹 拱架型 (Gantry) 元件送料器、基板 (PCB)是固定的，貼片頭 (安裝多個(gè)真空吸料嘴 )在 送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與 方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。 這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼片頭來(lái)回移動(dòng)的距離長(zhǎng)，所以速度受到限制。 SMA Introduce MOUNT 轉(zhuǎn)塔型 (Turret) 元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板 (PCB)放于一 個(gè) X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作 時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在 取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置 (與取料位置成 180度 )，在 轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。 這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于： 這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼裝元件類型的限制，并且價(jià)格昂貴。 第二步：要求元件準(zhǔn)確地貼裝在兩個(gè)板上，每個(gè)板上包括 32個(gè) 140引腳的玻璃 心子元件。 , 90176。 一種用來(lái)驗(yàn)證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個(gè) “ 完美的 ” 高引 腳數(shù) QFP的焊盤鑲印在一起，該 QFP是用來(lái)機(jī)器貼裝的 (看引腳圖 )。每個(gè) 140引 腳的玻璃心子包含兩個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)，相對(duì)于元件對(duì)應(yīng)角的引腳布 置精度為 177。 ”， q 旋轉(zhuǎn)方向?yàn)?177。 。 176。 cmk也 顯示已經(jīng)達(dá)到 4σ 工藝能力。 SMA Introduce MOUNT SMA Introduce MOUNT 表面貼裝工程 關(guān)于 Reflow的介紹 目 錄 SMA Introduce 焊接制程 再流的方式 Conveyor Speed 的簡(jiǎn)單檢測(cè) 測(cè)溫器以及測(cè)溫線的簡(jiǎn)單檢測(cè) 基本工藝 幾種焊接缺陷及其解決措施 回流焊接缺陷分析 SMA Introduce REFLOW 再流的方式： 紅外線焊接 紅外 +熱風(fēng)（組合） 氣相焊（ VPS） 熱風(fēng)焊接 熱型芯板（很少采用） SMA Introduce REFLOW Conveyor Speed 的簡(jiǎn)單檢測(cè)： 需要的工具：秒表，米尺，膠帶，筆，紙 檢測(cè)工程： 首先，在電腦中設(shè)定 conveyor speed并且運(yùn)行系統(tǒng)，使之達(dá)到設(shè)定速度 其次，打開(kāi)爐蓋，可以看到 conveyor。 基本工藝： SMA Introduce REFLOW 工藝分區(qū)： （一）預(yù)熱區(qū) 目的： 使 PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。 SMA Introduce REFLOW 目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時(shí)還起 著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金 屬氧化物。有 時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。部分液態(tài)焊錫會(huì)從焊 縫流出，形成錫球。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過(guò)快， 達(dá)到平頂溫度的時(shí)間過(guò)短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來(lái) ，到達(dá)回流焊溫區(qū)時(shí)，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。模板 開(kāi)口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，對(duì)于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較 軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種 情況多出現(xiàn)在對(duì)細(xì)間距器件的焊盤漏印時(shí)，回流焊后必然造成引腳間 大量錫珠的產(chǎn)生。 d) 另外，焊膏印錯(cuò)的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通 孔中。 REFLOW SMA Introduce REFLOW 立片問(wèn)題（曼哈頓現(xiàn)象） 回流焊中立片形成的機(jī)理 矩形片式元件的一端焊接在焊 盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象 就稱為曼哈頓現(xiàn)象。片 式矩形元件的一個(gè)端頭先通過(guò)再流焊限線， 焊膏先熔化，完全浸潤(rùn)元件的金屬表面， 具有液態(tài)表面張力 。 SMA Introduce b) 焊盤設(shè)計(jì)質(zhì)量的影響。 REFLOW SMA Introduce REFLOW 石碑與回流焊爐以及它的溫度曲線之間的關(guān)系 SMA Introduce REFLOW 細(xì)間距引腳橋接問(wèn)題 導(dǎo)致細(xì)間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有： a) 漏印的焊膏成型不佳； b) 印制板上有缺陷的細(xì)間距引線制作； c) 不恰當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。 ? 調(diào)整錫膏粘度。 ? 增加錫膏的粘度。 ? 改進(jìn)零件的精準(zhǔn)度。 ? 增強(qiáng)錫膏中助焊劑的活性。 ?