【正文】 可以增強(qiáng)屏蔽能力。大環(huán)路面積會(huì)引起輻射和敏感度問(wèn)題。焊盤太大易形成虛焊。 1)當(dāng)焊盤直徑為 時(shí)，為了增加焊盤抗剝強(qiáng)度，可采用長(zhǎng)不小于，寬為 和長(zhǎng)圓形焊盤，此種焊盤在集成電路引腳焊盤中最常見(jiàn)。 元器件引線及導(dǎo)線端頭焊前處理 為保證焊接質(zhì)量，元件在焊接前，必須去掉引線上的 雜質(zhì)，并作浸錫處理。 元器件的焊接 在焊接電路時(shí)，將印制電路板按單元電路區(qū)分，一般從信號(hào)輸入端開(kāi)始，依次焊接，先焊小元件，后焊大元件。 2)手觸檢查 用手觸摸元器件，有無(wú)松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象，用鑷子夾住元器件引線輕輕拉動(dòng)，有無(wú)松動(dòng)現(xiàn)象，焊點(diǎn)在搖動(dòng)時(shí)，上面的焊錫是否有脫落現(xiàn)象 5． 回收 印制電路板制造技術(shù)是一項(xiàng)非常復(fù)雜的、綜合性很高的加工技術(shù)。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經(jīng)處理就排放，既造成了浪費(fèi)又污染了環(huán)境。以上工序所產(chǎn)生的含銅廢水，按其成分，大致可分為絡(luò)合物廢水和非絡(luò)合物廢水。印制電路板在電子設(shè)備中的廣泛應(yīng)用，大大提高了產(chǎn)品的一致性、重現(xiàn)性、成品率，同時(shí)由于機(jī)械化和自動(dòng)化生產(chǎn)的實(shí)現(xiàn)，生產(chǎn)效率大為提高，且可以明顯地減少接線的數(shù)量以 及能消除接線錯(cuò)誤，從而保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，降低了生產(chǎn)成本，方便了使用中的維修工作。 印制線路：采用印制法在基板上制成的導(dǎo)電圖形，包括印制導(dǎo)線、焊盤等。 印制電路板組件：安裝了元器件或其他部件的印制板部件。 多層板：有三層或三層以上導(dǎo)電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板。 采用化學(xué)腐蝕辦法除去不需要的銅箔。 加成法 : 在絕緣基板上用某種方式敷設(shè)所需的印制電路圖形，敷設(shè)印制電路有絲印電鍍法、粘貼法等。 2． 印制電路板的設(shè)計(jì)要求 正確 這是印制板設(shè)計(jì)基本而重要的要求，準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系，避免實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系，避免出現(xiàn) “ 短路 ” 和 “ 斷路 ” 這兩個(gè)簡(jiǎn)單而致命的錯(cuò)誤。但不要忘記這些廉價(jià)的選擇可能造成工藝性，可靠性變差，是制造費(fèi)用、維修費(fèi)用上升，總體經(jīng)濟(jì)性不一定合算，故不易做到。連接正確的電路板不一定可靠性好，例如板材選材選擇不合理，板厚及安裝固定不正確，元器件布局布線不當(dāng)?shù)榷伎赡軐?dǎo)致 PCB 不能可靠地工作，早期失效甚至根本不能正確工作。一個(gè)印制板組件，從印制板的制造、 檢驗(yàn)、裝配、調(diào)試到整機(jī)裝配、調(diào)試，直到使用維修，無(wú)不與印制板設(shè)計(jì)的合理與否息息相關(guān)，例如板子形狀選得不好加工困難，引線孔太小裝配困難，沒(méi)留下測(cè)試點(diǎn)調(diào)試?yán)щy，板外連接選擇不當(dāng)維修困難等等。 上述四條既相互矛盾又相輔相成，不同用途，不同要求的產(chǎn)品側(cè)重點(diǎn)不同。 印制電路板設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備 印制板電路板設(shè)計(jì)質(zhì)量不僅關(guān)系到元器件在焊接裝配、調(diào)試中是否方便，而且直接影響整機(jī)的技術(shù)性能。 