【正文】 會(huì)減輕這種影響。 d) 另外，焊膏印錯(cuò)的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通 孔中?；亓骱钢埃毁N放的元器件重新對(duì)準(zhǔn)、貼放，使漏印焊膏變 形。這些也是造成焊球的原因。因此應(yīng)加強(qiáng)操作者和工藝人員在生產(chǎn) 過(guò)程的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過(guò)程 的質(zhì)量控制。 REFLOW SMA Introduce REFLOW 立片問(wèn)題（曼哈頓現(xiàn)象） 回流焊中立片形成的機(jī)理 矩形片式元件的一端焊接在焊 盤(pán)上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象 就稱為曼哈頓現(xiàn)象。引起該種現(xiàn)象 主要原因是元件兩端受熱不均勻， 焊膏熔化有先后所致。 SMA Introduce REFLOW 如何造成元件兩端熱不均勻： a) 有缺陷的元件排列方向設(shè)計(jì)。我們?cè)O(shè)想在 再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊 限線，一旦焊膏通過(guò)它就會(huì)立即熔化。片 式矩形元件的一個(gè)端頭先通過(guò)再流焊限線， 焊膏先熔化，完全浸潤(rùn)元件的金屬表面， 具有液態(tài)表面張力 。而另一端未達(dá)到 183176。 C 液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接 力，該力遠(yuǎn)小于再流焊焊膏的表面張力， 因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。 因此，保持元件兩端同時(shí)進(jìn)入再流焊限 線，使兩端焊盤(pán)上 的焊膏同時(shí)熔化，形 成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置 不變。 SMA Introduce b) 焊盤(pán)設(shè)計(jì)質(zhì)量的影響。 若片式元件的一對(duì)焊盤(pán)大小不同或不對(duì)稱，也會(huì)引起漏印的焊膏量不 一致，小焊盤(pán)對(duì)溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤(pán)則相反，所 以，當(dāng)小焊盤(pán)上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直 豎起。焊盤(pán)的寬度或間隙過(guò)大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn) 規(guī)范進(jìn)行焊盤(pán)設(shè)計(jì)是解決該缺陷的先決條件。 REFLOW SMA Introduce REFLOW 石碑與回流焊爐以及它的溫度曲線之間的關(guān)系 SMA Introduce REFLOW 細(xì)間距引腳橋接問(wèn)題 導(dǎo)致細(xì)間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有： a) 漏印的焊膏成型不佳； b) 印制板上有缺陷的細(xì)間距引線制作； c) 不恰當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。 因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵 工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW ? BLOWHOLES 焊點(diǎn)中（ SOLDER JOINT）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。 ? 調(diào)整預(yù)熱溫度，以趕走過(guò)多的溶劑。 ? 調(diào)整錫膏粘度。 ? 提高錫膏中金屬含量百分比。 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 ? VOIDS 是指焊點(diǎn)中的氧體在硬化前未及時(shí)逸出所致，將使得焊點(diǎn)的強(qiáng)度不足，將衍生而致破裂。 ? 調(diào)整預(yù)熱使盡量趕走錫膏中的氧體。 ? 增加錫膏的粘度。 ? 增加錫膏中金屬含量百分比。 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 ? MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均、零件放置不當(dāng)、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)纬杀?。?TOMBSTONING 或 MAMBATHAN EFFECT，或 DRAWBRIGING），尤以質(zhì)輕的小零件為甚。 ? 改進(jìn)零件的精準(zhǔn)度。 ? 改進(jìn)零件放置的精準(zhǔn)度。 ? 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。 ? 改進(jìn)零件或板子的焊錫性。 ? 增強(qiáng)錫膏中助焊劑的活性。 ? 改進(jìn)零件及與焊墊之間的尺寸比例。 ? 不可使焊墊太大。 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 ? DEWETTING 零件腳或焊墊的焊錫性不佳。 ? DULL JINT 可能有金屬雜質(zhì)污染或給錫成份不在共熔點(diǎn)，或冷卻太慢，使得表面不亮。 ? NONWETTING 接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足所致。 ? 改進(jìn)電路板及零件之焊錫性。 ? 增強(qiáng)錫膏中助焊劑之活性。 ? 防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震動(dòng)。 ? 焊后加速板子的冷卻率。 ? 提高熔焊溫度。 ? 改進(jìn)零件及板子的焊錫性。 ? 增加助焊劑的活性。 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 ? OPEN 常發(fā)生于 J型接腳與焊墊之間，其主要原因是各腳的共面性不好，以及接腳與焊墊之間的熱容量相差太多所致（焊墊比接腳不容易加熱及蓄熱）。 ? 改進(jìn)零件腳之共面性 ? 增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。 ? 調(diào)整預(yù)熱，以改善接腳與焊墊之間的熱差。 ? 增加錫膏中助焊劑之活性。 ? 減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。 ? 調(diào)整熔焊方法。 ? 改變合金成份（比如將 63/37改成 10/90，令其熔融延后，使焊墊也能及時(shí)達(dá)到所需的熱量）。 SMA Introduce REFLOW SMA Introduce Screen Printer 無(wú)鉛焊接的問(wèn)題和影響： 無(wú)鉛焊接的問(wèn)題 無(wú)鉛焊接的影響 生產(chǎn)成本 元件和基板方面的開(kāi)發(fā) 回流爐的性能問(wèn)題 生產(chǎn)線上的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn) 無(wú)鉛焊料的應(yīng)用問(wèn)題 無(wú)鉛焊料開(kāi)發(fā)種類(lèi)問(wèn)題 無(wú)鉛焊料對(duì)焊料的可靠性問(wèn)題 最低成本超出 45%左右 高出傳統(tǒng)焊料攝氏 40度 焊接溫度提升 品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)受到影響 稀有金屬供應(yīng)受限制 無(wú)鉛焊料開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一 焊點(diǎn)的壽命缺乏足夠的實(shí)驗(yàn)證明