【正文】 纖維層不被允收。 (請參閱 ) 。 PCB清潔度 : 、 (明顯 )指紋與污垢 (灰塵 )。 (b).組裝螺絲孔之錫面不能出現(xiàn)吃錫過多。 錫裂 :不可有焊點(diǎn)錫裂。 (c).不能有縮錫與不沾錫等不良。 冷焊 /不良之焊點(diǎn)： (a).不可有冷焊或不良焊點(diǎn)。 (b).目視零件腳未出錫面。 (c).需可視見零件腳外露出錫面 ( 符合零件腳長度標(biāo)準(zhǔn) )。 錫珠與錫渣 : 下列兩狀況允收 ,其餘為不合格 (a).焊錫面不易剝除者，直徑小於等於 ( 10mil )的錫珠與錫渣。 OSC 排容 CP 鉭質(zhì)電容 TC 晶體管 排感 L 可變電容 VC 集成電路 電池 B ? 電容、電阻的封裝形式通?？梢杂杏⒅坪凸苾煞N標(biāo)示方法： ? 英制 公制 ? 0402 (40milX20mil) 1005 () ? 0603 (60milX30mil) 1608 () ? 0805 (80milX50mil) 2023 () ? 1206 (120milX60mil) 3216 () ? 1210 (120milX100mil) 3225 () ? 1812 (180milX120mil) 4532 () ? 如 0805表示 (長 )X (寬 )英寸 1英寸 = Resistors ：（ 電阻） Type 類型 Power功率電阻 Allowable error誤差 EXAMPLE: RD: Carbon 碳膜電阻 2B: 1/8W F: +/ 1% 122=1 2 0 0 ohm= RC: Composition 2E: 1/4W G: +/ 2% 1 R 2 = RS: Metal oxide film 2H: 1/2W J: +/ 5% RW: Winding繞線電阻 3A: 1W K: +/ 10% RN: Metal film 金屬 3D: 2W M: +/ 20% RK: Metal mixture金屬混合 3F: 3W 3H: 5W 5 6 1 十的冪 十位數(shù) 個(gè)位數(shù) 一般電阻 5 6 0 1 十的冪 十位數(shù) 個(gè)位數(shù) 百位數(shù) 精密電阻 5 R 6 小數(shù)第一位 點(diǎn) 個(gè)位數(shù) R 5 6 百分位 十分位 小數(shù) 范例： 560Ω 35N + 極性點(diǎn) + NEC 極性點(diǎn) 極性點(diǎn) 二極管 + 鉭質(zhì)電容 鋁質(zhì)電容 六 .PCBA目檢標(biāo)準(zhǔn) PCBA半成品握持方法 : 1. 理想狀況 ﹝ TARGET CONDITION﹞ ： (a) 配帶乾淨(jìng)手套與配合良好靜電防護(hù)措施。一 . 部門相關(guān)規(guī)章 1. 所有作業(yè)員必須在 7： 40分之前進(jìn)入車間 、靜電鞋，和靜電帽。 (b) 握持板邊或板角執(zhí)行檢驗(yàn)。 (b).零件面錫珠與錫渣，可被剝除者 ,直徑 D或長度 L小於等於 5mil， 不易剝除者， 直徑 D或長度 L小於等於 10mil 。 (d).三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見之錫渣與錫珠，不被接受。 (c).焊錫延伸超出錫墊、觸及板材。 (b).焊點(diǎn)上不可有未熔錫之錫膏。 錫橋 (短路 ):不可有錫橋，橋接於兩導(dǎo)體造成短路。 破孔 /吹孔 :不可有破孔 /吹孔。 (c).組裝螺絲孔內(nèi)側(cè)孔壁不得沾錫。 ，則不被允收。 金手指需求標(biāo)準(zhǔn) : ，非主要 (無功能 )接觸區(qū)可以缺損，但不能翹皮。 PCB線路露銅不被允收。 散熱器固定器須夾緊，不可鬆動。 零件標(biāo)示印刷 : ，辨識或其它辨識代碼必須易讀，除下列情形以外： 零件供應(yīng)商未標(biāo)示印刷。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W 330 ≦ 1/2W ≦ 1/2W 註：此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面之晶 片狀零件 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) ，大於零 件寬度的 50%。 ，但仍蓋 住焊墊 5mil()以上。 (短邊 )突出焊墊端部份 是組件端直徑 25%以下 (≦ 1/4D) 。 2. 組件端長 (長邊 )突出焊墊的內(nèi)側(cè) 端部份大於組件金屬電鍍寬的 50%(＞ 1/2T)。 理想狀況 (TARGET CONDITION) 零件組裝工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳趾之對準(zhǔn)度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發(fā)生偏滑。 ≧ 2W W 晶片狀零件浮高允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度 ﹝ T﹞ 的兩倍 。 註：錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不吃錫 、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過 總焊接面積的 5% 理想狀況 (TARGET CONDITION) 焊點(diǎn)性工藝標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟焊點(diǎn)最大量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。 2. 焊錫帶從組件端向外延伸到 焊墊的距離為組件高度的 50% 以上 。 ≧ 1/2 H ≧ 1/2 H 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以下 。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面 。 4. 可看出組件頂部的輪廓 。 註 2:因使用氮?dú)鉅t時(shí) ， 會產(chǎn)生此 拒收不良狀況 ， 則判定為允 收狀況 。 整理（ SEIRI）： 將工作場所內(nèi)的物品分類，并把不 要的物品堅(jiān)決清理掉。 其目的是為了騰出更大的空間，防止物品混用、誤用， 創(chuàng)造一個(gè)干凈的工作場所 . 軟件的整理也不能被忽視。 。 、工模夾治具等的清理、潤滑，破損的 物品進(jìn)行修理。 35分鐘做好 5S工作。 。 廠區(qū)：廠區(qū)規(guī)劃合理，行政大樓、生產(chǎn)車間、貨倉、宿舍、餐廳、球場、停車房、大道、花園、草地、噴泉等等，這些映入你的眼簾，你頓時(shí)覺得心曠神怡。 當(dāng)你作為客戶，看到這樣一個(gè)環(huán)境優(yōu)美、管理有序、員工狀態(tài)佳的公司，首先就有相當(dāng)?shù)暮酶?，對這間公司的產(chǎn)品品質(zhì)會產(chǎn)生充分的信心，你很愿意同這樣