1． 板材的確定 這里說(shuō)的板材是指敷銅板。若以增強(qiáng)材料來(lái)區(qū)分，可分為有機(jī)纖維材料的紙質(zhì)和無(wú)機(jī)纖維材料的玻璃布、 玻璃氈等類；若以粘合劑來(lái)區(qū)分，可分為酚醛、環(huán)氧、聚四氟乙烯、聚酰亞胺等類；若以板材特性來(lái)區(qū)分，可分為剛性和撓性兩類。下面介紹幾種國(guó)內(nèi)常用的幾種敷銅板，供設(shè)計(jì)時(shí)選用。價(jià)格適中，可達(dá)到滿意的電性能和機(jī)械性能要求。 2． 印制板形狀、尺寸、板厚的確定 印制板形狀、尺寸通常與整機(jī)外形、整機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及印制板上元器件的數(shù)量及尺寸等諸多因素有關(guān)。 印制板的標(biāo)稱厚度有 、 、 、 、 、 、 、 、 等多種。選擇時(shí)，可根據(jù)不同特點(diǎn)靈活掌握。本方式一般只適用于對(duì)外導(dǎo)線連接較少的場(chǎng)合，如收音機(jī)、電視機(jī)、小型電子設(shè)備中。 ，通過(guò)線卡或其它緊固件將線與板固定，避免導(dǎo)線因 移動(dòng)而折斷。如電子計(jì)算機(jī)擴(kuò)展槽與功能板的連接，大型電子設(shè)備中各功能模塊與插槽的連接等。典型的印制板插頭如圖 所示。采用立式固 定的元件體積，要求小型、輕巧，過(guò)大、過(guò)重會(huì)由于機(jī)械強(qiáng)度差，易倒伏，造成元器件間的碰撞，而降低整機(jī)可靠性。 2． 元器件的排列格式 元器件在印 制 板上的排列格式可分為不規(guī)則和規(guī)則兩種。 (2) 規(guī)則排列 元器件軸線方向一致，并與板的四邊垂直或平行，一般元器件臥式固定以規(guī)則排列為主，此方式排列規(guī)范，整齊美觀，便于安裝、調(diào)試、維修，但布線時(shí)受方向、位置的限制而變得復(fù)雜些。 (3) 元器件不要占滿板面，四周留邊，便于安裝固定。 (7) 元件兩端跨距應(yīng)稍大于元件軸向尺寸，彎腳對(duì)應(yīng)留出距離，防止齊根彎曲損壞器件。一般焊盤的環(huán)寬不小于 ，焊盤的尺寸不小于Φ 。外徑一般為 2～ 3 倍孔徑。圓形焊盤使用最多，尤其在排列規(guī)則和雙面板設(shè)計(jì)中。 焊盤孔徑由元器件引線截面尺寸所決定。對(duì)于電源線和接地線，由于載流量大的緣故，一般取 ～ 2mm。 印制導(dǎo)線寬度與最大允許工作電流關(guān)系見(jiàn)表表 ，印制導(dǎo)線間距與最大允許工作電壓見(jiàn)表 。常用元器件中，電源變壓器、功率器件、大功率電阻等都是發(fā)熱元器件（以下均稱熱源），電解電容是典型怕熱元件，幾乎所有半導(dǎo)體器件都有不同程度溫度敏感性，印制板熱設(shè)計(jì)基本原則是：有利散熱，遠(yuǎn)離熱源。 4． 熱源高置 發(fā)熱元件不宜貼板安裝。 7． 熱量均勻 將發(fā)熱量大的元器件至于容易降溫之處，即將可能超過(guò)允 許溫升的器件置于空氣流入口外， LSI 較 SSI 功耗大，超溫則故障率高。因此人為設(shè)置改變氣流使人為添加了“紊流排”使靠近元件處產(chǎn)生了渦流而增強(qiáng)散熱效果。 1． 熱干擾及抑制 由于發(fā)熱元件的影響而造成溫度敏感器件的工作特性變化以致整個(gè)電路電性能發(fā)生變化而產(chǎn)生的干擾。而電源的質(zhì)量出原 理本身外，工藝布線和印制板設(shè)計(jì)不合理，都會(huì)產(chǎn)生干擾，特別是交流電源的干擾。在印制板上的地線也不能保證是零電位，而往往存在一定值，雖然電位可能很小，但由于電路的放大作用，可能產(chǎn)生較大的干擾。 同級(jí)電路中的接地處理好后，要布好整個(gè)印制板上的地線，防止各級(jí)之間的干擾，下面介紹幾種接地方式。 大面積覆蓋接地 在高頻電路中，可采用擴(kuò)大印制板的地線面積來(lái)減少地線中的感抗，同時(shí)，可對(duì)電場(chǎng)干擾起屏蔽作用。