【正文】 基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機(jī)焊接。在參觀中通過老師的講解，更加清晰的了解各個(gè)步驟地具體工藝和所需的材料、設(shè)備等。MDF大量使用的甲醛系列膠粘劑由于在性能、成本方面具有優(yōu)勢，至今尚無理想取代產(chǎn)品，但其毒性有害人體健康，甚至還可以誘發(fā)嚴(yán)重疾病，因此必須十分重視，將板材游離甲醛釋放量降低到安全范圍之內(nèi)。含水率太低，會在空氣中吸濕，使尺寸發(fā)生變化，引起變形。MDF生產(chǎn)工藝較其它人造板復(fù)雜，如果生產(chǎn)工藝控制不好，工序之間銜接不當(dāng)就會產(chǎn)生質(zhì)量缺陷。其密度一般在500－880公斤/立方米范圍，厚度一般為2－30毫米，可以代替任意厚度的木板、方材，且具有良好的機(jī)械加工性能，鋸切、鉆孔、開槽、開榫、砂光加工和雕刻，板的邊緣可按任何形狀加工，加工后表面光滑。這是目前河南省唯一一家進(jìn)入該網(wǎng)絡(luò)組織的化肥制造企業(yè)。公司共擁有兩套尿素生產(chǎn)裝置，年產(chǎn)合成氨18萬噸，尿素33萬噸，甲醇2萬噸，復(fù)合肥13萬噸，高純液氫1800立方米。1999年12月改制為國有獨(dú)資企業(yè)，故成為了國有獨(dú)資大型一類化工企業(yè)。[工藝生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告(共2篇)]篇一：化學(xué)工程與工藝生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告化學(xué)工程與工藝生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告專 業(yè)：化學(xué)工程與工藝前言 ***22222222222222 1 實(shí)習(xí)報(bào)告內(nèi)容 ***2222222222 2 實(shí)習(xí)單位一：中平能化集團(tuán)飛行化工公司 2222222222222 2一、實(shí)習(xí)單位簡介 ***222222 2二、工藝流程概括圖（總廠框圖）***三、工藝流程介紹 ***222222 ***2222222 ***2222222 ***222 ***22222 實(shí)習(xí)單位二：河南神馬氯堿化工股份有限公司一、實(shí)習(xí)單位簡介 ***22222二、在該廠生產(chǎn)實(shí)習(xí)的任務(wù) ***2三、各工段詳細(xì)介紹 ***2222 ***222222 ***222222 ***2 ***222222 實(shí)習(xí)心得體會 ***222222222結(jié)束語 ***222222222222 3 3 3 5 8 11 15 15 16 17 17 20 25 32 33 34 2222222222實(shí)踐是檢驗(yàn)真理的惟一標(biāo)準(zhǔn)。通過觀看此次錄像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表貼焊技術(shù)工藝流程，為以后的實(shí)踐操作打下了基礎(chǔ)。第一篇：工藝生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告工藝生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告精選范文:工藝生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告(共2篇)工藝生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告一、觀看“電子產(chǎn)品制造技術(shù)”錄像總結(jié)通過觀看電子產(chǎn)品制造技術(shù)錄像，我初步了解了pcb板的制作工藝以及表貼焊技術(shù)工藝流程：pcb版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。八、工藝實(shí)習(xí)總結(jié)與體會通過這次電子工藝實(shí)習(xí)，我掌握了常用元器件及材料的類別、型號、規(guī)格、符號、性能及一般選用知識，熟悉了常用儀器儀表的作用及其測量方法；掌握了電子產(chǎn)品安裝焊接的基本工藝知識，掌握了手工焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的焊接電子產(chǎn)品，掌握了電子產(chǎn)品的一般調(diào)試原理，能夠獨(dú)立的完成制作產(chǎn)品的調(diào)試工作；了解了印制電路板的制作工藝及生產(chǎn)流程，掌握了印制電路板的計(jì)算機(jī)繪制方法，能設(shè)計(jì)出簡單的印制線路板布線圖；了解了電子產(chǎn)品工業(yè)制造的工藝流程和新技術(shù)、新工藝。在課堂上，我們學(xué)習(xí)了很多理論知識，但是如果我們在實(shí)際當(dāng)中不能靈活運(yùn)用，那就等于沒有學(xué)。2003年10月該企業(yè)加盟平頂山煤業(yè)集團(tuán)，2009年更名為中平能化集團(tuán)飛行化工有限公司。另外還有其它產(chǎn)品如：液氮、工業(yè)氧氣、醫(yī)用氧氣、液體二氧化碳、高純氮、硫磺、氨水、塑料編織袋、柔性塑料油墨、乳液松 香膠、潤滑油、純堿等。