手機(jī)生產(chǎn)制造流程(ppt77頁)-wenkub
2023-03-15 22:06:22 本頁面
【正文】 策 ? CURSTING 由于錫膏助焊劑中的活化劑太強(qiáng) ,環(huán)境溫度太高及鉛量太多時 ,會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致 . ? EXCESSIVE PASTE 原因與“搭橋”相似 . ? 避免將錫膏暴露于濕氣中 . ? 降低錫膏中的助焊劑的活性 . ? 降低金屬中的鉛含量 . ? 減少所印之錫膏厚度 ? 提升印著的精準(zhǔn)度 . ? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer 貼片工藝 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer 問題及原因 對 策 ? INSUFFICIENT PASTE 常在鋼板印刷時發(fā)生 ,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗 ,板膜太薄等原因 . ? POOR TACK RETENTION 環(huán)境溫度高風(fēng)速大 ,造成錫膏中溶劑逸失太多 ,以及錫粉粒度太大的問題 . ? 增加印膏厚度 ,如改變網(wǎng)布或板膜等 . ? 提升印著的精準(zhǔn)度 . ? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . ? 消除溶劑逸失的條件 (如降低室溫、減少吹風(fēng)等 ）。 ? 增加錫膏的粘度（ 70萬 CPS以上 ） ? 減小錫粉的粒度（例如由 200目降到300目） ? 降低環(huán)境的溫度（降至 27OC以下） ? 降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAPOFF，減低刮刀壓力及速度） ? 加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。反之，粘度較差。手機(jī)生產(chǎn)制造流程 生產(chǎn)制造流程 生產(chǎn)制造流程 產(chǎn)品流程 貼片工藝 SMA(Surface Mount Assembly)的英文縮寫，中文意思是 表面貼裝工程 。 貼片工藝 Screen Printer 錫膏的主要成分： 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 劑 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag 活化劑 增粘劑 溶 劑 搖溶性 附加劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂 鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與 SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 對焊膏特性的適應(yīng)性 Castor石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良 貼片工藝 Screen Printer 錫膏絲印缺陷分析 : 問題及原因 對 策 ? 搭錫 BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。 ? 調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。 ? 降低金屬含量的百分比。 貼片工藝 Screen Printer 在 SMT中使用無鉛焊料： 在前幾個世紀(jì)，人們逐漸從 醫(yī)學(xué)和化學(xué)上認(rèn)識到了鉛（ PB） 的毒性。歐洲委員會初 步計劃在 2023年或 2023年強(qiáng)制執(zhí)行。 第五：銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到 *cm 第六：彎曲強(qiáng)度要達(dá)到 25kg/mm以上 第七：電性能要求 第八：對清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬 5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良， 并有良好的沖載性 貼片工藝 MOUNT 表面貼裝元件介紹： 表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合于自動化表面貼裝 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性 有良好的尺寸精度 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè) 有一定的機(jī)械強(qiáng)度 可承受有機(jī)溶液的洗滌 可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝 具有電性能以及機(jī)械性能的互換性 耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定 貼片工藝 MOUNT 表面貼裝元件的種類 有源元件 （陶瓷封裝） 無源元件 單片陶瓷電容 鉭電容 厚膜電阻器 薄膜電阻器 軸式電阻器 CLCC （ ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封帶引線芯片載體 DIP（ dual inline package）雙列直插封裝 SOP（ small outline package）小尺寸封裝 QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝 BGA( ball grid array) 球柵陣列 SMC泛指無源表面 安裝元件總稱 SMD泛指有源表 面安裝元件 貼片工藝 阻容元件識別方法 1． 元件尺寸公英制換算 Chip 阻容元件 IC 集成電路 英制名稱 公制 mm 英制名稱 公制 mm 1206 0805 0603 0402 0201 50 30 25 25 12 MOUNT 貼片工藝 MOUNT 阻容元件識別方法 2． 片式電阻 、 電容識別標(biāo)記 電 阻 電 容 標(biāo)印值 電阻值 標(biāo)印值 電阻值 2R2 5R6 102 682 333 104 564 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 1PF 11PF 470PF 3300PF 22023PF 51000PF 貼片工藝 MOUNT IC第一腳的的辨認(rèn)方法 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號 T93151— 1 HC02A 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號 ① IC有缺口標(biāo)志 ② 以圓點作標(biāo)識 ③ 以橫杠作標(biāo)識 ④ 以文字作標(biāo)識 （ 正看 IC下排引腳的左邊第一個腳為 “ 1” ） 貼片工藝 MOUNT 常見 IC的封裝方式 Categories Typical Sample (not to scale) Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI Suffix New Suffix (New Products) Remarks DIP (Dualinline Package) 8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA 100mil pitch type SDIP (Skinny Dualinline Package) no image 20, 22 RS RC 100mil pitch type SDIP (Shrink Dualinline Package) 30, 42, 64 SS RB 70mil pitch type 貼片工藝 MOUNT 常見 IC的封裝方式 Categories Typical Sample (not to scale) Pin Counts Lead Pitches [mm] OKI Suffix New Suffix (New Products) Remarks DIP (Dualinline Package) 8, 14, 16,18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, 40, 42, 48 RS RA 100mil pitch type SDIP (Skinny Dualinline Package) no image 20, 22 RS RC 100mil pitch type SDIP (Shrink Dualinlin
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1