布設(shè)時(shí)，對(duì)不同回路的信號(hào)線盡量避免平行，雙面板上 的兩面印制線盡量做到不平行布設(shè)。 印制電路板圖的繪制 排版設(shè)計(jì)不是單純地按照原理圖聯(lián)結(jié)起來(lái)，而是采取一定的抗干擾措施，遵循一定的設(shè)計(jì)原則，合理的布局，達(dá)到整機(jī)安裝方便，維修容易。 （ 1）熟悉原理圖的功能原理，找出可能引起干擾的干擾源，并作出采取抑制的措施。 2． 單面板的排版設(shè)計(jì) 排版設(shè)計(jì)是個(gè)具有十分靈活性的工作，但在實(shí)際排版中，一般遵循以下原則： (1)根據(jù)與面板、底板、 側(cè)板等的聯(lián)接方式，確定與之有關(guān)的元器件在印制板上的具體位置，然后決定其他一般元件的布局，布局要均勻，有時(shí)為了排列美觀和減少空間，將具有相同性質(zhì)的元件布設(shè)在一起，由此可能會(huì)增加印制導(dǎo)線長(zhǎng)度。“飛線“即在印制導(dǎo)線的交叉處切斷一根，從板的元件面用一短接線連接。圖的要求：版面尺寸，焊盤位置，印制導(dǎo)線的連接與布設(shè)，板上各孔的尺寸與位置均與實(shí)際板相同并標(biāo)出，同時(shí)應(yīng)注明線路板的技術(shù)要求。 （ 3） 用鉛筆畫(huà)出元器件外形輪廓，小型元件可不畫(huà)輪廓，但做到心中有數(shù)。 技術(shù)要求包括：焊盤的內(nèi)、外徑；線寬；焊盤間距及公差；板料及板厚；板的外形尺寸及公差；板面鍍層要求；板面助焊、阻焊要求等。兩面印制導(dǎo)線最好分布在兩面，如在一面繪制，則用雙色區(qū)別，并注明對(duì)應(yīng)層顏色。畫(huà)雙面電路板圖的一般步驟是： （ 1）按黑白圖的大小方格上畫(huà)一外框尺寸。 （ 2）畫(huà)印制電路板的插頭引線圖時(shí)，它的大小必須依據(jù)實(shí)際插座彈簧片上的寬度而定，尺寸要求準(zhǔn)確，否則在使用時(shí)容易造成相鄰引線短路。雙列直插式集成電路引腳是焊在反面，因此 畫(huà)圖時(shí)用藍(lán)色筆畫(huà)。 （ 6）對(duì)畫(huà)好的草圖要認(rèn)真檢查，確認(rèn)無(wú)誤后重新把引線孔及加連線描粗并加深，使得白色銅版紙放在上面可清楚看到連線，以便繪制照相底圖。 2． 照相制板 用繪好的底圖照相制板，版面尺寸通過(guò)調(diào)整相機(jī)焦距準(zhǔn)確達(dá)到印制板尺寸，相版要求反差大，無(wú)砂眼。 3． 圖形轉(zhuǎn)移 把照相版上的印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，稱為圖形轉(zhuǎn)移。絲網(wǎng)漏印技術(shù)包括絲網(wǎng)的準(zhǔn)備，絲網(wǎng)圖形的制作和漏印三部分。固膜是為了使感光膠牢固地粘連在印制板上并烘干。 4． 蝕刻 蝕刻也稱爛板，是制造印制電路板的必不可少的重要步驟。用它蝕刻的特點(diǎn)是工藝穩(wěn)定，操作方便，價(jià)格便宜。酸性氯化銅蝕刻液的配方一般除氯化銅外還有提供氯離子的成份：氯化鈉、鹽酸和氯化銨。它的蝕刻度也受銅離子濃度、氨水濃度、氯化銨濃度以及溫度的影響。 蝕刻的方式主要由浸入式、泡沫式、潑濺式和噴淋式等，分別選用于不同的蝕刻液蝕刻，目前，工業(yè)生產(chǎn)中用的最多的是噴淋式蝕刻?；瘜W(xué)沉銅的目的是使印制板表面和孔壁產(chǎn)生一薄層附著力差的導(dǎo)電銅層。 涂敷的方法分電鍍和化學(xué)鍍兩種 : 電鍍使鍍層致密、牢固、厚度均勻可控，但設(shè)備復(fù)雜，成本高，一般用于要求高的印制板和鍍層，如插頭部分鍍金等。涂助焊劑的目的，既可起保護(hù)鍍層不氧化的作用，又可提高可焊性。因此，常常采用下列簡(jiǎn)易方法，待實(shí)驗(yàn)成功后再做正式的印刷電路板。 2． 鉆孔 如果做雙面印刷電路板，板和印刷電路圖應(yīng)有三個(gè)以上的定位孔。 3．描板 用蘸水筆把準(zhǔn)備好的黑色調(diào)和漆按復(fù)寫(xiě)圖樣描在電路板上。 4． 