【正文】 服務(wù)為一體，并涉及液晶顯示、工業(yè)自動(dòng)化控制、通信電子、智能終端、電子消費(fèi)產(chǎn)品等多個(gè)行業(yè)的生產(chǎn)制造型企業(yè)，座落于寧波市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，毗鄰世紀(jì)大道，交通便利，占地 83畝，現(xiàn)有員工 1000多人 ,是一座環(huán)境優(yōu)美的花園式工廠。 檢驗(yàn)前置作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) SEVLAG 2. 允收狀況 ﹝ ACCEPTABLE CONDITION﹞ ： (a)配帶良好靜電防護(hù)措施，握持 PCB板邊或板角執(zhí)行檢驗(yàn)。 ：容易被熔融焊錫沾上之表面特性。 . 錫面應(yīng)呈現(xiàn)光澤性；其表面應(yīng)平滑、均勻且不可存有任何不規(guī)則現(xiàn)象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點(diǎn)等情形發(fā)生。 3. 焊錫性水準(zhǔn) SEVLAG 錫珠與錫渣 : 下列兩狀況允收 ,其餘為不合格 (a).焊錫面不易剝除者，直徑小於等於 ( 10mil )的錫珠與錫渣。 (c).需可視見零件腳外露出錫面 ( 符合零件腳長度標(biāo)準(zhǔn) )。 (b).目視零件腳未出錫面。 SEVLAG 冷焊 /不良之焊點(diǎn)： (a).不可有冷焊或不良焊點(diǎn)。 (c).不能有縮錫與不沾錫等不良。 錫裂 :不可有焊點(diǎn)錫裂。 (b).組裝螺絲孔之錫面不能出現(xiàn)吃錫過多。 SEVLAG PCB清潔度 : 、 (明顯 )指紋與污垢 (灰塵 )。 (請(qǐng)參閱 ) 。 刮傷： PCB纖維層不被允收。 散熱器接合 (散熱膏塗附 )： (CPU)散熱膏塗附 : 散熱墊組裝 (散熱器連接 )標(biāo)準(zhǔn)須符合作業(yè)指導(dǎo)書 : 散熱器須密合於 CPU上 ,其間不可夾雜異物，不可有空隙。 過多之散熱膏塗附與指紋塗附至板上表面均不可被接受。 ，但尚未 大於其零件寬度的 50%。 W W 330 SEVLAG 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) ，但焊墊尚保有其 零件寬度的 20%以上 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) ≧ 1/5W ≧ 5mil() 330 1/5W 5mil() 330 SEVLAG 理想狀況 (TARGET CONDITION) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 圓筒形零件之對(duì)準(zhǔn)度 〝接觸點(diǎn)〞在焊墊中心。 SEVLAG 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) (短邊 )突出焊墊端部份 超過組件端直徑的 25%(1/4D) 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) ≦ 1/3W 1/3W ，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的 1/3W。 已超出焊盤外緣 理想狀況 (TARGET CONDITION) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度 中央，而未發(fā)生偏滑。 1. 各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳 寬的 50%。 ( 20mil )。 1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連 接很好且呈一凹面焊錫帶 。 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的 95%以上。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註 ： 錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% 沾錫角超過 90度 SEVLAG 理想狀況 (TARGET CONDITION) 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量 1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。 1. 焊錫帶存在於引線的三側(cè) 。 註 ： 錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% h1/2T 理想狀況 (TARGET CONDITION) 焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量水準(zhǔn)點(diǎn) 1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè) 。 SEVLAG 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方 ,但在組件本體 的下方 。 3. 錫突出焊墊邊 。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面 。 註 :錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% 1/2 H 1/2 H 理想狀況 (TARGET CONDITION) 焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最大焊點(diǎn) (三面或五面焊點(diǎn) ) H 1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊端 延伸到組件端的 2/3以上 。 2. 錫未延伸到組件頂部的上方 。 3. 看不到組件頂部的輪廓 。 、 錫渣允收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L 小於等於 5mil 。 不易被剝除者 L 10mil SEVLAG 七 .RoHS Process SEVLAG SEVLAG SEVLAG SEVLAG SEVLAG SEVLAG SEVLAG SEVLAG SEVLAG SEVLAG SEVLAG SEVLAG SEVLAG SEVLAG SEVLAG SEVLAG SEVLAG SEVLAG SEVLAG 八 .靜電基礎(chǔ)知識(shí) 靜電產(chǎn)生的三個(gè)條件 ? 電荷產(chǎn)生 ? 電荷積累 ? 迅速釋放 靜電的實(shí)例 ? 干燥天氣手碰金屬門把 ? 用梳子梳頭 ? 夏天打雷 控制靜電的方法 ? 接地 ? 靜電防護(hù)設(shè)備 ? 電離空氣 ? 增加濕度 靜電的基本防護(hù)器材 ? 防靜電服 ? 防靜電手環(huán) ? 防靜電腳環(huán) ? 防靜電鞋 SEVLAG 九 .5S管理 什么是 5S 5S：整理（ SEIRI） 整頓（ SEITON） 清掃（ SEISO） 清潔（ SEIKETSU） 教養(yǎng)（ SHITSUKE） 5S是以上五個(gè)詞語的日語羅馬拼音的第一 個(gè)字母 “S”而成的。 ：清除掉。 。方法如： 、墻上、天花板上的所有物品。方法有： 5S工作責(zé)任人，負(fù)責(zé)相關(guān)的 5S責(zé)任事項(xiàng)。如： 。 SEVLAG 為什么要推行 5S， 5S的作用有哪些？ 假如你作為一個(gè)顧客，走進(jìn)一家公司，你發(fā)現(xiàn)以下現(xiàn)象： 大門：保安人員有禮貌地向你問好，并迅速為辦完登記手續(xù)，打開大門為你放行。 生產(chǎn)人員：?jiǎn)T工穿著整潔的廠服，各人情緒看起來非常飽滿，工人動(dòng)作熟練，在裝配產(chǎn)品、流水線沒有堆積，生產(chǎn)領(lǐng)班不時(shí)進(jìn)行巡查。 5S做得好，原來的顧客會(huì)不斷地免費(fèi)進(jìn)行宣傳，會(huì)吸