pcb印制電路板化鎳浸金量產(chǎn)之管理與解困(文件)
【正文】 效，盲孔板甚至要全線各槽都要加裝這種氣壓缸。一旦連掛架之側面也鍍了鎳時，則須以 2030%的稀硝酸進行“削掛架”；不過削後的塗料表面會變得粗糙，後續(xù)就更不客氣的上鎳上金了。 鈀槽中 Pd++正常濃度量僅 12mg/l（ 12ppm），室溫（ 25℃ 30℃）操作時呈現(xiàn)“維大力”汽水般的淡黃色。一旦超出 10 較多時即應棄槽，以免造成後續(xù)長鎳不順甚至出現(xiàn)露銅。 倘微蝕液被帶入鈀槽時，銅面長鈀的速率就將變慢甚至缺鈀，使得後續(xù)的鍍鎳也啟動不良進而露銅。 此時須立即換上備槽而繼續(xù)生產(chǎn)，並將舊槽藥水抽掉至線外，另行中和 沈澱收集污泥之環(huán)保處 理。只可惜PCB 業(yè)界的現(xiàn)行廢水處理系統(tǒng)中，少有除鉻的功能，於是良藥也只好束之高閣。至於負極 者，則另接數(shù)根已鈍化的不鏽鋼棒，刻意使其在電鍍過程中犧牲上鎳。須知即使少許不起眼的金屑，在高溫鎳槽中就會變成強力的活化起鍍劑，小處不可不慎。常用試藥級的硫酸中約含鐵 15ppm， ENIG操作之鐵量不可超過 ，否則在 Fe++Fe+++的氧化過程中，鈀離子將順勢還原成為黑色皮膜，到處漂浮無窮紕漏。一般長菌的純水槽壁，常會有油油滑滑的感覺。 (5)三大參數(shù)： 化鎳沈積的 pH（ ），液溫（ 8286℃），與處理量（ Loading Factor ，不可低於 也不可超過 ），是主宰反應快慢的三大參數(shù)，必須採用精密儀器，執(zhí)行自動添加與全程監(jiān)控。在第一掛的犧牲打（ Dummy plating）之後槽液中充滿氫氣時，才會逐漸賞臉出現(xiàn)活性。 (6)筆鍍救板： 一旦少許一兩個墊面露銅而造成全板報廢的話，實在是暴殄天物 十分可惜。一般之銅污染不可超過 5ppm，一旦少許清潔銅墊在全無鎳面覆蓋之下，很可能在金水中也發(fā)生銅與金的置換，進而造成銅份溶入。 金槽建浴用純水或回收槽純水，一旦發(fā)霉即表已有多量的黴菌帶入。 四、後製程 回收之後的徹底水洗，早期多半採 80℃ 的熱水連續(xù)沖洗，及吹乾前的熱純水過門。此等看似等閒的洗水與乾燥，也應按部就班以避免後底鎳繼續(xù)氧化，減少金面變色發(fā)紅。為洞悉脈絡清楚思路起見，特再提綱挈領整理要點如下，以方便上陣出招時直撲敵魁手到擒來也。 長胖（ Extraneous Plating） ：留有殘足。 ：金水遭銅污染、黴菌污 染金水與回收水、後段水洗不足、後流程 污染、終洗不良、溫濕疊板。代工廠共 14 家合計 17 條線。至於手機板、 PC 卡板與部份低階封裝板，則已移往中國大陸之華南地區(qū)，該華南又在港商臺商的湊熱鬧下，目前 ENIG 的設計月產(chǎn)能已高達 220～ 250 萬 ft2，加上華東地區(qū)月產(chǎn)能的 30～ 40 萬 ft2，敢說華人經(jīng)手的 ENIG，少說也將超過全球的六成，歐美業(yè)者早已少得可憐。 。當然中文深入的資料太少，應是主因之一。 圖 FC 封裝板（ CPU 之 P4），係採 ENIG 做為正面覆晶及腹底植球的表面處理 皮膜，左上為已移往大陸生產(chǎn)之中低階 ENIG 用途之手機板、及左圖之藍牙卡板等。目前臺灣業(yè)界之 PCB 正廠，現(xiàn)有 ENIG 量產(chǎn)能力者共有 20 家，合計 32 條自動線。 ：墊邊長胖、嵌入綠漆。 ：殘留 IMC、毒藥附著、硫醇作怪、綠漆溶入鎳槽、顯像殘膜、顯後水洗不良、吸水 滾輪太髒。較嚴重者其底鎳可能早已變黑了。為了徹底杜絕後患，目前業(yè)者在 ENIG 線內之回收與浸洗出槽後，立即逐片改成水平連線的冷水沖洗與純水漂淨，再以清潔的熱風迅速吹乾，務必要使活性尚未停歇的 ENIG，減少再遭賈凡尼式的持續(xù)腐蝕?；厥账须m然不會再出現(xiàn)置換反應，但其中的菌類與有機酸的互相幫忙打氣，以賈凡尼效應的助虐，仍然會透過金層疏孔而對底鎳繼續(xù)猛咬，不斷造成鎳層的暗中氧化，遲早會引發(fā)黑墊。 ENIG 的某些焊墊若出現(xiàn)霧霧暗暗時，就可能是無鎳的金面。所用藥水可採 ENIG 者或專用電鍍藥液，當然其 12 金之面色差是在所難免，最好先向客戶說明，取得諒解下才再放行出貨。不過對於金槽而言，此種打氣加油則大可不必了。 凡此三參數(shù)上升者，都可能因過度活化而長胖（因其主還原劑 Na2H2PO2 次磷酸二氫鈉，要在高鹹中活力才會強）；反之三大條件不足時，亦將會導致起鍍不良甚至 表演露銅。 (3)加熱與加藥： 加熱區(qū)與加藥區(qū)最好都安排在過濾機出水口附近，以達到良好攪拌與盡情分散的效果，避免造成三大參數(shù)的劇烈變化，減少鍍層的異常演出。有時甚至連管路出口的龍頭內緣，都會 因死的活的堆積太多厚厚而發(fā)黑。在 ISO9000 出貨品質的嚴加管理下，後續(xù)槽液品質出問題的機率並不高。所施加之正電壓卻不可太高（應 1V 以下），以防槽壁反遭電流與 SO4=之盲目圍攻。一般操作中只要其負電位到 時，就難免釘牢鍍上。同時也對不鏽鋼槽進行鈍化處理（ Passivation），以減少再被鍍上的機會。 圖 、鎳屑、或金渣，由於事先已被鈀槽所活化，故在鍍鎳的高溫操作中，其等負 電位均將大幅下降，甚至低於磷化鎳槽液的起鍍電位 ，門外漢既然有了證書執(zhí)照，當然也就毫不
試題試卷相關推薦
鄂ICP備17016276號-1