ch10材料的變形與回復(fù)再結(jié)晶(文件)
【正文】 扭折 圖 晶體的扭折示意圖 ?(一 ).滑移的臨界分切應(yīng)力 ?對(duì)滑移真正有貢獻(xiàn)的是在滑移面上沿滑移方向上的分切應(yīng)力，也只有當(dāng)這個(gè)分切應(yīng)力達(dá)到某一臨界值后，滑移過程才能開始進(jìn)行，這時(shí)的分切應(yīng)力就稱為臨界分切應(yīng)力。 (二 )單滑移、多滑移和交滑移 ?（三）滑移時(shí)的晶體轉(zhuǎn)動(dòng) 圖 滑移時(shí)的晶體轉(zhuǎn)動(dòng) 圖 拉伸時(shí)晶體轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)制示意圖 ?宏觀上，都是切應(yīng)力作用下發(fā)生的剪切變形； ?微觀上，都是晶體塑性變形的基本形式，是晶體的一部分沿一定晶面和晶向相對(duì)另一部分的移動(dòng)； ?都不會(huì)改變晶體結(jié)構(gòu)； ?從機(jī)制上看，都是位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)結(jié)果。 ?但實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，通常多晶的塑性變形抗力都較單晶高。 167。 ?HallPatch關(guān)系： 圖 屈服強(qiáng)度與晶粒尺寸的關(guān)系圖 210??? kds ???－應(yīng)變曲線 ?多晶體的應(yīng)力 應(yīng)變曲線 ,它不具備典型單晶體的第 Ⅰ 階段 易滑移階段。 ?間隙型溶質(zhì)原子和位錯(cuò)的交互作用很強(qiáng)，位錯(cuò)被牢固地釘扎住。這種強(qiáng)化相顆粒如果是通過過飽和固溶體的時(shí)效處理沉淀析出的，就稱作沉淀強(qiáng)化或時(shí)效強(qiáng)化；如果是借助粉末冶金或其它方法加入的，則稱為彌散強(qiáng)化。 ?不可變形顆粒的強(qiáng)化與顆粒間距成反比，顆粒越多、越細(xì)，則強(qiáng)化效果越好。 顯微組織與性能的變化 ?經(jīng)塑性變形后，金屬材料的顯微組織發(fā)生了明顯的改變，各晶粒中除了出現(xiàn)大量的滑移帶、孿晶帶以外 。如電阻率增加，電阻溫度系數(shù)降低，熱導(dǎo)率下降，抗腐蝕性減弱。 ? 實(shí)際上，無論形變進(jìn)行的程度如何，各晶粒都不可能形成完全一致的取向。 ?這部分儲(chǔ)存能在材料中以殘余應(yīng)力的方式表現(xiàn)出來，殘余應(yīng)力是材料內(nèi)部各部分之間不均勻變形引起的，是一種內(nèi)應(yīng)力，對(duì)材料整體而言處于平衡狀態(tài)。 圖 殘余應(yīng)力引起的變形 。 ?第二類內(nèi)應(yīng)力，又稱微觀殘余應(yīng)力，作用范圍晶粒尺度。如加工過程中的“制耳”現(xiàn)象就是我們所不希望出現(xiàn)的；而變壓器用硅鋼片的 (100)[001]織構(gòu)由于其處于最易磁化方向，則是我們所希望的。 ?當(dāng)塑性變形量不斷增加時(shí)，多晶體中原本取向隨機(jī)的各個(gè)晶粒會(huì)逐漸調(diào)整到其取向趨于一致，這樣就使經(jīng)過強(qiáng)烈變形后的多晶體材料形成了擇優(yōu)取向，即形變織構(gòu)。 圖 銅經(jīng) 30%、 50%和 99%冷軋后的光學(xué)顯微組織 ?隨著形變量的增加，晶體的強(qiáng)度增加、塑性下降的規(guī)律（ 加工硬化 ）。 ??Gb?RGb2??圖 位錯(cuò)繞過第二相粒子的示意圖 圖 第二相顆粒周圍的位錯(cuò)環(huán) ?當(dāng)?shù)诙囝w粒為可變形顆粒時(shí)，位錯(cuò)將切過顆粒。一般來說，彌散強(qiáng)化的顆粒屬于不可變形的，而沉淀強(qiáng)化的顆粒多數(shù)可變形，但當(dāng)沉淀粒子長(zhǎng)大到一定程度后，也會(huì)變?yōu)椴豢勺冃蔚?。這就是屈服現(xiàn)象的物理本質(zhì)。 圖 鋅的單晶與多晶的應(yīng)力－應(yīng)變曲線 ?
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