印制電路板制造技術(shù)手冊(cè)(文件)
【正文】 加熱加壓：調(diào)整加熱板溫度為171177。3℃加熱15分鐘然后再用天平稱重W2(克)；(4)計(jì)算：揮發(fā)分（%）=(W1W2) /W1100第五章 常見電性與特性名稱解釋 在印制電路板制造技術(shù)方面，涉及到的很多專用名詞和金屬性能，其中包括物理、化學(xué)．機(jī)械等。 3. 常用金屬電化當(dāng)量（見表3：電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表） 4. 一微米厚度鍍層重量數(shù)據(jù)表(見表4) 5. 專用名詞解釋：(1)鍍層硬度：是指鍍層對(duì)外力所引起的局部表面變形的抵抗強(qiáng)度。(5)模數(shù)：就是單位應(yīng)變的能力，具有高系數(shù)的模數(shù)常為堅(jiān)硬而延伸率極低的物質(zhì)。5H2O氯化金AuCl2H2O氟硼酸錫Sn(BF4)2堿式碳酸銅CuCO3 2. 硝酸：HNO3無色液體，比重15℃時(shí)1．52沸點(diǎn)86℃。極易溶于水。易溶于水和甘油。 7. 氯化亞錫：SnCl2無色半透明的結(jié)晶物質(zhì)(菱形晶系)比重3．9241℃時(shí)熔融、603．25℃時(shí)沸騰。 9. 王水：無色迅速變黃的液體，腐蝕性極強(qiáng)，有氯的氣味。 11. 氯化鈉：NaCl白色正方形結(jié)晶或細(xì)小的結(jié)晶粉末，比重2. 1675，熔點(diǎn)800℃、沸點(diǎn)1440℃。 13. 氫氧化鈉：NaOH無色結(jié)晶物質(zhì)，比重2．20，在空氣中很快地吸收二氧化炭及水份．潮解后變成碳酸鈉。高于100℃時(shí)即開始失去結(jié)晶水。 16. 氰化鉀：KCN無色結(jié)晶粉末：比重1．52，易溶于水中。 19. 氯化鈀：PdCl2其蒸汽具有十公強(qiáng)烈的腐蝕性及毒性！ 21. 堿式碳酸銅：CuC03 22. 重鉻酸銨：（NH4）Cr2O7橙紅色單斜晶系結(jié)晶。 24. 亞鐵氰化鉀(黃血鹽)：K4Fe(CN)6能溶于水，水溶液遇光逐漸分解而形成K4Fe(CN)6。 3. 石蕊試紙：為淺藍(lán)紫色(藍(lán)色)或紫玫瑰色(紅色〕的試紙，其顏色遇酸性介質(zhì)變藍(lán)色而遇堿性介質(zhì)變成紅色。 6. 橙黃I試紙：在酸性介質(zhì)中則變?yōu)槊倒迳t色，酸值在1．33. 2的范圍內(nèi)，則則由紅色轉(zhuǎn)變?yōu)辄S色?！ ∪绻诘碗娏髅芏葏^(qū)，磷銅陽棕黑色膜變成灰白色霧狀，則可以判斷該鍍液中氯離子含量在80ppm以上，屬過量(用水洗去表面黑膜，會(huì)發(fā)現(xiàn)白霧狀膜層下面的銅金屬色澤發(fā)暗淡，這表明陽極溶解不良)。1銅電解處理2鋅電解處理3鉛電解處理4鋁調(diào)高PH5六價(jià)格調(diào)高PH6有機(jī)雜質(zhì) 活性炭處理(2) 排除的具體操作：A、 電解處理方法：通常采用電流密度，陽極為瓦楞形，目的 C、 有機(jī)雜質(zhì)處理方法：按照上述提高PH值前在備用槽內(nèi)加活性炭，然后加碳酸鎳和雙氧水，攪拌2小時(shí)后過濾，再移到鍍槽內(nèi)，調(diào)整PH值并進(jìn)行小電流電解處理，直到鍍出合格的產(chǎn)品。需要采取電解和活性炭方法進(jìn)行處理。 表7：常見顯微分析方法表儀器特點(diǎn)用途靈敏度原子數(shù)/cm3樣品破壞否電子控針EPMA可測原子序數(shù)大于5的元素二維分析 重點(diǎn)是技術(shù)狀況更改和效果、制造過程的超差使用、以及缺陷、故障分折和處理情況，該批產(chǎn)品的一致性、穩(wěn)定性、適應(yīng)性、互換性和可靠性執(zhí)行質(zhì)量保證文件的情況，質(zhì)量憑證和原始記錄，產(chǎn)品檔案的完整性。 