【文章內(nèi)容簡介】 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 1PF 11PF 470PF 3300PF 22022PF 51000PF SMA Introduce MOUNT IC第一腳的的辨認(rèn)方法 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號 T93151— 1 HC02A 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號 ① IC有缺口標(biāo)志 ② 以圓點作標(biāo)識 ③ 以橫杠作標(biāo)識 ④ 以文字作標(biāo)識 （ 正看 IC下排引腳的左邊第一個腳為 “ 1”） SMA Introduce MOUNT 檢測項目 檢測方法元件：可焊性 潤濕平衡實驗，浸漬測試儀 引線共面性 光學(xué)平面檢查, 貼片機共面檢查裝置 使用性能 抽樣檢查 PCB：尺寸,外觀檢查阻焊膜質(zhì)量 目檢，專用量具焊膜質(zhì)量翹曲，扭曲 熱應(yīng)力測試可焊性 旋轉(zhuǎn)浸漬測試，波峰焊料浸漬測試焊料珠測試阻焊膜完整性 熱應(yīng)力測試材料：焊膏：金屬百分含量 加熱分離稱重法焊料球 再流焊粘度 旋轉(zhuǎn)式粘度計粉末氧化均量 俄歇分析法焊錫：金屬污染量 原子吸附測試助焊劑：活性 銅鏡測試濃度 比重計變質(zhì) 目測顏色貼片膠：粘性 粘接強度試驗清洗劑：組成成分 氣體包譜分析法來料檢測的主要內(nèi)容 SMA Introduce MOUNT 貼片機的介紹 拱架型 (Gantry) 元件送料器、基板 (PCB)是固定的，貼片頭 (安裝多個真空吸料嘴 )在 送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與 方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的 X/Y坐 標(biāo)移動橫梁上，所以得名。 這類機型的優(yōu)勢在于： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚 至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)， 也可多臺機組合用于大批量生產(chǎn)。 這類機型的缺點在于： 貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。 SMA Introduce MOUNT 對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精 度有限，較晚的機型已再不采用。 2)、激光識別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種 方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。 3)、相機識別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相 機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進(jìn)行成像識別，比激光識 別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現(xiàn)飛行過程中的 識別的相機識別系統(tǒng)，機械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。 SMA Introduce MOUNT 轉(zhuǎn)塔型 (Turret) 元件送料器放于一個單坐標(biāo)移動的料車上，基板 (PCB)放于一 個 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上，工作 時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在 取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置 (與取料位置成 180度 )，在 轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝 2~4個真空吸嘴 (較早機型 )至 5~6個真空吸嘴 (現(xiàn)在機型 )。由于轉(zhuǎn)塔的 特點，將動作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識 別、角度調(diào)整、工作臺移動 (包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動作都可以 在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的 時間周期達(dá)到 ~。 這類機型的優(yōu)勢在于： 這類機型的缺點在于： 貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。 SMA Introduce MOUNT 對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的 精度有限，較晚的機型已再不采用。 2)、相機識別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相 機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進(jìn)行成像識別。 SMA Introduce MOUNT 貼片機過程能力的驗證： 第一步 ： 最初的 24小時的干循環(huán)，期間機器必須連續(xù)無誤地工作。 第二步：要求元件準(zhǔn)確地貼裝在兩個板上，每個板上包括 32個 140引腳的玻璃 心子元件。主板上有 6個全局基準(zhǔn)點，用作機器貼裝前和視覺測量系 統(tǒng)檢驗元件貼裝精度的參照。貼裝板的數(shù)量視乎被測試機器的特定頭 和攝像機的配置而定 。 第三步：用所有四個貼裝芯軸，在所有四個方向： 0176。 , 90176。 , 180176。 , 270176。 貼裝元件。 一種用來驗證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個 “ 完美的 ” 高引 腳數(shù) QFP的焊盤鑲印在一起，該 QFP是用來機器貼裝的 (看引腳圖 )。通過貼裝一個 理想的元件，這里是 140引腳、 ”腳距的 QFP，攝像機和貼裝芯軸兩者的精度 都可被一致地測量到。除了特定的機器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和 可靠性的測量應(yīng)該在多臺機器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供。 SMA Introduce MOUNT 貼片機過程能力的驗證： 第四步：用測量系統(tǒng)掃描每個板，可得出任何偏移的完整列表。每個 140引 腳的玻璃心子包含兩個圓形基準(zhǔn)點，相對于元件對應(yīng)角的引腳布 置精度為 177。 ”，用于計算 X、 Y和 q 旋轉(zhuǎn)的偏移。所有 32個 貼片都通過系統(tǒng)測量，并計算出每個貼片的偏移。這個預(yù)定的參 數(shù)在 X和 Y方向為 177。 ”， q 旋轉(zhuǎn)方向為 177。 ，機器對每個 元件貼裝都必須保持。 第五步：為了通過最初的 “ 慢跑 ” ，貼裝在板面各個位置的 32個元件都必須 滿足四個測試規(guī)范：在運行時，任何貼裝位置都不能超出 177。 ” 或 177。 。另外， X和 Y偏移的平均值不能超過 177。 ”， 它們的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須在 ”范圍內(nèi)， q