專用集成電路概念及設計流程-wenkub
2023-03-18 02:23:25 本頁面
【正文】 s 圖形界面操作簡單易學7 模擬 IC設計流程8模擬集成電路 設計常用工具 公司 Cadence Synopsys Mentor Graphics電路圖仿真 Spectre HSPICE版圖繪制 Virtuoso版圖驗證及參數提取DivaDraculaCalibre9前端設計 數字 IC設計流程10后端設計11數字集成電路 設計常用工具 公司 Cadence Synopsys Mentor Graphics邏輯仿真 NCSim Modelsim邏輯綜合 Design piler布局布線 SEEncounter時序驗證 Pearl可測性設計 DFTCompilerTetraMAX12與目前 IC技術相應的主要數據? 元件數 /芯片 – 1000萬晶體管 /die? 芯片面積 (mm2) – 1100mm2? 硅片直徑 (mm) –20mm ( 8英寸 )/wafer? 特征線寬 (μm) – , 90nm /CD? 結深 (μm) – μm / xj? 柵氧化層厚度 (nm) – 5nm (50A) / d? 工作電壓 (V) – ,? 速度功耗乘積 (μJ) 13關于速度功耗積? 是衡量超大規(guī)模 IC產品設計水平的重要標志? 在 ASIC設計的每一步 , 都有對產品速度、功耗進行決擇
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