二、工藝流程概括圖（總廠框圖）三、工藝流程介紹碳化工段的基本流程及特點(diǎn)：有造氣車間轉(zhuǎn)化崗位中低變工序送來的（壓力≤，CO2含量為17%）低變氣從碳化主塔底部進(jìn)入塔內(nèi)，氣體由下而上與塔頂加入的副塔液逆流鼓泡吸收大部分CO2，含CO25%～10%的尾氣從塔頂導(dǎo)出，經(jīng)碳化副塔底部進(jìn)入塔內(nèi)，與塔頂加入的濃氨水進(jìn)一步逆流吸收，使CO2含量降至≤%，尾氣由塔頂導(dǎo)出，有固定副塔底部進(jìn)入塔內(nèi)，與塔頂加入的濃氨水或回收塔稀氨水進(jìn)一步逆流吸收，%，NH3≤20g/m3氣體從尾氣管導(dǎo)出再從回收段底部進(jìn)入回收清洗塔，與由清洗塔頂部加入或回收塔加入的軟水再次逆流吸收，去除氣體中所含的NH3和CO2使CO2含量≤，經(jīng)汽水分離器出去后，然后送壓縮機(jī)三段壓縮。其工業(yè)生產(chǎn)始于60年代，我國人造板行業(yè)雖然起步晚于發(fā)達(dá)國家2030年，但發(fā)展很快，2001年我國MDF設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力達(dá)到794萬m3（包括在建改造項(xiàng)目）。其中最常見的是表面質(zhì)量，分層、開裂及翹曲變形。比如有些工廠，板子開料后，沒有及時(shí)加工，結(jié)果一段時(shí)間后，計(jì)算好的板子變長了。MDF產(chǎn)品的游離甲醛釋放量指標(biāo)要和國際先進(jìn)水平接軌，同時(shí)要加強(qiáng)市場執(zhí)法監(jiān)督檢查，只有從嚴(yán)執(zhí)法，標(biāo)準(zhǔn)的貫徹才有實(shí)教，三是在生產(chǎn)過程中排放的污水、廢氣和粉塵的處理，應(yīng)按環(huán)保部門的要求，分期分批限時(shí)解決。另外，個(gè)人感覺人造板行業(yè)在國內(nèi)仍然有很大的供求缺口，很有市場前景，其次，由于它性能優(yōu)良，且是木材綜合利用、合理利用的的有效途徑，因此，中[工藝生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告(共2篇)]密度纖維板是目前最有發(fā)展前途的產(chǎn)品之一。通過觀看此次錄像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表貼焊技術(shù)工藝流程，為以后的實(shí)踐操作打下了基礎(chǔ)。第三篇：工藝生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告一、觀看電子產(chǎn)品制造技術(shù)錄像總結(jié) 通過觀看電子產(chǎn)品制造技術(shù)錄像，我初步了解了pCB板的制作工藝以及表貼焊技術(shù)工藝流程： pCB版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。二、無線電四廠實(shí)習(xí)體會通過參觀無線電四廠我了解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發(fā)展歷程，了解了該廠的主要產(chǎn)品：直接數(shù)字合成(DDS)信號源；頻標(biāo)比對自動測試系統(tǒng)；銣原子頻率標(biāo)準(zhǔn)和晶體頻率標(biāo)準(zhǔn)；數(shù)字式頻率特性測試儀；數(shù)字式毫伏表；交直流穩(wěn)定電源；通用智能計(jì)數(shù)器、頻率計(jì)數(shù)器、邏輯分析儀等。最好的走向是按直線，避免環(huán)形走線。熔化焊料：當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點(diǎn)，焊料開始熔化并濕潤焊點(diǎn)。預(yù)焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預(yù)先用焊錫濕潤，是不可缺少的操作。要隨時(shí)再烙鐵架上蹭去雜質(zhì)，或者用一塊濕布或使海綿隨時(shí)擦烙鐵頭。操作體會：掌握好加熱時(shí)間，在保證焊料濕潤焊件的前提下時(shí)間越短越好。完成內(nèi)容：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導(dǎo)線的焊接，立方體結(jié)構(gòu)的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。完成后檢查貼片數(shù)量及位置。用鑷子夾持不可加到引線上。元件一端焊接在焊盤另一端則翹立（曼哈頓現(xiàn)象）：元件均勻和合理設(shè)計(jì)焊盤兩端尺寸對稱，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑，無材料采用無鉛的錫膏或含銀錫膏，增加印刷厚度。冷焊（焊點(diǎn)表面偏暗、粗糙，與北漢無沒有進(jìn)行熔融）：調(diào)整回流溫度曲線，依照供應(yīng)商提供的曲線參考，再根據(jù)所生產(chǎn)之產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整，換新錫膏，檢查設(shè)備是否正常，改正預(yù)熱條件。變?nèi)荻O管V1（注意極性方向標(biāo)記）。焊接電源連接線JJ4，注意正負(fù)連接顏色。調(diào)節(jié)收頻段。將SMB準(zhǔn)確位置放入殼內(nèi)。裝卡子。在此過程中，焊接是實(shí)驗(yàn)成功的重要保證，所以每個(gè)焊點(diǎn)都很仔細(xì)。最終在老師的指導(dǎo)下成功地完成了第四篇：工藝生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告工藝生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告1一、觀看電子產(chǎn)品制造技術(shù)錄像總結(jié)通過觀看電子產(chǎn)品制造技術(shù)錄像，我初步了解了pcb板的制作工藝以及表貼焊技術(shù)工藝流程：pcb版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。