smt基本知識(shí)-wenkub
2024-11-18 22 本頁(yè)面
【正文】 5YM31容值為C=106PF=1NF =1X106F。()。Mark data。﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。3℃。,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。 mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。Feeder data。 10%。﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。﹑廠商料號(hào)﹑規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息?！銣亍亓鳌鋮s曲線。, 其材質(zhì)為: 玻纖板。%的情況下表示IC受潮且吸濕。+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃。﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍、鑷子。, 反面SMT過錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊。: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度。﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器。: 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮?dú)忮暮笭t﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐。﹕空焊﹑偏位﹑墓碑。, 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)。；工程目的：焊錫熔融。m2。(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。電容ECA0105YM31容值為C=106PF=1NF =1X106F；﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會(huì)簽，文件中心分發(fā)，方為有效；﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)；；﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)；﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；（中文）: 人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境；﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占8592%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃；，目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。%的情況下表示IC受潮且吸濕；%:10%，50%:50%；；: 63Sn+37Pb；；，業(yè)界中新門一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以HCC簡(jiǎn)代之；；；+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃；；℃最適宜；，錫爐的溫度245℃較合適；，7寸；﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；，其材質(zhì)為: 玻纖板；：陶瓷板；: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；：無；，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間；；，反面SMT過錫爐時(shí)使用何種焊接方式：擾流雙波焊；: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺檢驗(yàn)，AOI，ICT，F(xiàn)T。: 凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu) ﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動(dòng)機(jī)構(gòu)；：BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板。:；工程目的：錫膏中溶劑揮發(fā)。，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件.第三篇：SMT技術(shù)員基本知識(shí) 1SMT技術(shù)員基本知識(shí)，SMT車間規(guī)定的溫度為25177。；，須經(jīng)過兩個(gè)重要 的過程：回溫﹑攪拌，有自動(dòng)攪拌機(jī)的可直接攪拌回溫；﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄； mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)； discharge，中文意思為靜電放電； ，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；Sn/Ag/Cu ℃。SMT有何特點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。減少了電磁和射頻干擾。電腦貼片機(jī)，如圖為什么要用SMT：電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流SMT 基本工藝構(gòu)成要素：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠） 貼裝（固化） 回流焊接 清洗 檢測(cè) 返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用工具為烙鐵、返修工作站等。,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。 mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。Feeder data。 10%。、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。、廠商料號(hào)、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。→恒溫→回流→冷卻曲線。, 其材質(zhì)為: 玻纖板。%的情況下表示IC
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