pcb印制電路板化鎳浸金量產(chǎn)之管理與解困-展示頁(yè)
2024-08-08 17:00本頁(yè)面
【正文】 想要在正常流程中去徹底清除，堪稱機(jī)會(huì)不大。 圖 ENIG 之鍍面，周圍不規(guī)則淺色環(huán)繞者是綠漆顯像不潔惡名昭彰的透明殘膜（ Scum），顯像不良應(yīng)負(fù)最大責(zé)任 有時(shí)候顯像與水洗都還不錯(cuò)，但熱風(fēng)吹乾前的陳年吸水滾輪，卻是出奇的骯髒，反而把洗淨(jìng) 5 的板子又給滾塗成了殘膜的附著，成事不足敗事有餘。您若不服氣，可試試抹了肥皂的雙手，一手沖純水另一手沖自來(lái)水，效果如何連三歲的娃娃也能立判。純水僅具沖淡作用根本洗不掉鹼性化學(xué)品，一律用純水清洗，是有錢而無(wú)知的蠻幹法。可清楚看到露銅區(qū)內(nèi)的刷痕，及 ENIG 衝到邊 緣圍攻不進(jìn)，卻另往上空發(fā)展的生動(dòng)外貌。 4 圖 ENIG 的 區(qū)域，居然還看得到相當(dāng)多量如假包換的綠漆，靦不知恥的占住位子不肯離開(kāi)，根本不是什麼陰魂不散的透明殘膜，其管理之粗心馬虎未免太過(guò)離譜 圖 6 此為被壓入微點(diǎn)狀的綠漆殘膜，所造成後續(xù) ENIG 微露銅 的缺失。 綠漆顯像不良── ENIG 露銅 綠漆顯像不足常使銅墊上留有未能盡除的透明殘膜（ Scum），此殘膜中不但含有 Na2CO3 與消泡劑，並另有已溶入的綠漆成份，一旦附著銅面而又遭後續(xù)之高溫烘烤，就會(huì)將與銅面勾搭成為難以去除的“錯(cuò)化物”（ Complexing Compound），而不僅只是稀鬆平常的氧化物（ Oxides）而已。也就是說(shuō)綠漆配方中的若干有機(jī)物已溶入化鎳 浸金槽液中，久之勢(shì)必帶來(lái)為害不輕的污染。各種 S/M 中以 PSR4000 的 Z100 型的耐化性最好（但解像度卻不見(jiàn)得傑出）。銅面的硫是化鎳反應(yīng)的死對(duì)頭之一，因而想要徹底防止露銅就難上加難了。 3 圖 ，若非槽液整體活性不足，即可能是單獨(dú)墊面負(fù)電性尚不夠強(qiáng)，或銅墊表面已遭污染所致 於是剝錫鉛之前只好先將板子浸泡一種硫醇槽液，以鈍化掉 NPTH 孔內(nèi)的鈀層，而於後來(lái)ENIG 之際不再作怪。 NPTH 孔壁鈀層鈍化之硫醇?xì)堐E── ENIG 露銅 現(xiàn)行的 NPTH 做法，已經(jīng)不再逐一塞入小辣椒以節(jié)人力。果真如此，則各種刷磨與酸咬都奈何不了他，最後恐將難逃露銅的宿命。上二圖為俯視圖，下二圖為斷層切片圖。另外要注意的是，蝕刻後線邊墊邊之上緣，是否出現(xiàn)不良的“懸邊”（ Overhang），這種隨時(shí)會(huì)斷的鬼東西經(jīng)常會(huì)帶來(lái)麻煩。 2 蝕刻不良── ENIG 長(zhǎng)胖 上游成線蝕刻進(jìn)行時(shí)，若銅箔稜線踏入板面樹(shù)脂太深者，蝕刻後密集焊墊邊緣根部附近的板材中，可能還留有殘銅碎瘤。 本文將從三段式自動(dòng)連線的實(shí)務(wù)管理說(shuō)起，再分別引申到三大品質(zhì)問(wèn)題（露銅、長(zhǎng)胖與變色）的現(xiàn)象、原因，與影響等深入說(shuō)明，並同時(shí)提出有效的解困辦法，希望對(duì)業(yè)者在實(shí)務(wù)上有所幫助。 圖 1. 此二圖天車式 ENIG 的自動(dòng)生產(chǎn)線，都是出自臺(tái)灣本土的供應(yīng)商；右為競(jìng)銘公司左為巨基公司之設(shè)備。 (3)後處理：又改回水平連線，含冷水沖洗、純水漂淨(jìng)、與吸水滾輪，熱風(fēng)快速吹乾及徹底再吹冷等。 1 化鎳浸金量產(chǎn)之管理與解困 一、前言 化鎳浸金（ ENIG）大批量生產(chǎn)之自動(dòng)連線可分為三大部份 : (1)前處理：綠漆後之刷磨、微蝕（或酸洗）、水洗、吸水滾輪與熱風(fēng)吹乾之水平連線，將烤綠漆造成待鍍銅面的過(guò)度氧化物，進(jìn)行機(jī)械法為主化學(xué)為輔之徹底清除。 (2)本製程：逐槽上下進(jìn)出操作，自脫脂起至金回收與水洗，共約十站。 然後再進(jìn)入後段流程；如印白字（目前已有先印 UV 型白字，並稍加烤硬以增強(qiáng)耐化性）與切外形及品檢， 之後還須再連線水洗與烘乾，才能包裝出貨。 依配件與產(chǎn)能的不同，造價(jià)約自臺(tái)幣 200400 萬(wàn)不等 由於上述之前處理，本線與最後工作等三段，不一定是在同一廠地同一時(shí)間所進(jìn)行，故其運(yùn)輸與暫存之動(dòng)作皆應(yīng)儘量 避免潮濕（如小孔內(nèi)的濕氣）與高溫，以減少後續(xù)底鎳層的繼續(xù)劣化（ Degradation）。 二、上游製程及前處理 ENIG 的直接前製程是綠漆（ S/M）工程，但影響到孔環(huán)或焊墊“長(zhǎng)胖”（ Extraneous plating）與某些長(zhǎng)墊方墊“露銅”（ Skip plating）的原因，卻要追溯到更上游的蝕刻成線、剝錫鉛、與綠漆的顯像（ Developing）等步驟，現(xiàn)逐一說(shuō)明之。一直要到 ENIG 後才可能發(fā)現(xiàn)墊邊長(zhǎng)胖或局部突出等惡性擴(kuò)張，此時(shí)不但要追究蝕刻製程，甚至還要遠(yuǎn)溯到壓合與銅箔去。 圖 ，原因出自銅瘤的殘存與三大參數(shù)過(guò)高所致。 剝錫不良── ENIG 露銅 蝕刻成線後的剝錫鉛（或剝純錫）也要小心，須注意其電鍍銅表面，是否尚留有剝除未盡的淺灰色 IMC 存在。因銅面上一旦有 Zn、 Cd、 Pb、 Sb、 Bi、 S、 Cr 等“毒藥”之殘跡時(shí)，都將強(qiáng) 力抑制化鎳皮膜的生長(zhǎng)，其中尤以錫（ Sn）、鉛（ Pb）、與硫（ S）等經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)在板面的銅墊上，去除未盡時(shí)即有可能露銅，而鉻（ Cr）甚至只要 23ppm，化鎳皮膜的生長(zhǎng)就會(huì)打烊。代而起之的是在一次全面鍍銅後貼乾膜時(shí)，順便將 NPTH 也都一併蒙上，於是二銅錫鉛與蝕刻後，雖然各
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