二、無線電四廠實(shí)習(xí)體會通過參觀無線電四廠我了解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發(fā)展歷程，了解了該廠的主要產(chǎn)品：直接數(shù)字合成(dds)信號源。數(shù)字式毫伏表。三、pcb制作工藝流程總結(jié)pcb制作工藝流程：1用軟件畫電路圖2打印菲林紙3曝光電路板4顯影5腐蝕6打孔7連接跳線在符合產(chǎn)品電氣以及機(jī)械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上考慮整體美觀，在一個(gè)pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。四、手工焊接實(shí)習(xí)總結(jié)操作步驟：準(zhǔn)備焊接：準(zhǔn)備焊錫絲和烙鐵。移開烙鐵：當(dāng)焊錫完全濕潤焊點(diǎn)后移開烙鐵操作要點(diǎn)：焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進(jìn)行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。表貼焊技術(shù)是目前最常用的焊接技術(shù)，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機(jī)焊接。三、pcb制作工藝流程總結(jié)pcb制作工藝流程：1用軟件畫電路圖2打印菲林紙3曝光電路板4顯影5腐蝕6打孔7連接跳線在符合產(chǎn)品電氣以及機(jī)械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上考慮整體美觀，在一個(gè)pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。四、手工焊接實(shí)習(xí)總結(jié)操作步驟：準(zhǔn)備焊接：準(zhǔn)備焊錫絲和烙鐵。移開烙鐵：當(dāng)焊錫完全濕潤焊點(diǎn)后移開烙鐵操作要點(diǎn)：焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進(jìn)行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。使用松香焊錫時(shí)不需要再涂焊劑。焊件要固定。一般經(jīng)驗(yàn)是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。焊膏印刷機(jī)印制：定位精確，采用合適模版，刮刀角度3565度涂焊膏，量不能太多也不能太少。檢查焊接質(zhì)量及修補(bǔ)。貼片電容表面沒有標(biāo)簽，要保證準(zhǔn)確及時(shí)貼到指定位置。焊點(diǎn)錫少，焊錫量不足：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機(jī)后再開機(jī)應(yīng)檢查模板是否堵塞，選用可焊性較好之焊盤和元器件，增加回流時(shí)間。耳機(jī)插座xs。電解電容c18貼板裝。測總電流：檢查無誤后將電源線焊接到電池片上，電位器開關(guān)斷開的狀態(tài)下裝入電池，插入耳機(jī)，萬用表跨接在開關(guān)兩端側(cè)電流?？傃b：臘封線圈：測試完后將適量泡沫塑料填入線圈l4，滴入適量臘使線圈固定。裝電位器旋扭。七、音頻放大電路焊接與調(diào)試實(shí)習(xí)總結(jié)音頻放大電路電路該音頻功率放大器制作簡單，元件常見、易購買，容易組裝，智能化高。八、工藝實(shí)習(xí)總結(jié)與體會通過這次電子工藝實(shí)習(xí)，我掌握了常用元器件及材料的`類別、型號、規(guī)格、符號、性能及一般選用知識，熟悉了常用儀器儀表的作用及其測量方法；掌握了電子產(chǎn)品安裝焊接的基本工藝知識，掌握了手工焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的焊接電子產(chǎn)品，掌握了電子產(chǎn)品的一般調(diào)試原理，能夠獨(dú)立的完成制作產(chǎn)品的調(diào)試工作；了解了印制電路板的制作工藝及生產(chǎn)流程，掌握了印制電路板的計(jì)算機(jī)繪制方法，能設(shè)計(jì)出簡單的印制線路板布線圖；了解了電子產(chǎn)品工業(yè)制造的工藝流程和新技術(shù)、新工藝。表貼焊技術(shù)是目前最常用的焊接技術(shù)，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機(jī)焊接。三、pcb制作工藝流程總結(jié)pcb制作工藝流程：1用軟件畫電路圖2打印菲林紙3曝光電路板4顯影5腐蝕6打孔7連接跳線在符合產(chǎn)品電氣以及機(jī)械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上考慮整體美觀，在一個(gè)pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。四、手工焊接實(shí)習(xí)總結(jié)操作步驟：準(zhǔn)備焊接：準(zhǔn)備焊錫絲和烙鐵。移開烙鐵：當(dāng)焊錫完全濕潤焊點(diǎn)后移開烙鐵操作要點(diǎn)：焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進(jìn)行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。使用松香焊錫時(shí)不需要再涂焊劑。焊件要固定。一般經(jīng)驗(yàn)是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。焊膏印刷機(jī)印制：定位精確，采用合適模版，刮刀角度3565度涂焊膏，量不能太多也不能太少。檢查焊接質(zhì)量及修補(bǔ)。貼片