1．2．TQC基本觀點(diǎn)：一切為了用戶；一切以預(yù)防為主；一切用數(shù)據(jù)說話；一切用實(shí)踐檢驗(yàn)。見圖示：B．因果圖(又稱特性要因圖，魚刺圖、樹技因)：從產(chǎn)品質(zhì)量問題(即特性)這個(gè)結(jié)果出發(fā)，采用顧順藤模瓜，步步深入的方法來分析問題的原因的，直到找到具體根源為止。F．調(diào)查表：使于操作者記錄數(shù)據(jù)、整理數(shù)據(jù)。C．系統(tǒng)圖法：就是把達(dá)到的目的，所需手段、方法，按系統(tǒng)展開，然后按此圖掌握問題的全部，明確問題衙點(diǎn)，找到欲達(dá)目的最佳手段和方法。G．矩陣數(shù)據(jù)分析法：即為矩陣圖法的行與列的要素相互關(guān)系程度，不是用符號(hào)而是用數(shù)據(jù)能夠定量表示時(shí)，(即在交點(diǎn)處可得到的數(shù)據(jù))通過計(jì)算分所、整理、排列在矩陣圖上的許多數(shù)據(jù)的方法。如：缺陷數(shù)、不良品數(shù)、不良品率。用下列式表示：X＝(X1＋X2＋…Xn)/n式中XX2…………Xn為抽取的個(gè)n數(shù)據(jù)的數(shù)值。 室溫 時(shí)間 (2)氟化氫銨(NH4HF2) 3．鎳鍍層從銅基板上退除方法(1)配方：鹽酸 HCl 室溫4．錫鍍層從銅基板上退除方法(1)配方：氟硼酸 過氧化氫(30％) 3. CAT：(Computer Aided Testing)計(jì)算機(jī)輔助測試。 7. FTH：(Plated Through Hole)通孔鍍。 11. ISO：(International Organization for Standardization)國際標(biāo)準(zhǔn)化組織。 15. IC：(Integrated Circuit)集成電路。 19. SMOBC：(Solder Mask on Bare Copper)裸銅線路絲印阻焊油墨。 18 / 18。 21. SPC：(Statistical Process Control)統(tǒng)計(jì)制程控制。 17. JPC：(Japan Printed Circuit Association)日本印制電路學(xué)會(huì)。 13. IPC：(The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美國電路互連與封裝學(xué)會(huì)(標(biāo)準(zhǔn))。 9. SMB：(Surface Mount Board)表面安裝板。 5. PCB：(Printed Circuit Board)印制電路板。 室溫第十一章 常見英文縮寫 1. CAD：(Computer Aided Design)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)。 時(shí)間 (2)工作條件：將基板裝掛在陽極上進(jìn)行處理。 過氧化氫(H2O2)(30％) 200克／升 硫脲 30克／升 檸檬酸(C6H8O7) 50Eml／升 過氧化氫(H2O2)(30％) 250克／升；用下式表示；S=sqrt[(X1X)2+(X2X)2+…(XnX)/(n1)]。B．分層取樣：對(duì)總體進(jìn)行分層(可按時(shí)間、機(jī)臺(tái)、操作者等不同要
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