腐蝕印刷電路板 用一份三氯化鐵和 二份水的重量配制成三氯化鐵溶液 腐蝕液。如果是單面印刷電路板，應(yīng)把線路板朝上平放，以便于腐蝕和觀察。 批量生產(chǎn)印制電路板的過(guò)程 印制板制造工藝技術(shù)已有了很大進(jìn)步，不同規(guī)模、不同裝備的制造廠采用的工藝技術(shù)不盡相同。 1．單面板生產(chǎn)流程 單面板的生產(chǎn)工藝較簡(jiǎn)單，為保證質(zhì)量在焊接之前，也要進(jìn)行檢驗(yàn)。先電鍍的有板面電鍍法、圖形電鍍法、反鍍漆膜法；先腐蝕的有堵孔法和漆膜法。雙面印刷電路板應(yīng)該照正反兩張底片。 插頭鍍金及板面鍍上所需要的金屬。新的發(fā)展主要集中在高密度板、多層次板和特殊印制板三個(gè)方面。目前多層次板生產(chǎn)多集中在 4～ 6 層為主，如計(jì)算機(jī)主板、工控機(jī) CPU 板等。 利用撓性板可以彎曲、折疊 ，可以連接活動(dòng)部件，達(dá)到立體布線，三維空間互連，從而提高裝配密度和產(chǎn)品可靠性。它可使單面板實(shí)現(xiàn)高密度，低成本，良好的電性能及工藝性，適用于電視機(jī)、電話機(jī)等家用電器。 (4)金屬芯印 制板 金屬芯印制板可以看作一種含有金屬層的多層板，主要解決高密度安裝引起的散熱性能，且金屬層有屏蔽作用，有利于解決干擾問(wèn)題。 采用電腦 雕刻可加工 400mm*300mm 或更大印制板，定位精度可達(dá)177。但由于銅層與基板結(jié)合不良、鍍層密度差等缺點(diǎn)，限制了這種工藝的應(yīng)用。 練習(xí)題 1．畫(huà)出 如圖 所示的 二級(jí)阻容放大器的 印制電路板圖 。 圖 3..29 基于 555 的報(bào)警電路 5．畫(huà)出自己設(shè)計(jì)電路的 印制電路板圖。 圖 整流、濾波、穩(wěn)壓電路 3．畫(huà)出 如圖 所示的 信號(hào)發(fā)生器的 印制電路板 圖。采用新工藝加成法制造的印制板具有化學(xué)鍍層均勻一致、純度高、可焊 性好、具可制造密度高、細(xì)導(dǎo)線、小焊盤的印制板。 一般中等復(fù)雜程度的印制板整個(gè)制作過(guò)程僅幾個(gè)小時(shí)即可完成，對(duì)縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，降低成本有一定意義。在產(chǎn)品研制、定型階段往往需要快速獲得一兩塊印制板進(jìn)行實(shí)驗(yàn)和電路性能參數(shù)驗(yàn)證，采用傳統(tǒng)方法不僅制造周期長(zhǎng)，成本也較高。 (3)微波印制板 在高頻（幾百兆以上）條件下工作的印制板，對(duì)材料、布線布局都有特殊的要求，例如印制導(dǎo)線間和層次間分布參數(shù)的作用以及利用印制板制作出電感、電容等“印制元件”。 4． 特殊印刷板 在高密度裝配及高頻電路中用印制板往往不能滿足要求，各種特殊印制板應(yīng)運(yùn)而生并在 不斷發(fā)展。 3． 撓性印制板 撓性印制板也稱軟印制板，是由撓性聚酯敷銅薄膜用印制板加工工藝制造而成。增加密度的關(guān)鍵有兩條： （ 1） 減小線寬 /間距 （ 2） 減小過(guò)孔孔徑 這拉兩條線已成為目前衡量印制廠技術(shù)水準(zhǔn)的標(biāo)志，目前能夠達(dá)到即將要達(dá)到的水平是： 線寬 /間距 ～ → → （ mm），過(guò)孔直徑 → → (mm)。 印制電路板的發(fā)展 近年來(lái)由于集成電路和表面安裝技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品迅速向小型化、微型化方向發(fā)展。 腐蝕印制電路板 用三氯化鐵溶液把印刷電路板上裸露的銅箔腐蝕掉，剩下的就是所需要的圖形。 生產(chǎn)流程：下料→鉆孔→化學(xué)沉銅→電鍍銅加厚（不到預(yù)定厚度 ）→貼干膜→圖形轉(zhuǎn)移（暴光、顯影）→二次電鍍加厚→鍍鉛錫合金→去保護(hù)膜→腐蝕→鍍金（插頭部分）→成型熱烙→印制阻焊劑及文字符號(hào)→檢驗(yàn)。 2．雙面板生產(chǎn)流程 雙面板生產(chǎn)中比單面板的主要是增加了孔金屬化工藝。