【正文】 並且從焊墊端 延伸到組件端的 2/3以上 。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面 。 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過 90度，才 拒收。 J型腳零件浮高允收狀況 T ≦ 2T ≦ ( 20mil) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹 面銲錫帶。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) W W 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) ，已超過 焊墊外端外緣。 W W 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) ，已 超過腳寬的 1/3W。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) T D ≦ 1/4D ≦ 1/4D ≦ 1/2T 註 :為明瞭起見，焊點(diǎn)上的錫已省 去。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足 5mil()。 註：此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面之 晶片狀零件。 理想狀況 (TARGET CONDITION) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之對準(zhǔn)度 (組件 X方向 ) 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。 (CPU)散熱膏塗附 : 散熱器接合 (散熱膏塗附 )須依作業(yè)指導(dǎo)書。 附錄單位換算 : 1 密爾 ( mil ) = 英吋 ( inch ) = 公釐 ( mm ) 1 英吋 ( inch ) = 1000 密爾 ( mil ) = 公釐 ( mm ) 其它標(biāo)準(zhǔn) 極性： PCB 標(biāo)示，置放正確極性。 彎曲： %， 此標(biāo)準(zhǔn)使用於組裝成品板。 (含目視可及拒收 )。 零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標(biāo)示不清。 組裝螺絲孔吃錫過多 : (a).在零件面上組裝螺絲孔錫墊上的錫珠與錫尖，高度不得大於 。 (b).錫尖 (修整後 )須要符合在零件腳長度標(biāo)準(zhǔn) ()內(nèi)。 (b).錫洞 /針孔不能貫穿過孔。 (b).零件腳凸出板面長度小於 。 錫量過多拒收圖示 : (a).焊錫延伸至零件本體。 (b).焊錫未延伸至 PCB或零件上。 3. 拒收狀況 ﹝ NONCONFORMING DEFECT CONDITION﹞ ： (a)未有任何靜電防護(hù)措施，並直接接觸及導(dǎo)體、金手指與錫點(diǎn)表面。 SMT作業(yè)員都要測試靜電環(huán)，早上上班 及午飯后測試，若加班一樣需測，測試 OK后 需填寫相應(yīng)的記錄 . ，若有來電得到 班長或以上人員批準(zhǔn)后方可接電話，非特殊 情況不得超過 5分鐘 SMT全稱為 Surface Mount technology. 中文可譯為表面粘貼技術(shù)，主要是將 PCB經(jīng)過印 刷、貼片、回流焊接后成為 PCBA的一道工序， 如下為簡單介紹： ：用自動印刷機(jī)或手印臺通過鋼網(wǎng)（絲網(wǎng)） 輔助以人工將焊錫膏印刷于線路板上 工具材料：自動印刷機(jī)（手印臺）、刮刀、鋼網(wǎng) （絲網(wǎng)）、焊錫膏、線路板等； 技術(shù)要點(diǎn)：錫膏成分（質(zhì)量）、印刷分辨率、印 刷精確度、錫膏厚度、錫膏均勻性等； 相關(guān)工作內(nèi)容 ： (1)根據(jù)機(jī)種選擇正確鋼板 (2)根據(jù)機(jī)種選擇正確錫膏 無鉛： KOKI； 同方；紅 膠：樂泰；和新東洋指定紅膠（ HT1330) (3)必須熟悉 SMT錫膏保存作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) ，溫度基本在 48℃ ： 8 ℃ 以下密封狀態(tài) 6個月以內(nèi) ，回溫需 24小時(shí) (4)學(xué)會讀料盤 TYPE： 元件規(guī)格 LOT： 生產(chǎn)批次 QTY： 每包裝數(shù)量 USE P/N： 元件料號 VENDER： 售賣者廠商代號 P/O NO： 定單號碼 DESC： 描述 DEL DATE： 生產(chǎn)日期 DEL NO：（ 選購）流水號 L/N： 生產(chǎn)批次 SPEC： 描述 回流焊接：將貼好元件的 PCB經(jīng)過熱風(fēng)回 流焊，通過高溫將焊錫膏熔化從而使元 件牢固焊接于焊盤上 錫膏熔點(diǎn)：有鉛 為 183 ℃ 、 Rohs為 217 ℃ Reflow分為四個階段： 一 . 預(yù)熱 二 . 恒溫 三 . 固化 四 . 回焊 五 . 冷卻 五 .SMT元件基本知識 Crystals CCChip Capacitor CRChip ResistorsDRDiodeBQFPBumper Quad Flat PackBGABall Grid Array 常見電阻： 常見電容： QFP TQFP PLCC SOP SOJ PDIP 常見芯片： 晶體、芯片： 零件名稱 代 碼 零件名稱 代 碼 零件名稱 代 碼 電阻 R 電感 L 連接器 、 CON 可變電阻 VR 二極管 D、 CR 開關(guān) SW、 S 半可變電阻 SVR 變壓器 T 保險(xiǎn)絲 F 電容 C 發(fā)光二極管 LED 排阻 RP、 RN 電解電容 EC 振蕩器 。 ，若有員工因某種原因不能配合加班，須提前向班長或以上人員申請；平時(shí)加班必須在下午 3點(diǎn)之前，周末加班必須在周五下午 3點(diǎn)之前提出 ，無特殊狀 況必須到公司請假，得到主管批準(zhǔn)后方可離 開。 檢驗(yàn)前置作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 2. 允收狀況 ﹝ ACCEPTABLE CONDITION﹞ ： (a)配帶良好靜電防護(hù)措施，握持 PCB板邊或板角執(zhí)行檢驗(yàn)。 吃錫過多 : 下列狀況允收 ,其餘為不合格 (a).錫面凸起，但無縮錫 ( DEWETTING )與不沾錫 ( NONWETTING )等不良現(xiàn)象。 (e).符合錫尖 ( PEAKS/ICICLES